二手折腾记 篇四:用一张顶级 X370 主板带一颗 5950X 是个怎么样的体验?
创作立场声明:主板为闲鱼自购,希望各位值友喜欢
最近不少人在为挖 Chia 找一些低价并且 SATA 多的板子,当然我也是韭菜之一,所以就在闲鱼上看了看,华擎在早期出过一张 20+ 个 SATA 的主板,本来我是以这个作为目标,结果一板难求,所以只能找一些时间较近的主板,结果让我看到了拥有十个 SATA 的 X370 Professional Gaming。
其实华擎还有一张 X370 Taichi 同样也是十个 SATA,而且闲鱼价格在 400 左右,更便宜,所以原定计划是买 Taichi,但是闲鱼上这张无马甲的 X370 Professional Gaming 同样也只要 400 多,而且还有 5G 网卡的加持,所以让我想都没想就直接秒了这张主板,再加上我早已发过这些 X370 支持 Ryzen 5000 的 BIOS,所以在它用来插满 SATA 前,我有了这个大胆的想法——用它上 5950X!
BIOS 勇士们请自取(仅限华擎部分型号)
X370,提取码:zqzr
B350,提取码:df6w
A320,提取码:7v5w
外观展示
▲这张主板闲鱼上全箱说的价格大约在 600 左右,稍微来一刀基本上 550 也没有太大的问题,而我这片因为仅有主板,而且缺少了 IO 马甲,所以最后在我软磨硬泡下,卖家同意 400 到付出给我。
▲在特殊 BIOS 的加持下,华擎的 AM4 插槽成为了所有 AM4 主板中兼容性最强的 AM4 插槽,上可支持 Ryzen 5000,下可支持 Athlon,没有什么不是一版 BIOS 能解决的,无敌一样的存在。
▲由于没有了 IO 马甲,所以这部分显得有点光秃秃的,不过这并不妨碍我来使用。在这红色的散热片下面,就是恐怖的 16 相供电了,一会我们拆开看看。
▲四内存插槽,单开口设计,官方标称最大容量为 64G,支持到 3200MHz,但经过测试,3600MHz 1:1 同步下也可以烧机过测。
▲在主板右侧边缘处有两组 USB 3.2 Gen1 5G 插针,最多可拓展四个前置 USB 3.2 Gen1 5G,前置拓展也算的上是比较豪华了。
▲IO 接口从左至右依次为清空 CMOS 按钮、PS/2 鼠键二合一、2 x USB 3.2 Gen1 5G、WiFi 天线端口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 10G Typc-C、1G 网口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、5G 网口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、5+1 音频输入输出。
▲这张主板相对于自家 Taichi 最大的区别就在这里,黑色散热片下面是一颗 5G 的 Lan 控制器,来自 Aquantia(泰安吉)的 AQC108。
供电分析
▲移除 MOS 散热片就能暴露出 16 颗 MOS 了,目前为止至少能确认不是电感级并联。
这张主板的散热垫直接被我的卖家撕掉了,但是我手边只有 M.2 散热块多出来的散热垫,所以只好剪一剪凑合用了。
▲CPU 供电部分的 PWM,型号为 IR35201,来自 Infineon(英飞凌)。
▲这张主板的 16 相供电全部都一样,都来自 Texas Instruments(德州仪器)的 CSD87350,这是一颗 DSM,就是俗称的双层 MOS,单颗最大电流为 40A。
▲内存 PWM 为 uP1674P,来自 uPI Semi(力智)。
▲内存为两相供电,同样也使用了 CSD87350。
▲主板整体供电如图,简单总结一下。
主 PWM 控制 CPU Core、SOC,型号为 IR35201,来自 Infineon。
Vcore MOS 为双层 MOS,型号为 Texas Instruments 的 CSD87350 40A,通过主板背面 6 颗 Infineon 的 IR3598 倍相器达成 6 倍 12 相,共计 480A。
SOC MOS 为双层 MOS,型号为 Texas Instruments 的 CSD87350 40A,通过主板背面 2 颗 Infineon 的 IR3598 倍相器达成 2 倍 4 相,共计 160A。
所以真实供电为 6x2+2x2(Vcore+Vsoc),共计 16 相,通过个人经验判断,单从供电用料来看,这套供电的最大能抗 300W 左右的功耗。
Mem PWM 型号为 uP1674P,来自 uPI Semi。
Mem MOS 为双层 MOS,型号为 Texas Instruments 的 CSD87350 40A,2 相直出,共计 80A。
上机测试
▲首先来简单介绍一下我使用的测试平台。
▲为了完全榨干这张主板的供电,所以 CPU 自然也要当今最强桌面级处理器,AMD Ryzen 9 5950X,本次测试中将会与 X570 下跑出的测试成绩做对比,同时这张 X370 也给了 PBO 的开关,所以也会做开关 PBO 的测试。
▲亮机卡一张,来自华擎的 Radeon RX 6700 XT Phantom Gaming D。
▲冷排采用了 12 条水道,辅以无橡胶分流片的设计,能有效降低水流阻力,更快的将热量带走。
▲冷头采用了三相电机+石墨轴承的设计,在高速旋转的同时依旧可以保持较低的噪音,兼顾了散热和低噪。
RGB 在冷头部位也没有缺席,在主板没有 RGB 灯控的情况下,这颗冷头可以通过内置的 RGB 控制器实现彩虹的灯效,仅需要接入电源线即可,灯效同步也可以与台系四大板厂联动(华妖技微)。
▲标配三把九翼纯白 RGB 风扇,最大风量可达 65.4 CFM,RGB 和冷头一致,可以使用风扇内置的 RGB 控制器实现彩虹灯效。
▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。
▲我使用的这两条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39,属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。
▲测试 SSD 为大华 C900 ,这款 SSD 性价比非常不错,TLC 颗粒,缓内速度写入也能达到 1800MB/s,综合价格来看是一个不错的大碗肉。
▲电源则是安钛克的 HCG-X1000,提供长达十年的换新服务,十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。
相比于自家的 HCG 系列,HCG-X 能够提供更好的电气性能,提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量,减少风扇转速带来的噪音。
▲土豪金磨砂配色成为我购买它的最大理由,虽说没有性能提升,但是让你的电脑档次更高。
▲琳琅满目的输出口,单路 12V 的功率可达 996W,整体最高功率可达 1000W,辅以 80 PLUS 金牌认证,可谓是高端必选之一。
理论性能测试
▲Cinebench R15,跑三圈取平均值,结果如图。
▲AVX 负载更重的 Cinebench R20,跑三圈取平均值,结果如图。
▲Cinebench R23,跑三圈取平均值,结果如图。
▲DX12 2K 游戏性能测试的 3DMark TS,跑三圈取平均值,结果如图。
▲DX12 4K 游戏性能测试的 3DMark TSE,跑三圈取平均值,结果如图。
▲DX11 4K 游戏性能测试的 3DMark FSE,跑三圈取平均值,结果如图。
▲CPU-Z 17.01.64 测试,跑三圈取平均值,结果如图。
AVX2 负载烧机测试
▲在无其他辅助风流的情况下开启 PBO 下使用 AIDA64 自带压力测试,并仅勾选 FPU,烧机 20 分钟,此时 CPU 频率为 4025MHz,功耗为 218.69W,CPU 温度为 87 度(此为 HWinfo 读数,AIDA64 温度电压读数有误),供电温度为 91 度。
▲在烧机 20 分钟后,左侧 MOS 散热块为 62.4 度,上侧散热块为 61.2 度,图上的两个最热点为主板 PCB,最高来到了 85.1 度。
这里明显就能看出来 MOS 和散热块的温差较大,更换较好的散热垫可以解决这个问题,整体供电效率会更高。
总结
得益于当时过剩的供电设计和用料不缩水的 PCB,这张主板预测最大承载能力能够达到 230W 左右,足以应付开启 PBO 的 5950X。
在默认不开启 PBO 时,相对于 X570 有一点的差距,但是在开启 PBO 后差距非常小,反馈在游戏上可能连 2 帧都没有,可以说是感知不大。
不过因为是魔改的 BIOS,很多问题无法得到华擎和 AMD 解决,所以仍有调教不到位的地方,例如 AIDA64 的温度电压读数不正确(这有可能是 AIDA64 没有适配这张主板的 SIO),烧 AVX2 时出现默认电压过高导致功耗较高,使 AVX2 负载下的频率较低的问题,不过这个可以通过偏移电压轻松解决。
在 Ryzen 5000 高端 CPU 如此昂贵的情况下,一张顶级 X570 无疑是雪上加霜,华擎这波魔改 BIOS 的出现可以说是让这些旧的 X370 重获新生,配合本身供电就非常强劲的 X370 Taichi 或者 Professional Gaming 也可以说是另一种预算不够的解决方案。
当然用 5950X 搭配就有些极端了,毕竟买得起这颗 CPU 的人应该不会买不起顶级 X570,不过用来搭配 5900X 或者 5800X 也是不错的,如果你爱折腾,同时还是个垃圾佬,那么这些顶级的 X370 还确实可以考虑一下。
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