2纳米，高通骁龙旗舰双芯齐发

高通在2026骁龙峰会上宣布推出第六代骁龙 8超级至尊版移动平台和第六代骁龙 8至尊版移动平台，均采用2纳米制程工艺。据悉，小米18 Pro将首发搭载第六代骁龙8至尊版，小米18 Pro Max将首发搭载第六代骁龙8超级至尊版。

第六代骁龙 8超级至尊版搭载自研Oryon CPU内核，包含2颗主频5.00GHz的超大核以及6颗最高4.00GHz的性能核，配备16MB Oryon柔性缓存。对比前代产品第五代骁龙 8至尊版，其CPU性能提升13%，CPU功耗效率提升37%；GPU性能暴涨44%，同时GPU能效提升40%。

在NPU方面，第六代骁龙 8超级至尊版的性能提升35%，AI能效（每瓦AI性能）提升33%。其Hexagon NPU经过重新设计，新增单元加速器，采用12个标量单元 + 个向量单元 + 1 个张量单元 + 1个单元加速器的架构；搭载Hexagon直连链路、微瓦片推理技术，共享内存池容量大幅增加50%，并支持64位内存虚拟化，精度覆盖INT2 -INT16，以及FP8、FP16。

GPU部分，Adreno神经融合由全新Adreno矩阵核心驱动，可分流AI负载以提升帧率，搭配18MB Adreno高性能缓存，大约可再多节省12%功耗。芯片还支持硬件光线追踪，可在虚幻引擎5游戏中启用Lumen全局光照、MegaLights海量光照以及Nanite虚拟化几何体技术。

Spectra图像信号处理器（ISP）搭配3颗20位AI‑ISP，支持零快门延迟下三摄6400万像素拍摄或单摄1.08亿像素拍摄，最高可拍摄3.2亿像素照片，视频方面支持8K@ 60帧录制以及4K@ 240帧超级慢动作。芯片还支持多种编码格式，包含硬件解码H.266，同时兼容H.265、VP9与AV1。通信部分由高通X105 5G基带负责，这是业界首款支持3GPP Release 19规范的基带系统，下行速率最高可达14.8Gbps，上行最高4.2Gbps。

芯片同时支持NR‑NTN与NB‑NTN卫星通信、六天线接收；FastConnect 8800连接系统带来最高11.6Gbps的Wi‑Fi速率，搭载业界首个面Wi‑Fi 8 设计的4×4天线配置，还支持蓝牙6.0、超宽带（UWB）以及Thread协议。该芯片组可搭配LPDDR5X、LPDDR6两种运行内存，以及UFS 5.0闪存。

第六代骁龙 8至尊版和超级至尊版之间差异并不大，同样采用先进的2纳米制程工艺，搭载定制的Qualcomm Oryon CPU、全新架构的高通 Adreno GPU和高通Hexagon NPU。具体差异详见下表：

这让该平台能够在更广泛的旗舰机型上，支持许多与第六代骁龙8超级至尊版相同的特性，如突破性AI、游戏、影像和连接。