Arm首颗自研芯片曝光,136核1000亿晶体管直指英特尔AMD
08-25 16:07
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1. 玄戒O3来了！小米一次端上三颗芯：「芯片+OS+AI」大会师
微信公众号 2026-08-24 00:00:00
2. 除了首发LPDDR6以外，小米玄戒O3还用上了自研统一融合总线架构、顶层金属走线技术、DDR数据预取，减少物理延迟15ns。再通过自研访存子系统，能做到动静态访存时延都超越行业最强苹果A19 Pro，相当于从硬件层面减少卡顿，这就是自研芯片相比公版的优势 #小米玄戒O3率先支持LPDDR6内存#
新浪微博 2026-08-24 00:00:00
3. #新一代玄戒芯片已成功回片#9月见真章看来是真的，小米自研芯片玄戒O3也迎来最关键的节点：从能点亮、能上市、能出货，来到了能不能把研发节奏、架构设计、功耗体验、终端放量串成一条稳定上升的曲线，而不是单纯的性能赶赶赶超超超，比肩A19 Pro就是最大的胜利。第一次做旗舰芯片玄戒O1就能把性能和功耗做到第一梯队水平，这是真硬核实力，出货超100万片，更是市场的高度认可。玄戒O1从点亮到上市用了一年，玄戒O3仅9个月完成迭代，且两代芯片全部一次回片成功。更有重磅消息传出：它首发搭载于小米首款阔折叠屏，配合澎湃OS 4，这验证的不仅是一颗芯片，而是小米自研芯片+自研系统+自研AI的一体化能力的立体展现。
新浪微博 2026-08-19 00:00:00
4. #小米玄戒O3发布#卧槽，玄戒O3这波真把牙膏皮都给踩爆了？！跑分直接干到522万，CPU全大核、首发LPDDR6，连GPU性能都暴涨85%还降功耗，全模块硬塞AI算力……459天憋出这种怪物，小米自研芯片这是真要掀桌子了？友商现在估计汗流浃背了吧。大伙觉得这波实机体验能稳住不翻车吗？评论区蹲个懂哥聊聊！
新浪微博 2026-08-24 00:00:00
5. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#时隔459天，小米玄戒芯片家族终于迎来全新成员。明天下午2点，芯片负责人朱丹将用图文直播的方式带来最新进展。这次最让人在意的不是PPT上的参数，而是实打实的研发效率——从回片点亮到上市，周期从上代的一年压缩到了9个月。连续两代芯片都是一次回片成功，这不是运气，是流程跑顺了。关于芯片本身，目前传出的信息是继续沿用台积电3nm工艺，采用超大核+钛核+小核三集群架构，超大核主频突破4.05GHz，性能目标直指苹果A19 Pro和骁龙8E5。首发机型预计是小米首款阔折叠旗舰MIX Fold 5。自研芯片+自研系统+自研AI大模型的“大会师”，才是这代产品真正的看点。明天下午见分晓。#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#
新浪微博 2026-08-23 00:00:00
6. #雷军用小米新手机发博宣传玄戒O3##小米玄戒#小米一次性推出三款玄戒自研芯片，覆盖手机、智驾场景，为人车家生态筑牢算力根基。玄戒O3跑分突破500万，CPU、GPU性能大幅升级，全硬件模块适配端侧AI，功耗与时延都做了优化，目前已量产将搭载小米18 Fold。另外两款高端AI芯片研发完成，明年正式商用，多赛道布局也让国产芯片的生态布局愈发完善。
新浪微博 2026-08-24 00:00:00
7. 【#雷军用小米新手机发博宣传玄戒O3#】8 月 24 日，雷军微博小尾巴显示来自尚未发布的小米 18 Fold，发文官宣自研玄戒 O3 AI 旗舰 SoC 正式亮相。这款芯片安兔兔跑分 522 万分，采用十核全大核 CPU，GPU 性能提升 85%、功耗下降 64%，全球率先支持 LPDDR6，NPU 算力大幅增强，强化端侧 AI 能力。小米 18 Fold 将首发搭载该芯片，新机定于 9 月发布，卢伟冰同样使用该机发文预热。玄戒 O3 历经 459 天打磨，是小米人车家全生态重要算力底座，也标志小米自研芯片再进一步。
新浪微博 2026-08-24 00:00:00
8. 明天下午两点，小米玄戒芯片技术沟通会就要开了。这次朱丹亲自站台，带来的玄戒O3据说有点东西。台积电3nm工艺，超大核主频直接干到4GHz以上，架构也重构了，目标是对标苹果A19 Pro。最让人意外的是研发节奏，从点亮到上市只要9个月，比上一代快了整整一个季度，而且两代芯片都是一次回片成功。这效率，在自研芯里确实少见。这次首发载体是小米首款阔折叠MIX Fold 5，看来小米是想用新形态加自研芯打个组合拳。虽然受限于客观条件还得用3nm，但能把设计能力榨到这个程度，本身就是一种进步。国产芯走到今天，拼的不仅是参数，更是这种持续迭代的底气。#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#
新浪微博 2026-08-23 00:00:00
9. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#明天小米玄戒新一代芯片就要正式对外沟通了。对于自研芯片来说，能完成一代产品的大规模出货，就已经跨过最难的第一道坎。玄戒O1证明国产旗舰芯可以落地量产，而这次的O3，重点不止性能升级，更看重芯片、系统、大模型三者深度协同。这一套组合拳，目的就是服务人车家全生态，摆脱单纯拼硬件参数的内卷。国产高端芯片的迭代路走得并不轻松，看看这一代能不能交出让人眼前一亮的答卷。
新浪微博 2026-08-23 00:00:00
10. 有关玄戒O3的信息越来越多了，这里提两个有意思的。1.这次小核是自研的，不是arm架构，算是迈出第一步。2.GPU的规模巨大，听说是16核的G2ultra，差不多是桌面端苹果M系列芯片降频的性能，期待下平板上O3的性能释放。
新浪微博 2026-08-19 00:00:00
11. #小米玄戒O3正式发布# 这次玄戒O3第二代自研AI旗舰SoC，安兔兔跑分522万，并且CPU十核全大核架构性能提升60%，GPU性能提升85%的同时功耗还下降64%，另外还首发支持LPDDR6，并且把AI加速能力进一步下沉到更多模块里。
新浪微博 2026-08-24 00:00:00
12. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会##小米新一代玄戒芯片技术发布会定档# 你米搞芯片是真的猛，之前的玄戒O1作为小米首颗旗舰自研芯片，性能与功耗控制直接跻身同代芯片第一梯队，最终出货量突破百万片，市场反馈也很不错。明天新一代玄戒芯片也要发布了，期待新一代玄戒能把功耗优势延续下去，在性能上限和能效比上再进一步，到时候我高低买一台回来当主力机
新浪微博 2026-08-23 00:00:00
13. 雷总也确定了，小米新一代玄戒芯片即将发布，国产最强自研芯片来了…至于哪台手机先上，据说是小米新一代折叠屏，这个芯片用在折叠屏上面，看来不仅性能够强，而且功耗散热也表现的很好，毕竟折叠屏更薄、电池更小，芯片如果功耗猛、发热大可不行，都懂吧？
新浪微博 2026-08-19 00:00:00
14. 跟小米玄戒自研芯片比拼性能的游戏结束了，以后小米将站在自研手机芯片的全球顶级宝座，不知道骁龙8E6、天玑9600这俩2nm芯片如何，但是可以预见的是，如果打的过玄戒O3，那么就是应该的，如果打不过的话，那可就尴尬了，接下来最值得期待的就是苹果A20 Pro、骁龙8E6、天玑9600这三款芯片了吧？能否打得过玄戒O1呢？注意，3nm和2nm的差距非常小…
新浪微博 2026-08-24 00:00:00
15. Arm推进战略转型：转向交付成品芯片，成立36年首次自研芯片
今日头条 2026-08-18 00:00:00
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