英伟达与思科在OSFP尺寸的模块中实现4倍于OSFP的带宽密度

英伟达与思科合作打造了一款超紧凑、高密度的可插拔交换机USFP，可实现高达400 Gb/s的传输速度。

随着AI工厂规模持续扩大，对先进网络架构、网络互连解决方案的需求也在不断增长。AI工厂规模越大，在管理系统互连的同时应对网络复杂性、功耗和成本的需求就越高。这不仅提高了对单连接带宽的要求，也要求每台交换机支持更多的连接数。

英伟达与思科合作打造的这款USFP模块的带宽密度是200G OSFP的4倍，使高密度的1.6 Tb网络架构成为现实。USFP支持最多32个电气通道，提供12.8 Tb/s的总容量。英伟达和思科计划推出首批16通道、6.4 Tb/s容量的产品。

在尺寸方面，USFP模块与现有OSFP模块相似，但带宽提升了4倍，前面板带宽密度能效达到1.3倍。这种规模使AI工厂能够在相同的网络占地空间内增加计算基础设施。

为了应对这些更高密度的网络架构，英伟达正与Amphenol和TE Connectivity合作，以加速生态系统的采用。此次合作将进一步深化现有承诺，使NVIDIA Spectrum-X以太网网络解决方案与思科基于Silicon One的以太网络能够无缝协同工作。