近日，来自江苏江阴的盛合晶微半导体有限公司登陆科创板，上市首日股价涨幅一度超过400%，市值冲破1800亿元，成为江苏省在半导体领域跑出的一个千亿级IPO。
盛合晶微的成功上市并非偶然，其背后是公司自身在先进封装领域的技术实力，以及江苏省深厚的半导体产业底蕴。该公司成立于2014年，最初由国内晶圆制造龙头中芯国际和封装测试巨头长电科技联手创立，旨在打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链，聚焦于承前启后的中段硅片加工环节。
随着技术的发展，盛合晶微已成长为全球知名的集成电路晶圆级先进封测企业。公司的核心业务覆盖了中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等领域。在摩尔定律逐渐接近物理极限的背景下，通过先进封装技术提升芯片性能成为行业趋势，尤其对于GPU、AI芯片等高算力芯片而言，芯粒多芯片集成封装被认为是关键的解决路径。
根据行业咨询机构的统计，截至2024年末，盛合晶微是中国大陆12英寸凸块制造（Bumping）产能规模最大的企业。同年，其12英寸晶圆级扇入型封装（WLCSP）和2.5D封装的收入规模均位列中国大陆第一，其中2.5D封装的市场占有率约达85%，代表了国内在该技术领域的先进水平。凭借这些技术优势，公司业绩实现了高速增长，2022年至2025年上半年，其营收与净利润均呈现出快速攀升的态势。
盛合晶微的崛起，是江苏，特别是无锡江阴半导体产业集群实力的一个缩影。素有“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡”的说法，而江阴正是无锡集成电路产业的核心腹地。江苏省构建了国内最完善的芯片产业集群之一，形成了从材料、设计、制造到封装测试的全产业链生态。根据统计数据，2019年江苏省的集成电路产量已占全国总产量的四分之一以上。
在这一产业集群中，江阴以其强大的封装测试能力著称。除了此次上市的盛合晶微，江阴还孕育了全球封测行业排名前三、中国大陆第一的龙头企业长电科技。这些企业不仅在传统封测领域占据优势，更在芯粒（Chiplet）、光电合封（CPO）等前沿技术上不断取得突破。
盛合晶微的成功也离不开地方政府与产业资本的长期支持。在公司发展过程中，无锡和江阴两级国资多次以股权投资的方式提供支持，扮演了“耐心资本”的角色。在此次上市前，盛合晶微的第一大股东即为无锡国资背景的无锡产业发展集团，这种深度参与和长期陪伴，为企业在技术研发和产能扩张等需要大量资金投入的阶段提供了坚实后盾。
盛合晶微的上市，使得资本市场上的“江阴板块”上市公司数量增至68家，也再次印证了这座县级市在培育硬科技企业方面的雄厚实力。从上游原材料，如徐州鑫华半导体在电子级多晶硅领域打破海外垄断并冲刺IPO；到中游的封装材料，如中科科化已成为国内环氧塑封料领域的头部厂商；再到半导体设备，如无锡研微半导体在薄膜沉积设备赛道获得数亿元融资，江苏半导体产业正呈现出全链条、多点开花的繁荣景象。盛合晶微的千亿市值，正是这片产业沃土结出的硕果之一。
