骁龙875曝光,首次集成5G基带,竟然不输A14

2020-05-16 09:55:58 0点赞 0收藏 0评论

据外媒消息,高通骁龙875已经处于最后的开发阶段,按照往年惯例将会在今年年底正式发布。据透露,骁龙875内部代号SM8350,采用台积电5nm工艺,首次集成X60 5G基带,告别外挂基带,这一改变可以拥有更低的功耗和发热,能效进一步提升。一直比不过A系列芯片的局面可能会被骁龙875改变。


骁龙875曝光,首次集成5G基带,竟然不输A14


骁龙875 AP部分核心架构有望升级至ARM的Cortex-A78,应该还是八核心的设计;GPU部分会采用最新的Adreno 680,DPU则会采用Adreno 1095。ISP为Spectra 580,整合LPDDR5 SDRAM,并支持多频多模5G制式,支持Wi-Fi 6等最新特性。按照消息透露的5nm工艺,高通骁龙875的CPU部分性能提升可以达到25%以上,全新的GPU也会带来20%以上的提升。根据骁龙865的跑分来看,骁龙875安兔兔跑分70万不是问题


骁龙875曝光,首次集成5G基带,竟然不输A14


最后有一个非常有趣的消息就是网传麒麟1020处理器也会采用5nm工艺制程打造,并搭载ARM Cortex-A78架构,较前代芯片相比性能或将提升50%。和高通骁龙875处理器相比也是难说谁胜谁负。大家觉得华为的麒麟芯片能不能成功超越高通,拿下旗舰手机市场话语权呢?

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