i7-13790F和R7 7800X3D，装机怎么选啊

双11准备装一台i7级别的主机，预算有限，现在不知道选intel平台还是AMD平台，CPU看的是i7-13790F和7800X3D，两颗U在京东现在都是2599一个价，拼多多便宜一百多，不过两款价格也基本一样，小伙伴帮我看看啊。

参数对比

先对比看看参数，由于intel i7-13790F是一颗大陆市场专供的产品，在CPU Monkey没有收录，这里用i7-13700F进行对比，都是没有核显，不过在L3缓存上i7-13790F要高一些，整体性能几乎一致。

先来看看核心对比，R7 7800X3D是纯大核构架，8核16线程，基础频率4.2GHz，全核睿频5GHz，i7-13790F则是8P+8E的大小核构架，总共16核24线程，大核基础频率2.1GHz，全核睿频5.2GHz，从核心及频率来说，i7-13790F要领先一些。

AMD R7 7800X3D有核显，intel i7-13790F没有核显，不过我这次装机肯定是要上独显的，因此有没有核显也不是很重要，AMD R7 7800X3D核显好的一点就是显卡出问题的话还能开机，上网看视频什么的不影响。

内存和PCIe对比，考虑用DDR5平台，现在DDR5内存是真便宜啊，32G套条6800频率的双11只要599，而且还能超频，从内存来说，7800X3D是劣势，AMD的EXPO超频没有intel XMP超频稳定不说，实际读写性能也差距很多，更别说手动超频了。不过在缓存方面7800X3D L3缓存96MB，intel i7-13790F只有33MB（图上的是intel i7-13700F），7800X3D的缓存优势明显。

制程和热功耗方面，AMD R7-7800X3D采用台积电 5nm FinFET工艺，intel i7-13790F说是intel 7工艺，但实际好像还是10nm工艺，虽然设计热功耗TDP对比R7-7800X3D的120W要比i7-13790F的65W高不少，但是实际热功耗表现其实i7-13790F要高不少，功耗方面R7-7800X3D相对来说更省电，散热要求也更低一些。

性能对比

参数只是纸面的，好不容易装机一次，肯定想性能越高越好，不看不知道，看了各种实机测评，发现两款CPU性能差异还是挺大的。

首先是CPU-Z跑分对比，i7-13790F由于大核睿频高，P+E核心数量多，因此在单核多核分数上都要比R7-7800X3D高不少。

在Cinebench R23跑分中依旧是i7-13790F领先，多核分数优势明显。

不过在游戏方面，7800X3D因为96MB的三级缓存，还是有一定的优势的。这里引用装机之家的一张测试数据图可以看出，在搭配RTX4090显卡，2K分辨率最高画质下，7800X3D的平均帧数比i7-13700K还要高。

不过在生产力方面，intel平台的优势就很明显了。在代表综合办公性能的CrossMark测试中，i7-13790F可以说是全方位领先。除了办公性能，在一些专业领域，比如3D渲染，视频剪辑等工作中，也是i7-13790F要更具优势。

平台对比

除了性能上的差异化，平台成本，也就是主板价格差异也是不得不考虑的问题。

虽然B650M主板价格已经没有早期刚上市的时候价格那么高了，基本和B760M价格差不多了，不过从平台的保值率来说，AMD真的是一言难尽，长久来说，intel平台要更保值一些，5年后升级的残值率intel要更高。

总结

对比下来，就目前的性价比来说，个人更倾向于intel平台，i7-13790F+B760 D5的组合，不管是生产力还是游戏都能兼顾，而且intel平台的DDR5内存支持和优化也更好一些，大家怎么看？

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