拆机分析：厂家减配一个零件，让泡水手机惨遭报废？

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几天前朋友扔给我一台故障机，是一台Realme X青春版。故障是显示花屏、触控失灵。但开机充电有反应、按键也正常。

讲到事情起因是去度假，泡温泉的时候手机掉水里，捞起来就成这样了。这就很合理了，手机进水常见就是这种症状。

朋友已经换了新手机，但还是想让我试试能不能修好。说不小心弄坏了也没关系，随便整。正好我很久没拆机有点生疏了，趁这个机会正好练练手。

绕机身观察了一圈，猜测要从后盖这里下手。从边角用美工刀撬开一条缝隙，然后沿着四周把粘胶割开。很容易就把后盖分离了。

把盖板分离之后会发现这机子的结构不太常规，后盖拆开之后还看不到主板。还隔着一层盖板，这层盖板还是和边框黏合在一起的。

先把盖板上所有螺丝卸下，然后把边框的卡扣剥开。

这里卡扣设计的非常紧，要鼓足勇气、下足力气才能拆开。但又要控制不要用力过猛把边框单薄的部分扯坏，真的蛮考验技术的。

这部拆开之后，就能看到主板和电池了。直到这一步，手机的内部仍然见不到有什么异样。

拆机继续，把主板上的摄像头模组拆下。仔细一看，已经不对劲了。摄像头的基座下方附着了很多的白色结晶，猜测可能是些无机盐。

断开主板上的排线，稍稍用力就能取下主板。主板和框架上沾满了盐碱。如果细看，主板上的一些触点也沾上了盐碱。也许是这些物质导致主板短路，继而引起失灵？

再仔细观察，机身框架上盐碱最多的就是这个位置。对应主板上也是SIM卡槽的盐碱最多。换而言之，手机落水之后这个位置的渗水是最严重的。

瞬间我的DNA动了，把SIM卡槽翻出来一看。果然——SIM卡槽没有密封胶圈，难怪水都从这里灌进去了。

如果你看过测试手机防水性的实验，应该会留意到一个现象：某些手机落水后，机身会咕咚咕咚冒出很多小气泡。

这就是手机的密封性不佳，开始渗水的表现。而最常冒泡的位置就是SIM卡槽，尤其是没有密封圈的SIM卡槽。比如上面这台华硕，泡水之后也出现了故障。

而有SIM密封胶圈的机型，在浸水时冒泡则不明显。因为渗水不多所以泡水之后的生还概率会大大提高。比如上面这台小米8就有防水胶圈，在外媒的泡水测试中也存活了下来（哪怕它并没有IP防护认证）。

这密封胶圈可以显著提升手机在落水时的存活概率，而采购成本不过2分钱。某些厂商为什么连这个都要省？

话题岔远了，继续拆机。卸下扬声器和副板，副板的基座很干净，只有少量的盐碱痕迹，不难推测这里进水很少。

用微距镜头观察副板，副板上几乎找不到盐碱痕迹。这是USB充电口和耳机孔周围的密封胶条起了作用。别不信邪，这些密封的措施确实有用。

拆机完成了，然后开始尝试修复。猜测可能是温泉水蒸发后留下的盐碱干扰了主板工作。于是用蒸馏水+超声波清洗机，尝试洗掉主板上的盐碱。

之所以没有用无水乙醇，是一些无机盐在乙醇中的溶解性很差。把盐碱洗干净之后，再用无水乙醇洗一遍。

主板已经洗干净、晾干。重新装机、开机，结果花屏复现……

由此推断大概率是屏幕坏了。买个屏幕总成大约130元，那就留到下次再修吧。

下次大家选手机，不妨留意下SIM卡槽有没有密封胶圈。如果没有的话，可得小心点用了！

OK，这次就先讲这些。如果我的分享对你有帮助，请点个【赞】和【收藏】。

我们下次再聊聊手机、谈谈数码。