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AMD发布新视频详细介绍3D垂直缓存,公开更多技术细节

2021-06-14 14:19:49 3点赞 3收藏 5评论

近日,AMD在油管官方账号上分享了一段视频,内容是对此前台北电脑展上公布的3D垂直缓存(3D Vertical Cache)进行了更详细的介绍,让大家对这项技术有更深入的了解。

AMD的3D芯片堆叠技术是基于台积电的SoIC技术,作为一种无损芯片堆叠技术,意味着不使用微凸点或焊料来连接两个芯片,两个芯片被铣成一个完美的平面。底层CCX与顶层L3缓存之间是一个完美的对齐,TSV通道可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。为了实现这个操作,AMD将CCX翻转(由面向顶部改为面向底部),然后削去了顶部95%的硅,再将3D垂直缓存芯片安装在上面。好处是将缓存和核心之间的距离缩短了1000倍,同时减少了发热、功耗和延迟,使得性能有进一步提高。

AMD发布新视频详细介绍3D垂直缓存,公开更多技术细节

在台北电脑展上,AMD已经展现了采用3D堆叠技术的Ryzen9 5900X处理器的原型设计。这项创新的技术可以为每个CCX带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。按照官方提供的数据,采用3D堆叠技术后,整体游戏性能提高了15%,幅度并不小。

AMD早前已经确认,在今年晚些时候,配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将投入生产,有可能就是Ryzen 5000XT系列处理器,相信很快就能和大家见面了。

拓展阅读:

AMD 发布 Zen3+ 架构,增加3D VC垂直缓存,游戏性能提升15%AMD已确认Zen4架构新品要在明年发布,那么接下来AMD该如何继续攻城拔寨呢?可以确定了,Zen3之后是Zen3+,并不是Zen4。集成了3DVC缓存的Ryzen95900X处理器样片苏妈在发布会上表示,Zen3+架构会采用新的3D堆叠技术,会使用TSV(硅通孔)封装,在Zen3架构核心中塞入一个玩家直呼内行| 20 评论30 收藏16查看详情


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