HBM短缺推动AMD推出Versal Premium Gen 2首款封装内存储器SoC

AMD发布了AMD Versal Premium Gen 2封装内存储器（MoP）自适应片上系统（SoC）。MoP架构将32 GB的LPDDR5X集成到单个封装中，提供高达288 GB/s的带宽，同时减少60%的板面积，以及10倍的计算性能提升，使工程师无需承担板级存储器设计的风险和耗时，即可构建高带宽系统。

借助全新的封装内存储器自适应SoC，通过将LPDDR5X直接集成到封装内，该器件在比独立实现方案占用更少面积的同时，实现了比板载LPDDR5X更高的性能。这为那些采用外部存储器难以实现或不切实际的形态尺寸打开了大门，例如企业和数据中心标准形态尺寸（EDSFF）以及3U VPX系统，同时帮助设计人员满足电信和VPX要求，而这些要求往往是独立存储器方案无法满足的。

Versal Premium Gen 2 MoP在硬核IP中集成了CXL 3.1和64 Gb/s的PCIe 6.0，支持高达9,000 Mb/s的LPDDR5X以及与CXL存储器池化和扩展模块的连接来扩展存储器资源。专为苛刻的物理AI和企业AI环境而设计，支持从-40摄氏度到110摄氏度的工业级工作温度。

Versal Premium Gen 2 MoP包含一个经过预验证的封装内LPDDR5X接口，无需在电路板上进行高速存储器布线，从而减少板级仿真和验证工作，同时帮助缩短开发周期、降低设计风险并最大限度减少代价高昂的重新流片。

用户现在即可使用现已出货的标准AMD Versal Premium系列Gen 2器件开始开发。对成熟的AMD Vivado和Vitis工具流程、兼容IP以及可用参考设计的支持，有助于快速将设计从概念推进到部署，同时使现有客户无需返工或重新学习即可采用新的MoP器件。

AMD Versal Premium Gen 2 MoP将于2026年底开始提供样品，预计明年下半年开始量产出货。