高通QCC3040芯片，支持Aptx高清音频解码，骨聆SS900真无线骨传导耳机拆解

随着用户使用耳机时长的不断增加，对于产品的佩戴舒适性提出了更高的要求，因此许多厂商开始推出开放式耳机产品，通过解放耳道的佩戴方式，以满足更持久的舒适佩戴体验。其中，骨传导耳机是开放式耳机中的一个重要品类，基于骨传导传输技术，在开放耳道的同时还能保障音质体验。

earsopen骨聆是SoundSmart声联整合中国和日本BoCo研发团队，推出的全新国产骨传导音乐耳机品牌，致力于打造纯骨导、传真声、轻负担的音频产品。2022年，骨聆首款真无线骨传导蓝牙耳机SS900正式上市，采用独特的夹耳式真无线设计，创意造型，佩戴时尚个性。

在功能配置方面，earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机搭载了新一代BoCo微型振子，TI驱动芯片，通过AVV技术实现高稳定、高弹性的垂直均匀震动，有效降低震感和漏音问题。采用高通QCC3040芯片，支持蓝牙5.2，支持Aptx高清音频解码，支持CVC8.0通话降噪；支持8+16小时的综合续航。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机开箱

骨聆SS900真无线骨传导耳机充电盒采用了模特佩戴耳机的效果图作为背景，上方文字信息有品牌LOGO和产品名称。

包装盒背面展示有耳机的整体外观设计，品牌LOGO，以及aptX、蓝牙、AAC、SBC标志，高性能骨传导振子介绍，以及产品的部分参数信息。

包装盒侧边图文展示有产品的功能特点：蓝牙5.2、aptX高清音频、CVC8.0降噪、IPX7级防水、压感按键操作、8h+16h强劲续航和快速充电。

另外一侧设计有产品名称和骨传导的标识。

包装盒内部物品有耳机、充电线、操控指南、产品说明书和保修卡。

充电线采用了USB-A to Type-C接口

骨聆SS900真无线骨传导耳机充电盒采用了非常圆润的设计，两种工艺质感碰撞。充电盒盖采用了IML工艺，外层是硬化的透明薄膜，内层在灯光下呈现“星星闪点”；下方哑光质感，触感细腻，防划不沾染指纹。

充电盒开盖处设计有倒角，便于开启。下方四颗LED指示灯，用于更直观的反馈充电盒剩余电量信息。

Type-C充电接口位于充电盒背部。

充电盒顶部设计有earsopen品牌LOGO。

充电盒底部印刷有产品的部分参数信息，品牌：earsopen骨聆，型号：SS900，输入功率：5V⎓500mA，输出功率：5V⎓260mA，电池容量：450mAh，杭州声联智能科技有限公司。

打开充电盒盖，耳机放置状态展示。

取出耳机，座舱内部结构一览。

座舱内部为耳机充电的金属顶针特写。

座舱上还雕刻有L/R左右标识，便于用户快速识别。

骨聆SS900真无线骨传导耳机整体外观一览，采用了独特的耳夹式设计，耳机有两个腔体组成，通过U型记忆弯臂连接，佩戴时夹在耳廓上。贴合人耳结构的曲线设计，佩戴舒适不夹耳。

外侧腔体体积相对更大，背部设计有earsopen品牌LOGO，以及通话降噪麦克风拾音孔。同时LOGO还是压感控制区域，通过按捏实现各项功能的控制。

内侧腔体是骨传导振子发声单元，雕刻有“EO”品牌LOGO。

外侧腔体上设置有为耳机充电的金属触点。

外侧腔体底部的语音通话麦克风拾音孔特写。

earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机整体外观一览。

经我爱音频网实测，earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机整体重量约为71.0g。

单只耳机重量约为7.9g。

采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机进行充电测试，输入功率约为1.99W。

二、earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机拆解

通过开箱我们了解了earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机的独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出耳机座舱机构。

座舱底部设置有多颗磁铁用于吸附耳机和充电盒，使用蓝色胶水固定。

充电盒内主板通过螺丝固定，主板下方设置电池单元。

腔体壁上通过框架固定指示灯FPC排线，排线通过BTB连接器连接到主板。

挑开连接器，卸掉螺丝，取出主板和电池单元。

主板背面通过双面胶固定电池，电池导线通过插座连接到主板。

取掉插座，分离主板和电池。

充电盒内置锂电池型号：YJ502727，额定电压：3.7V，额定容量：450mAh/1.665Wh。

电池保护板电路一览，上方设置有DW01锂电保护IC和8205A MOS管，以及用于检测电池温度的热敏电阻。

保护板另外一侧电池正负极镍片和导线在小板上的焊点一览。

电池导线连接到主板的插头特写。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览，仅设置有连接电池的插座。

Type-C充电接口母座特写。

Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC，输入耐压高达32V，过压保护点为固定6V。过流保护点可通过外围电阻设置，最低支持10mA的精度，而且过流保护响应时间可通过电容器件配合调整，可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。

Prisemi芯导科技P14C1N详细资料图。

为耳机充电的Pogo Pin连接器。

ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片， 是一颗专门针对低功耗，高性能设计的蓝牙充电盒充放二合一解决方案，负责充电盒内置电池的充放电管理。

ETA9697采用ESOP8封装，集成了16V耐压的线性充电器和5V同步升压变换器；5V升压常开，功耗低至1.7uA，可支持0.4A最大升压输出，且可以通过控制ENBST引脚，来开关5V输出；内置1.4MHz的开关转换器，可以使用小体积的2.2uH电感器，是理想的蓝牙充电仓二合一解决方案。

ETA钰泰半导体ETA9697详细资料图。

2R2升压电感特写，配合电源管理芯片给内置电池输出升压为耳机充电。

连接指示灯排线的BTB连接器母座特写。

CHIPSEA芯海CSU8RP3215单片机，是一个带12-bit ADC的8位CMOS单芯片RISC MCU，内置2K×16位OTP程序存储器，用于充电盒整机控制。

CHIPSEA芯海CSU8RP3215详细资料图。

用于连接电池导线的插座特写。

卸掉框架，取出指示灯排线。

充电盒外壳上的指示灯导光柱特写。

指示灯排线电路一览，焊接四颗电量指示灯和霍尔元件。

排线背部通过金属板强化。

排线连接到主板的BTB连接器公座特写。

四颗LED指示灯特写，用于反馈充电盒剩余电量信息。

丝印2H 2D的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，撬开外侧腔体盖板，腔体内部结构一览，主板和电池等组件固定在塑料框架上。

盖板内侧设置有指示灯和麦克风的密封结构。

腔体侧边固定有一条FPC排线，连接麦克风和为耳机充电的金属铜柱。

取出主板，下方框架内部设置电池单元。

外侧腔体内部拆解一览，发声单元导线穿过弯臂连接到主板。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

外侧腔体与弯臂固定的螺丝特写。

腔体内部排线电路一览。

排线与主板连接的BTB连接器公座特写。

取出排线，通话麦克风拾音孔内侧特写，细密防尘网防护。

排线电路一览。

排线另外一侧电路一览，元器件位置金属板加固。

镭雕D48 B07的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾取人声。

为耳机充电的两颗金属铜柱特写，底部设置有橡胶垫密封。

耳机内置电池型号：YJ561019K-2C，额定电压：3.7V，容量：0.296Wh，缠绕高温胶带绝缘。

撕开外部绝缘高温胶带，电池保护板电路一览，设置有DW01锂电保护IC和8205A MOS管。

电池保护板另外一侧电路一览。

主板上连接FPC排线的BTB连接器母座特写。

丝印1101的IC。

丝印OEW的功放芯片，是一颗模拟输入的D类音频放大器，输出功率3.2W，单声道，采用DSBGA封装，用于驱动骨传导振子。

两颗不同颜色的LED指示灯特写，通过海绵套遮光。

陶瓷蓝牙天线特写，用于无线音频信号传输。

镭雕1C21 G203的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾音。

Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙V5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

QCC304x芯片还支持全新的高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了混合主动降噪技术。

Qualcomm高通QCC3040详细资料图。

32.000MHZ的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

蓝牙芯片外围功率电感特写。

拆开发声单元腔体。

取出发声单元的骨传导振子。

骨传导振子音腔特写，外部采用了橡胶材质，中心为硬质的振膜，与振子连接。

骨传导振子正面特写。

骨传导振子背面特写。

骨传导振子与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，骨传导振子尺寸约为10.19mm。

earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机在外观设计方面，充电盒体积圆润，握持舒适，并通过两种不同工艺处理，有效提升了产品质感；耳机采用了创新耳夹式结构设计，相较于目前主流的挂耳式骨传导耳机，独立的两只耳机使用更加便捷，也更便于收纳；贴合人耳结构的机身曲线，使用佩戴舒适不夹耳。

内部结构配置方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置450mAh锂电池，由钰泰半导体ETA9697蓝牙充电盒充放二合一解决方案，负责内置电池的充放电管理；芯导科技P14C1N芯片负责过压过流保护，以及一颗芯海CSU8RP3215的单片机，用于充电盒整机控制。

耳机部分，骨传导振子设置在内侧腔体内，通过导线穿过弯臂连接到外侧的主板单元。主板上采用了一颗模拟输入的D类音频放大器，输出功率3.2W；主控芯片为高通QCC3040超低功耗蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，高通aptX音频编码，提供稳定连接和好音质。还支持cVc通话降噪技术，搭配两颗MEMS麦克风，带来清晰地语音通话效果。

丝印OEW的功放芯片，是一颗模拟输入的D类音频放大器，输出功率3.2W，单声道，采用DSBGA封装，用于驱动骨传导振子。