华为自研“达芬奇架构”再出芯品,为华为AI战略助力


华为自研“达芬奇架构”再出芯品,为华为AI战略助力


在10月10日的华为全连接大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布:华为正式发布两款AI芯片:昇腾910和昇腾310。“过去人们一直猜测我们在开发AI芯片,今天我想告诉大家这是真的。”

昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,昇腾910比现在最强的AI芯片还要强大一倍。而昇腾310芯片的最大功耗仅8W,是极致高效计算低功耗AI芯片,两款芯片预计明年第二季度正式上市。


华为自研“达芬奇架构”再出芯品,为华为AI战略助力


基于910和310,华为则将提供AI云服务。2019年,华为会再发布昇腾的另外三个系列,应用于手机、智能穿戴设备等。

值得一提的是,华为的昇腾芯片都使用自研的达芬奇架构。AI芯片服务于华为的全栈AI方案,将为华为AI发展战略提供强有力的核心支撑。


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