张大妈

英伟达、英特尔和AMD芯片同台竞技:CES 2026各自都展示了怎样的实力

源自公众号:算泥

01-21 11:50

全球芯片巨头在CES 2026上展开了一场从单点性能到平台架构的全面战争。内容通过深度解析英伟达、英特尔与AMD的全新技术路线,揭示了AI算力竞争已演变为生态、工艺与哲学的终极对决,为理解未来计算格局提供了关键视角。

英伟达、英特尔和AMD芯片同台竞技:CES 2026各自都展示了怎样的实力智能速览

  • 英伟达推出Rubin平台,以六款芯片协同打造AI超级计算机

  • 英特尔凭18A埃米工艺和Panther Lake,聚焦边缘AI与能效

  • AMD以432GB海量显存的MI455X GPU和开放生态发起挑战

  • 英伟达Rubin平台将推理Token成本降至Blackwell的十分之一

  • OpenAI宣布将部署60亿瓦AMD GPU,打破软件生态壁垒

英伟达、英特尔和AMD芯片同台竞技:CES 2026各自都展示了怎样的实力精华内容

从单一芯片的性能竞赛,到整个平台架构的全面战争,CES 2026揭示了AI算力竞争的新维度。三大巨头用截然不同的技术路径,描绘了未来的计算版图。

英伟达:垂直整合的极致

英伟达发布的Rubin计算平台,将整个服务器机架视为一台超级电脑进行极端协同设计。其核心Rubin GPU集成了3360亿个晶体管,配备288GB HBM4显存,带宽高达22TB/s,解决了大模型训练的数据传输瓶颈。与之配套的Vera CPU拥有88个定制核心,1.5TB内存带宽是上一代的3倍,确保数据高效供给。通过NVLink 6 Switch将72张GPU互联,NVL72机架实现了3.6 EFLOPS的NVFP4推理算力,机架内带宽高达260TB/s。实际测试显示,其推理Token成本降至Blackwell的十分之一,训练同规模MoE模型所需GPU数量减少四分之三,网络功耗效率提升5倍。

英特尔:工艺复兴与边缘突围

英特尔选择在客户端和边缘计算领域强势反击。其第三代酷睿Ultra系列处理器Panther Lake,是全球首款基于Intel 18A埃米制程的计算平台。该工艺通过RibbonFET和PowerVia技术,晶体管密度比Intel 3提升30%,每瓦性能提高超15%。Panther Lake的端侧AI算力高达180 TOPS,其设计的LP-E核构成低功耗岛,让Netflix流媒体播放续航达到27小时,被称为x86续航之王。集成的Arc B390 GPU凭借AI多帧生成技术,在《战地6》中帧率可达120FPS以上,近乎竞品的3倍。此外,该芯片已应用于人形机器人,展现了在物理AI场景的潜力。

AMD:暴力堆料与开放联盟

AMD则以独特的策略应对竞争。其下一代Helios平台搭载了MI455X GPU,集成了3200亿个晶体管,并配备了高达432GB的HBM4显存,在容量上超越了英伟达的Rubin,这对需要处理更长上下文的大模型推理至关重要。搭配拥有256个Zen 6核心的EPYC Venice CPU,单机架可提供2.9 ExaFLOPS的算力。更关键的是软件生态的突破,OpenAI宣布将根据多年协议部署60亿瓦的AMD GPU,Luma AI等公司也表示其工作负载可在AMD平台开箱即用,这标志着AMD在打破CUDA生态壁垒上迈出了一大步。

CES 2026不仅是新品的舞台,更是巨头们关于AI未来的哲学辩论。英伟达构建封闭高效的计算城堡,英特尔铺设通往物理世界的智能毛细血管,AMD则试图打造一个开放而强大的算力联邦。这场三方竞逐,正式开启了AI计算的黄金时代。

内容由AI生成
0
扫一下,分享更方便,购买更轻松
0评论

当前文章无评论,是时候发表评论了
提示信息

取消
确认
评论举报

最新文章 热门文章