预热｜Redmi K60 采用天玑骁龙双平台，屏幕影像等配置更是不俗

前日，卢伟冰开始预热 Redmi K50 系列“终极大作”，很多博主众说纷纭，数码博主 @数码闲聊站 称这部 K50 点的收官之作将会在8月发布。今日，又带来了下一代 K60系列的诸多配置信息。

该博主爆料称，下一代子系走量机型目前的样机为台积电 4nm 工艺的天玑 / 骁龙双平台，居中单挖孔的柔性 2K 屏，采用 5000 万像素的新大底主摄，拥有两种百瓦大电池的快充方案。还有令大众期待的光学指纹也回来了。结合之前的消息来看此爆料大概率为Redmi K60 系列。

同时，有网友猜测 Redmi K60 系列的新大底主摄可能是 IMX766，也是八九不离十的。

据消息，Redmi K50 系列的收官之作预计命名为 Redmi K50 Ultra，此前已经通过 3C 认证，认证显示其将配备 120W 快充。同时采用高通骁龙8+和联发科天玑双旗舰平台策略，屏幕规划单孔直屏设计，加大底主摄，屏下指纹，以及大容量与百瓦快充。就如先今热售的 Redmi K50 系列。

对比如下：
Redmi K50 Pro 搭载天玑 9000 处理器，采用三星 2K 柔性直屏，内置 5000mAh 大电池，支持 120W 快充；

Redmi K50 搭载天玑 8100 处理器，采用 Pro 同款三星 2K 直屏，内置 5500mAh 电池，支持 67W 快充。