这波超速了,影驰HOF EX 50 2TB PCIe5.0固态硬盘测评
写在前面
PCIe 5.0协议发布也有一年多了,虽然拥有了相比4.0翻倍的带宽,但是除了个别型号的显卡外一直没有被用起来,长时间处于一种不明觉厉的状态。
对于我们用户来说,目前PCIe通道除了插显卡外,最大的用途就是用来装NVME固态了,所以前一阵各家也是扎堆推出了支持PCIe 5.0通道的固态产品。但是因为价格的关系(主要是4.0 3.0的固态太便宜了),似乎热度不是很高。
作为喜欢吃螃蟹的不折腾就不消停星人,在618我是花2000+重金抢了一块影驰名人堂的HOF EX 50 2TB固态,做完测试和大家来分享下,现阶段PCIe 5.0固态的优势和缺点。
开箱晒物
HOF名人堂是影驰旗下的高端子品牌,标志性的皇冠LOGO很有辨识度,右上角有PCIe 5.0的标识。纯白色的外包装打开后是六芒星的内包装,让整个开箱充满了仪式感。
打开磁吸的盖子后就能看到HOF EX 50的全貌了,包括固态硬盘和银色的散热片。硬盘的标称最大读速可达10000MB/s,写入速度可达9500MB/s,提供五年质保和1400TBW,支持个人送保。
HOF EX 50固态硬盘采用了群联公版方案,PS5026-E26主控,基于12nm工艺打造,支持PCIe 5.0 x4通道和NVMe 2.0标准。中间是海力士的4GB LPDDR4独立缓存颗粒,贴纸下面是两颗镁光原厂3D TLC颗粒,单颗容量512GB。
背面的贴纸下面还有两颗512GB颗粒,总计2TB的容量。因为保修的缘故这里贴纸我就不去撕了,固态采用了标准的2280规格,适配市面上所有主流主板。
附赠的银色全金属散热马甲(这个尺寸已经不能说片了)非常有质感,正面是有水波纹的镜面材质,中间有一个高性能小风扇,能把万兆读写产生的热量更快带走,4Pin接口支持PMW调速。
散热马甲的中间是镂空的,分布了散热鳍片,能更好的传递热量。从侧面可以看到这个散热马甲的厚度,已经远远超过现有PCIe 4.0固态了,厚度接近三台IPhone,足以看出PCIe 5.0固态的发热量。
我们来对比下ROG STRIX X670E-E的原装Gen5散热铠甲,可以看到主板自带的铠甲面积更大,但是在厚度上还是HOF EX 50的更厚。
开箱完我们把固态硬盘和散热马甲合体,安装到主板上开始测评。
性能测试
格完盘可以看到是全新的话,走的是PCIe 5.0X4的通道,NVME 2.0标准,比较惊讶的是待机情况下温度都有51度(室温26)。
空盘情况下CrystalDiskMark 8.0跑分,顺序读取10083.07MB/s,顺序写入10208.26MB/s,通通过万,对比目前旗舰级的Gen4固态提升了大概在35%左右,相当夸张的数值。
4K随机读取是78.20MB/s,4K随机写入是297.03MB/s,属于顶级水准,但是依旧和顶级Gen3/Gen4固态接近,没有拉开明显差距。
换个TeBENCH来跑分,总体情况基本一致,顺序读写稍稍有点下滑,在误差范围内。
在两次测试的时候我实时检测了固态的温度情况,可以看到在加了这么厚的主动散热马甲的情况下,HOF EX 50的最高温度还是有80度,比7900XTX烤鸡好高。只能说太快太烫了。另一方面来说,主控在如此高温的环境下,还能保持稳定过测,有点东西。
紧接着是ATTO Disk Benchmark测试,因为我没有等固态温度恢复到正常水平就做的测试(更接近真实情况),所以小文件的波动非常大。可见在持续读写大文件之后,如果我们再去用Gen5固态读写小文件,这个读写的稳定性是无法保证的。
最后是HD Tune来看看SLC Cache的情况,可以看到模拟SLC的容量大概在90GB左右,缓外的读写速度依旧有4500MB/s,可见HOF EX 50的固态颗粒本身数字还是非常优秀的。
测试平台
最后国际惯例晒一下测试平台,一套7800X3D+X670E+7900XTX的最强网游主机。
CPU AMD 锐龙7 7800X3D
CPU是目前地表最强游戏U-7800X3D,采用了5nm Zen4架构,8核心16线程,基础频率4.2GHz,加速频率5.0GHz。重点是采用了AMD 3D V-Cache 技术,拥有104MB超大缓存(L2+L3),游戏玩家毕业沈U。
主板 ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI
因为要测试新固态,所以选了一块ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI主板,第一根M.2通道是CPU直出的PCIe 5.0X4。采用了18+2相数字供电,单相最大电流110A,支持混合双模超频,带带7950X都很轻松。4条DDR5内存插槽支持6400MHz OC频率,AMD可以在G1模式下跑,延迟更低。
得益于X670E芯片组的强大通道配置,这块ROG STRIX X670E-E拥有4个M.2插槽,其中3个支持PCIe 5.0X4,1个是PCIe 4.0X4,拉满。此外还拥有两条PCIe 5.0X16满速插槽,都有金属加固,这个扩展性YYDS。
散热 追风者 冰灵240T30 一代
7800X3D的功耗虽然不高,但是Zen4的积热还是比较严重的,所以需要用一款高性能水冷。这边是追风者第一代冰灵240T30,采用了标志性的磁吸冷头,支持3D空间灯效。标配38mm的厚排和两把T30工业级风扇,风扇采用了三相磁浮马达,30mm加厚设计,工业级LCP材料复合玻璃纤维材质。风扇叶倾角更大,拥有更大的风压和送风距离,彻底吹透厚排。
内存 宏碁掠夺者 凌霜 DDR5 6000 16GX2
内存用的是宏碁掠夺者的凌霜,厚实的银色铝合金散热铠甲很有辨识度。采用海力士颗粒,6000频率CL30时序,海力士颗粒,不锁电压,支持Intel XMP3.0和AMD EXPO,3A平台超频更简单。
显卡 蓝宝石 RX7900XTX 超白金
显卡是AMD卡皇7900XTX超白金,采用了5nm+6nm工艺,拥有6144个流处理器,核心频率2220-2560MHz,24GB GDDR6显存,384bit位宽,支持双BIOS切换,供电接口是3X8Pin。这代超白金继续了超高的颜值设计,腰线灯带非常亮眼,两端分别是RADEON和蓝宝石的LOGO。不过显卡厚度大大提升,接近3槽半,需要注意下机箱尺寸。
电源 微星 MPG A850GF
7800X3D+7900XTX的功耗并不夸张(加起来500W),加上AMD显卡没有用新接口,所以选个850W金牌电源就行。用的是微星MPG A850GF金牌全模组电源,通过80 PLUS金牌认证,采用全日系电容,提供十年质保 。
机箱 德商德静界 PURE BASE500DX 白色
机箱用的是德商德静界PURE BASE 500DX,三维450x21x463mm,属于小巧的ATX机箱。支持前置360或者顶部280水冷的安装,尾部最大支持140mm风扇。能够支持最大369mm长度显卡,兼容性非常不错。出厂自带3把14cm Pure Wings 2静音风扇,我这里换成了德商德静界 Light Wings White 120mm 高速版风扇,颜值更好。
前脸除了大面积透气孔加持外,还内置了2条ARGB灯条,里面有可寻址14颗灯珠,顶部也有ARGB灯条,可以用I/O区的切换键一键实现个性化光污染。I/O接口给到了一个USB3.0、一个Type-C和一组音频接口。
显示器 微星 MPG321UR-QD
最后是显示器,是的是微星MPG321UR-QD,32英寸4K分辨率,完美比例。采用了IPS面板,覆盖有三星QD量子膜,97% P3色域,HDR600认证,显示效果细腻真实。显示器支持144Hz刷新率和1ms GTG延迟,游戏神器。
写在最后
从性能的角度来说,影驰HOF EX 50固态的表现是非常强悍的,每秒破万MB的顺序读写速度简直快如闪电,飞一般的感受。但是超强读写速度的代价是极高的温度和不稳定的性能,还有一定的进步空间。正如强大的跑车一样,拥有极致加速度和超高的上限时速的同时,我们也要担心超速的风险。
最后喜欢的朋友求一波三连和关注,我欢迎亲切友好的交谈,接受赞赏,并对你们的意见表示尊重。如有意见,我们可以进行坦率的交谈、充分交换意见,有利于增进值友的友谊。对于无脑喷子,这是我万万不能容忍的,希望键盘侠们耗子尾汁,讲点武德。
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~
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