骁龙8 Gen 3 或将改进 CPU 架构，并不再支持 32 位应用

骁龙8 Gen2的新机快接近尾声了，此前有消息，骁龙8 Gen 3将采用台积电4nm制程，Kuba Wojciechowski 今日则透露了骁龙8 Gen 3的一些信息。

网友分享的相关信息显示，2023年的高通新旗舰型号为“SM8650”，内部代号叫作“Lanai”或者“Pineapple”，并具备2+3+2+1四丛架构设计，包括如下：

• 一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心，可能采用Cortex-X4内核

• 两个代号为“Hunter”的Titanium核心，采用Cortex-A7xx内核

• 三个代号为“Hunter”的Gold核心，采用Cortex-A7xx内核

• 两个代号为“Hayes”的Silver核心，采用Cortex-A5xx内核（应该是现今Cortex-A510的继任者）

也就是说这次高通将会在骁龙 8 Gen 3上放3个全新的Arm CPU内核，同时首次搭载了Titanium核心，频率也会更高。骁龙 8 Gen 3支持Android 14和Linux Kernel 6.1，但其完全放弃了32位应用的支持，该更新的都得更新了。

另外，骁龙 8 Gen 3还将配备Adreno 750 GPU（频率为770Mhz），三星 Galaxy S24还会不会带来定制芯呢？性能提升是好事，但功耗压的住吗？这次多核性能的提升能否击败苹果，还得让我们拭目以待～