不止干掉灵动岛，台积电晒出2nm芯片，iPhone17Pro首发

今年9月上市的iPhone15Pro系列，已经用上了基于台积电3nm工艺的A17 Pro芯片。明年的iPhone16系列，就会全系采用3nm芯片。

作为全球领先的芯片制造厂商，台积电近期又在秀肌肉，向苹果和英伟达等“VIP”客户，展示了旗下的2nm工艺（N2）芯片的原型。

台积电表示，2nm工艺的推进工作进展顺利，预计将在2025年实现大规模量产。

首款使用2nm芯片的手机厂商，几乎可以确定还是苹果（A18），由iPhone17 Pro系列首发搭载，毕竟苹果一直都是苹果的大客户，也不差钱。

iPhone17 Pro系列不仅会搭载2nm工艺的芯片，根据此前业内人士的爆料，iPhone17 Pro系列还会干掉灵动岛，成为首款采用单打孔屏的旗舰系列。

高通和联发科今年推出的骁龙8Gen3和天玑9300，都继续使用4nm工艺，原因首先是因为苹果“包场”，其次3nm的成本实在太高，也用不起。

随着芯片工艺的不断提升，同时也由于没什么强劲的竞争对手，台积电的代工费一路飙升。2018年的7nm工艺报价为1万美元/片（12寸晶圆），5nm工艺攀升至1.6万美元，到今年的3nm工艺，已经是2万美元。

2nm工艺的报价，预计在2万-3万美元之间。苹果的出货量高，所以议价权也较高，至于高通和联发科，虽然也可以议价，能得到的折扣肯定远不如苹果。

今年的iPhone15Pro系列，凭借钛合金+3nm芯片这对组合，吸引到了不少消费者。在双11期间，苹果又成为了大赢家。

明年A18、骁龙8Gen4、天玑9400，都将使用3nm工艺的芯片，大家回到同一起跑线。2025年的iPhone17Pro系列，有了2nm芯片（A19），又可以在工艺上领先高通联发科。

不止干掉灵动岛，台积电晒出2nm芯片，iPhone17Pro首发。