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微星B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮评测：供电强化，布局优化

在AMD推出Zen 6处理器之前，各主板厂商都在对自家的AM5主板进行升级，微星推出了少量新型号，但大部分都是在原有主板上进行改良，这些改良型号的后缀均增加了MAX，主要是把BIOS从32MB升级到了64MB，增加外置时钟发生器，并对原有型号的设计进行优化和升级。

微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮算是在原有型号的基础上改动比较大的产品，主板供电得到了大幅增强，从之前的12 (60A) +2+1相提升至14 (80A) +2+1相，以充分发挥锐龙9000系列处理器的性能。此外，主板还对扩展插槽进行了优化，将原本的PCIe 4.0 x4插槽替换为M.2接口。微星B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮主板介绍

微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮的包装几乎和原版一模一样，包装上没有了经典的“炮弹”图标和银白钢板背景，取而代之的是极简风格的设计，中央简洁明了地写明了主板的型号，右下角则是醒目的B850芯片组和AIPC标识，十分简约。背面依旧是一些卖点信息，像是显卡插槽和M.2马甲的EZ-DIY设计、3个M.2插槽和WiFi 7无线网络等。

B850m MORTAR MAX

B850m MORTARB850M MORTAR MAX WIFI迫击炮与原版外观上还是有比较明显的区别的，850M MORTAR MAX延续了整体灰黑色的主色调，但图案的黄色点缀明显减少，走低调内敛的路线。CPU插座上方的VRM供电散热片明显缩小了，并整个CPU插座位置向上移动了一点，这样在使用较大的风冷散热器时就没那么容易与显卡冲突。还有就是原本位于主板最下方的PCIe x4接口被替换成了M.2口，原本位于该区域的PCIe 8pin辅助供电接口也取消了，主板侧面的SATA 6Gbps接口从4个减至2个，这个影响倒是不大。

主板背面的M.2口还在，整块主板的M.2接口数量增加到4个

配件方面，备了1条SATA线、1个WiFi 7鲨鱼鳍天线、1条风扇PWM供电灯光二合一扩展线、1条前置面板接针延长线，以及2个M.2螺柱和1个M.2螺柱简易螺丝刀，其中那条原本是PWM供电灯光USB三合一的扩展线变成了供电灯光二合一扩展线，配合主板上的PWM供电灯光二合一接口，可扩展出1个4pin PWM供电接口和1个ARGB灯光接口，既保障了主板的扩展性，又节约了主板的位置。

内存插槽B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮配备了4条DDR5内存插槽，单根最大支持容量可以达到64GB，最高支持频率达到8400+(OC)MHz，同时这个频率支持幅度在B850M主板中也属于较高水平。插槽均采用单边卡扣设计，有助于在紧凑型机箱内更换内存。PCIe与M.2接口

B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮的PCIe插槽和M.2接口部分进行了优化，现在只剩下一个PCIe 5.0 x16插槽了，原本位于底部的PCIe 4.0 x4口被换成了M.2口。由于随着显卡厚度的增加，在mATX主板上安装其他扩展卡的空间越来越受限，换成M.2口反而更实用。另外主板底部那个8pin PCIe辅助供电口也移除了，原本这接口可能会与扩展卡有冲突，现在就剩一个PCIe插槽的话，去掉8pin辅助供电影响也不会很大。

主板上一共有4个M.2插槽，有散热装甲覆盖的两个都是直连CPU的PCIe 5.0 x4口，而下方没有散热覆盖的以及主板背面的M.2口则是南桥提供的PCIe 4.0 x4口。这块M.2散热装甲采用快拆设计，正面三个M.2口也做了快拆，SSD的安装十分便利。正面的三个M.2接口都支持M.2 2280/2260规格的SSD，背面的接口只支持M.2 2280，两个PCIe 5.0 x4的M.2口还配备双面散热，为SSD提供全方位的散热服务，保障SSD能全速稳定运行。板载接口

板载接口基本都集中在主板的右侧与右下方位置，由于最下方的PCIe插槽变成了M.2接口，主板底部左侧的接口基本都移位了，就剩前置音频口。风扇接口依然保留了6个，只不过有一个被移动到VRM散热装甲和PCIe插槽之间，这个位置刚好对应机箱后置风扇。灯带接口有3个5V ARGB，B850M MORTAR MAX主板上的EZ Conn接口是第一代的，搭配专用线可扩展出一个4pin风扇口和一个ARGB灯带口。在24pin供电口上放设置有简易Debug LED，可以快速找到开机故障出处。SATA 6Gbps口就剩下两个，不过这个一般问题不大，现在的SATA设备也比较少了。主板上的前置USB Type-C口规格从10Gbps升级到20Gbps，其他的还有一组USB 5Gbps扩展针脚，可扩展出2个USB 5Gbps接口；两组USB 2.0扩展针脚，可扩展出4个接口。后置I/O接口

主板配备一体式I/O背板，提供了1个HDMI 2.1接口，三个USB 10Gbps Type-C口，四个USB 10Gbps Type-A口，四个USB 5Gbps Type-A口，2个3.5mm音频口和一个数字光纤输出口。网络连接方面，主板配备Realtek RTL8126 5G有线网卡，无线网卡是联发科MT7927支持WiFi7和蓝牙5.4，并配套一体直插式WiFi 7天线。两个圆形的按键分别是CMOS重置按键和Flash BIOS按键，配合灰框框住的USB接口就可以在关机但接通主板24pin供电的情况下刷新主板BIOS。微星将这两个按钮放到背板上，方便喜欢自己折腾的用户在超频出现问题的时候使用。主板拆解

微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮主板拆解后的样子，主板使用了8层服务器级PCB，并采用了2oz铜设计，以增强电路传输的稳定性。

主板搭载了瑞萨RC26008外置时钟发生器，这让主板有了更宽的CPU外频调整能力，让玩家可挑战更为极致的性能。14+2+1相供电设计

微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮采样14+2+1相SPS供电，其中14相核心供电和2相SOC供电均采用瑞萨的ISL99380，最高输出电流80A。这16相的供电控制芯片同样来自瑞萨，型号为RAA229620，这款控制芯片最大支持12相供电，也就是说7相核心是采用并联模式。至于1相的Misc供电则由来自Alpha & Omega的AOZ5516QI DrMOS，最高支持55A的电流输出，其控制芯片为立琦的RT3672EE。主板音频电路

音频方面，主板采用了Realtek ALC4082音频解决方案，可提供7.1声道，配合音频线路独立区域设计和高质量音效电容，让它可实现32-bit/384kHz的采样率，并且实现120dB的信噪比和89dB的总谐波失真。音频输出电路PCB设计中直接分离左、右声道的线路设计，确保双通道皆能保有同样且纯净的音质。上机测试

上机测试部分我们使用了旗舰处理器锐龙9 9950X3D来考验主板的供电能力，并且搭配芝奇皇家戟 EXPO版 DDR5-6000 C26 16*2套装和皇家戟 EXPO版 DDR5-8000 C38内存来测试一下这款旗舰主板搭配高频内存和低延迟内存的性能。本文测试样品由微星官方提供，经检查样品规格与市售零售版一致，厂商提供技术支持，未干预测试结论。BIOS体验

B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮主板BIOS的背景颜色是微星MAG的黄绿色，简易模式下，EZ Config部分是最重要的改进点，包含了可直接提升CPU性能的PBO超频选项、显卡检测功能开关以及X3D Gaming Mode等功能，Memory Try it!功能也能够在简易模式下找到。通过上方的左右箭头可以切换到收藏栏，喜欢调整BIOS的用户可以在这里找到常用的选项设置，这样就可以在简易模式下调整不少的高级选项了。右边则是当前CPU、内存、存储设备和风扇的运行状态，点击对应栏位的小齿轮就能看到详细信息。

快速选择的话PBO只有Atuo和开启两档

在PBO界面额外提供了相当多的预设超频选项，分为三挡随数字增大而逐渐激进的Enhanced Mode，三挡预设温度墙的Set Thermal Point，两档最激进的Enhanced Boost Mode，还有两档对BCLK超频的PBO BCLK Booster。

PBO BCLK Booster第一档会帮你把BCLK超到104MHz，第二档则是超频至105MHz，不过跑分其实没啥区别。我们使用了锐龙9 9950X3D来测试主板PBO的功能，测试的Enhanced Boost 1这档加了200MHz Boost频率。单纯使用PBO Enable的话性能就可提升4.1%，而PBO Enhanced Boost 1和单纯开PBO区别不大。PBO BCLK Booster 2这档性能提升是最大的，但这档由于改了BCLK频率，内存频率也会跟着一起变，开这挡还得看看内存超频后的稳定性。

风扇转速设置在Hardware Monitor里面，在这里你可以看到主板上所有风扇接口的状态，并对每个接口设置独立的控制曲线和根据那个设备的温度来调节转速。右侧则是所有温度传感器的温度以及主板的个点电压反馈。

微星主板想优化内存小参很简单，打开Latency Killer，再打开High-Efficiency Mode，把Memory Timing Preset改成逆天香即可，如果不稳定的话再向下调整。CPU供电性能测试按照惯例在CPU供电性能测试环节，我们还是对CPU进行10分钟的AIDA64 FPU压力测试，通过HWINFO及红外摄像头观察主板高负载运行时的工况。测试室温约为25℃。测试时让锐龙9 9950X3D开启PBO解锁功耗并启用自动超频，使用AIDA64 FPU烤机，在稳定时CPU封装功耗大概240W。

CPU供电模组在烤机时的最高温度是81.8℃，上方的散热片由于体积比较小所以温度会更高一些，达到了72.6℃，左侧的散热片体积较大散热更好，表面温度是62.5℃。这主板的供电散热已经做得很好了，18相CPU供电也能很好的把热量分散，降低单颗MOSFET热量，作为一款旗舰主板，自然可以带动AMD现在最新、最顶级的处理器，即使是下一代核心数量更多的产品也不在话下。内存测试

我们测试了DDR5-6000 C28和DDR5-8000 C38这两套内存在开启EXPO以及开启低延迟以及高带宽模式后的性能，两套内存都可以开启逆天香这档，6000 C28这套内存在开启逆天香这档后，内存延迟直接从78.6ns降低至63.8ns。

此外我们还对这套内存进行了超频，超频至DDR5-6400 C30，内存控制器保持1:1，同时把FCLK频率提升至2133MHz，开启逆天香这档，内存延迟压到只有61.8ns。

高频内存方面，DDR5-8000 C38这套内存只开启EXPO时，内存延迟是77.2ns，优化后能降低至63.3ns，其实我们还尝试过把内存超频至8400MT/s，但稳定性欠佳。全文总结

微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮较原版的变化确实相当之大，供电升级至14+2+1相，Mosfet也一同升级到80A的SPS。主板的布局也有优化，现在塔式风冷不太会与显卡冲突了，PCIe x4插槽也变成了更实用的M.2接口，碍事的8pin PCIe辅助供电口也没了，这块新的B850M MORTAR MAX确实比原来的B850M MORTAR好很多。微星MAG B850M MORTAR MAX WIFI迫击炮主板的售价是1349元，价格与原来的B850M MORTAR一致，基本上就直接取代了原版，新款确实比原版的设计优秀不少，是一款相当不错的高性价比主流AM5平台主板。本次测试结果仅对本次样品负责，无法保证其它市售商品都能达到完全一致的表现，产品在生命周期内可能会因供应链变动而调整元器件，不自动延展适用于该型号未来可能出现的改款或变动批次。本文涉及的测试均为非标准体验测试，由超能网基于本次软硬件平台完成，不代表在其他未测试平台上的表现，实际使用中，平台不同存在一定合理误差属于正常现象。

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