Intel Xe3P新卡上512GB显存！彻底砍掉3D图形、光追

近日，Intel正式发布了代号Crescent Island（新月岛）的新一代AI推理加速卡GPU D系列，首发型号GPU D270，专门用于AI智能体、大模型、长上下文处理和各种AI推理场景。

它基于全新的Xe3P架构，相比现在的Xe3有了巨大飞跃，未来也会用于酷睿核显，但推出独立游戏显卡的概率非常低……

GPU D270彻底移除了3D图形、光栅化、光追等功能模块，配备32个Xe3P核心、256个XMX引擎，支持FP4-FP64全精度。

FP8精度下算力1.3PFLOPS（每秒1300万亿次），针对预填充场景、计算密集型负载做了特别优化，支持PyTorch、vLLM等主流AI框架。

它默认配备160GB LPDDR5X显存/内存，带宽1.5TB/s，最高可以搭载480GB。

整卡功耗350W，风冷设计。

Intel GPU D系列之所以使用LPDDR5X而非HBM，主要是基于容量、功耗、成本、应用场景等多重因素的综合考虑，尤其是因为AI推理对显存容量更敏感，并不需要过高的带宽。

更何况，HBM高带宽内存现在供应紧张，价格高昂。

这还没完，480GB容量本就已经是天花板级别的，但是据曝料，Intel GPU D270不止有公版，还会开放给合作伙伴做非公版，显存容量最高可达512GB！

该卡有20个显存焊接位，160GB容量对应单颗8GB，480GB容量就需要单颗24GB。

512GB如何达成的？目前暂不清楚，猜测要么是不同的封装密度，要么是特殊的容量＋数量布局，甚至可能是更大原生容量屏蔽一部分而来。

至于谁会推出非公版的GPU D270，猜测大概率是和Intel关系最好的蓝戟或者铭瑄。

据芯硬件了解，这是Intel第四次尝试做数据中心GPU产品了。

早在2020年，Intel就发布了Server GPU，代号SG1，基于Xe-LP架构，专为高密度、低时延的安卓云游戏、流媒体服务而设计。

它拥有128位宽度流水线，板载8GB LPDDR4显存，支持AV1解码、H.265/H.264/MPEG-2/VP9编解码。

新华三基于此打造了一款XG310，PCIe扩展卡样式，集成四颗Server GPU，号称一个典型双卡系统可以支持超过100个安卓云游戏并发用户，而且最高可扩展至160个并发用户。

2022年，Intel推出了GPU Flex系列，代号Arctic Sound，基于Xe-HPG架构，主打高密度部署、媒体编解码、轻量AI视觉推理，面向云游戏、虚拟桌面（VDI）、直播转码等场景。

它有Flex 140/170/170V三款型号，最多32个核心、32个光追单元、16GB GDDR6显存（带宽576GB/s），功耗150W，PCIe扩展卡样式。

2023年，Intel又推出了GPU Max系列，代号Ponte Vecchio，基于Xe-HPC架构，主打高精度科学计算、大模型AI训练与推理，对标NVIDIA A100/H100系列。

这是Intel的第一款高性能计算GPU，支持光追。

核心规模异常复杂，采用了5种不同制造工艺，总计1000多亿个晶体管，分为多达47个模块。

它有Max 1100/1350/1450（中国特供）/1550三款型号，最多128个核心、128个光追单元、64MB一级缓存和408MB二级缓存，搭载最多128GB HBM2e显存，带宽3276.8GB/s，最高功耗600W，可选PCIe扩展卡或OAM模块样式，最多八路并行。

可惜，Intel这几次尝试都没有太大收获，鲜有客户采纳，GPU Max系列唯一的显著成果就是美国首批百亿亿次超级计算机Aurora。

目前，GPU Flex/Max系列都已经放弃了官方主流支持。

不知道这一次，GPU D系列能否取得突破呢？