国产DDR5首次芯片拆解！Dieshot一窥技术进展

“国产DDR5”的消息传遍了大江南北——而在兴奋之余，相信不少玩家们依然好奇：国产DDR5芯片的内部，究竟是怎样一番景象？

感谢@万扯淡 的拆解，它为我们带来了答案：通过Dieshot“裸片摄影”，我们得以窥见集成电路中的奥秘。

这套首发DDR5产品来自金百达，与此前拆解的内存模组完全相同。

不过这一次，我们将更加深入内在——移除封装之后，DRAM芯片内部的结构一览无遗。

与丝印上“犹抱琵琶半遮面”的风格如出一辙，在晶片中，国产DDR5产品仍然保持了它的神秘：我们没有找到明确的制造商信息。但从Die Size“裸片尺寸”上，我们仍然能窥见技术水平。

拆解显示，国产DDR5芯片的Die Size约为68mm^2，这一成绩与业界初代DDR5水准相近。

以TechInsights的公开信息作为参考，使用DUV-1ynm制程打造的三星、海力士DDR5内存，裸片面积分别为73.58mm^2与75.21mm^2；

而美光的初代DDR5芯片则采用更先进的1znm工艺，裸片面积仅为66.26mm^2。

随着EUV“极紫外光刻”逐步应用，DRAM厂商也在不断微缩着芯片面积——这意味着更高的利润、更低廉的成本与扩充容量的潜力。如今，三星已将16Gbit DDR5芯片的Die Size压缩至50mm^2以内。

图左为三星DDR5，右侧为国产DDR5

将二者并排放置，国产DDR5的密度劣势仍然明显。在行业主流已向24Gbit乃至32Gbit迈进的当下，我们仍有需要追赶的差距。
即便如此，不可否认的是技术的进展——从无到有，我们已经迈出了坚实的一步。

打破重重技术垄断，多年的努力终见回报；而当踏遍前程的坎坷，相信我们终将抵达光辉灿烂的群星。

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