被打压4年多,华为麒麟芯片,落后高通3代,苹果4代了
高通正式发布了骁龙8Gen3芯片,这颗芯片基于4nm工艺打造,但采用了全新的1+5+2架构设计,6个大核设计,所以CPU方面性能提升30%,能效提升20%。
另外采用了最新的Adreno GPU,于是GPU性能提升25%,能效提升25%,在AI方面,性能提升98%、能效提升40%。
业内人士预测,这颗8Gen3,与上一代的8Gen2相比,综合性能,差不多提升了1倍左右。
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同时,这颗芯片还集成了X75基带芯片,这也是全球支持频段最全的5G芯片,也是全球第一颗支持5.5G的基带芯片,下行最高达10Gbsp,上行最高达3.5Gbps。
不出意外的话,这应该是安卓阵营最强芯片,接下来要推出的联发科天玑9300,三星Exynosy2400,应该不如这颗骁龙8Gen3。
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而这颗芯片的推出,也正式代表着,华为麒麟芯片,真正落后高通芯片是3代的水平了。
为何这么说,拿华为最新的麒麟9000S来对比就知道了,这颗芯片相当于高通骁龙888的水平,它是高通在2020年推出的。
而在高通骁龙888之后,有2021年推出的高通骁龙8Gen1,2022年推出的高通骁龙8Gen2,再到这次推出的骁龙8Gen3,三年三代。
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我们再看下麒麟9000S与高通骁龙8Gen3的性能对比,也基本能够看出来。
按照geekebench6的跑分成绩,其中麒麟9000S的单核为1337分,而多核为4033分。而之前三星手机搭载的高通骁龙8Gen3在数据库中的跑分为,单核2233分,多核6661分。
如果这两颗芯片进行对比,高通骁龙8Gen3,其单核成绩是麒麟9000S的165%,多核成绩是对方的163%。
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如果用手机芯片的天梯图来表示的话,大致就是如上图所示,华为因为自2020年开始,被制裁,所以还在原地踏步。
但高通、联发科、苹果等厂商,则是不停的跑了三年了,所以高通领先3代,也很正常。至于苹果芯片,一直领先安卓一代,所以算下来A17 Pro领先麒麟9000S,确实是4代。
不过,我们相信,随着华为麒麟回归,接下来华为不再呆在原地踏步,也会进行冲刺了,至于能不能追上高通、联发科、苹果等,这一块不仅取决于华为自己,还取决于我们的芯片制造能力,制造能力才是制约华为麒麟芯片的关键,只要这一块不能解决,那估计很难追上。
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~
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