AMD发布Helios机架：18个2nm CPU+72个MI455，FP4算力2.9EFLOPS！

AMD在CES 2026上发布的Helios机架级AI解决方案，凭借2nm制程的下一代CPU与GPU组合，将数据中心算力推向全新高度。这套系统不仅展示了AMD在架构与制程上的技术突破，更直接回应了市场对超大规模AI计算能力的迫切需求。

智能速览

• Helios机架集成18颗2nm Zen 6 CPU与72颗MI455X加速器。

• 系统总内存带宽高达1.4 PB/s，AI推理算力达2.9 FP4 exaFLOPS。

• 下一代Zen 6 CPU性能提升70%，内存带宽达1.6TB/s。

• MI400系列加速器提供40PFLOPs算力，HBM4带宽达19.6TB/s。

• AMD同步推出基于MI440X的标准化企业级AI服务器平台。

精华内容

AMD Helios的发布，将数据中心AI算力推向了新的高度，其背后是制程与架构的双重革新，以及对未来AI计算趋势的深刻理解。

2nm双芯驱动

Helios的核心动力源于两颗基于2nm制程的芯片。首先是Zen 6架构的EPYC“Venice”CPU，拥有多达256个内核，相比上一代实现了70%的性能提升，其内存带宽高达1.6TB/s，CPU到GPU的互联带宽也翻了一倍。

与之搭档的是Instinct MI400系列AI加速器，同样采用2nm制程，可提供高达40PFLOPs的算力。该系列加速器配备了432GB HBM4内存，带宽达到19.6TB/s，在容量和带宽上是英伟达Vera Rubin平台的1.5倍。

MI400系列内部也做了细分，MI430X面向主权AI和高性能计算，而MI455X则针对低精度AI负载进行了优化，全面支持FP4、FP8和BF16计算。

机架级算力怪兽

Helios将这些尖端芯片整合在一个机架内，构建了一个算力怪兽。它包含18颗EPYC“Venice”CPU和72颗Instinct MI455X加速器。

整个系统配备了总计31TB的HBM4内存，总内存带宽达到惊人的1.4 PB/s。在AI推理任务中，其FP4算力可达2.9 exaFLOPS，而在AI训练方面，FP8算力也能达到1.4 exaFLOPS。

如此强大的性能也带来了极高的功耗和冷却需求，因此Helios被设计用于配备了足够支持基础设施的现代化AI数据中心。

连接与生态布局

为了实现大规模扩展，AMD为Helios平台规划了两种连接方案。首先是UALink，这是一种用于加速器之间高速互联的新标准，Helios将是首批支持该标准的平台。但UALink的成功应用，还需依赖Astera Labs、Auradine等生态系统伙伴的支持。

其次是Ultra Ethernet，用于机架间的Scale-Out连接。与UALink不同，Ultra Ethernet可以依赖现有的网络基础设施，通过AMD自家的Pensando Pollara 400G和即将推出的Vulcano 800G网络卡，在现有数据中心实现高效连接。

企业级AI方案

除了顶级的机架级方案，AMD也考虑到了更广泛的企业级AI部署需求。基于MI440X，AMD推出了一个标准化的企业级AI平台。

该平台采用标准的机架服务器形态，配备1颗EPYC“Venice”CPU和8块MI440X GPU。它被定位为一个处理训练、微调和推理工作负载的本地平台，最大的优势是能与现有数据中心基础设施无缝兼容，无需进行电力、冷却或架构上的重大改动。