荣耀Magic 3爆料汇总；JBL T280TWS X真无线耳机发布

【电动狗】

荣耀官方已经正式宣布将于8月12日举行全球发布会，推出荣耀史上最强大的旗舰手机——荣耀Magic 3。

荣耀Magic 3系列正面采用左置双挖孔曲面屏设计。荣耀Magic 3将存在两款机型，其中荣耀Magic 3将采用居中挖孔直面屏设计，而荣耀Magic 3 Pro则升级为双挖孔的双曲面屏幕。

荣耀Magic 3可能会全系采用双挖孔的屏幕，其中标配版采用双挖孔的直面屏幕，而荣耀Magic 3 Pro依然为双曲面屏幕，但是Pro版本会带来更强的配置，可能会引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。

荣耀Magic 3将搭载骁龙888 Plus，这也是全球首款官宣搭载该处理器的新机，同时还拥有12GB超大内存规格，支持66W有线快充方案，后摄为四摄方案。

荣耀Magic 3 Pro整体则更上一层楼，同样搭载了骁龙888 Plus处理器，但是充电规格却升级为100W有线快充+50W无线快充方案，是目前业内最顶级的组合之一。

作为荣耀一直以来看重的影像系统，荣耀Magic 3 Pro也会进一步升级，消息称其将配备潜望式长焦镜头，支持100倍变焦拍摄，主摄则为超大底的高像素传感器，整体不仅能提供更好的远距离拍摄体验，预计也会拥有出色的夜拍效果。

荣耀今日正式官宣了荣耀平板 V7 Pro 的存在。虽然官方并未透露具体发布日期，但推测该机将与 Magic 3 系列一起在 8 月 12 日发布。

此外，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，该机还将会首发联发科最强的天玑 1300T 芯片，而该芯片将于 7 月 26 日发布，拥有更强的多媒体、AI、游戏性能，且荣耀已经为其进行了 6 个月的优化适配。

我们目前还没有关于天玑 1300T 的更多信息，欢迎各位小伙伴投递你所了解的爆料信息到IT之家。

作为参考，联发科天玑 1200 采用台积电 6nm 制程，拥有一颗 3.0 GHz 超大核 A78、3 颗 2.6 GHz 大核 A78、4 颗 2.0 GHz 能效核心 A55，性能看齐高通骁龙 870。

JBL 本周正式发布了 T280TWS X 真无线耳机，这款耳机有枫叶红、流萤灰两种配色，充电仓以及外壳采用阳极镀膜工艺，具备 JBL 纯正低频音效，采用入耳式设计。

JBL T280TWS X 耳机内置 6mm 动圈单元，频响 20Hz-20kHz。外壳侧面具有软胶凸起，便于牢固佩戴。耳机标配羽翼耳塞套，进一步保证舒适度。产品支持 IPX5 防水防汗，满足运动环境下的需求。

JBL T280TWS PRO 真无线耳机支持主动降噪，而 JBL T280TWS X 不支持主动降噪。耳机支持蓝牙 5.2 协议，可以左右耳同时传输；内置高品质麦克风，通过人声智能拾取技术可以有效过滤环境噪声。

续航方面，耳机本体续航 7 小时，搭配充电盒可续航 21 小时。此外，耳机充电 15 分钟即可续航 1 小时。该产品目前已经开售，定价 699 元。