高通X2E/X2EE简单测试——很强但无人在意

从X1系列开始，高通发布PC SoC似乎总是雷声大雨点小——一开始宣传阵仗很大，造势很早；到最终产品上市后评测和反馈却寥寥无几。X2 Elite和X2 Elite Extreme发布至今，也没见到几个全面的测试。上表是一部分SoC的规格，本文测试了其中的X2E-90-100和X2E-94-100。在CPU规模上，二者都是12个Prime核+6个Performance核，也就是12大核和6小核的组合。94100单双核频率最高4.7GHz，多核频率最高可达4.4GHz+3.6GHz；90100拥有更高的单核频率，但多核频率降低，为4.0GHz+3.4GHz。在核显方面，同样是X2-90，94100的频率更高为1.85GHz，90100是1.7GHz。内存是X2EE和X2E拉开定位的关键——94100为3通道192bit位宽的LPD5x 9523MHz内存，90100则是常规的双通道，通道数增加带来了内存带宽的提升，后文会有相关测试。

简单的介绍就到这里。笔者拿到的两台机器，分别是搭载了X2E-90-100的工程机以及搭载X2E-94-100的华硕灵耀16 Air，所有测试均基于这两台机器进行测试，仅供参考；对比项则是基于笔者手中的历史数据。

一、CPU性能

首先是CPU性能。单线程性能上，X2E-90100凭借最高5GHz的频率在各个项目均领先intel的UX9 388H和自家的X2EE-94100，对比388H平均领先17.6%，其中Geekbench6优化最好且支持arm的SME指令集刷分，高通SoC在这个项目成绩非常好看。94100虽然是定位更高的SoC，但单核频率是4.7GHz，和旗舰96100做出了区分，因此单线程性能较低，但对比388H也有11.6%的领先。

来到多线程性能，由于笔者手上的X2E-90100工程机PL1只有30W，因此这里的多线程成绩不代表90100的最终水平，为了公平起见，笔者也跑了30W的388H性能进行对比。X2EE-94100的多线程性能则具备参考价值，测试时的功耗后文会有分析，不过反正目前也找不到功耗更高的机器，可以认为这就是X2EE-94100的最终性能。

核心数/线程数是影响多线程性能的关键因素，因此仅有4+8+4核心的388H在各个多线程测试中很吃亏，反观90100和94100都有12+6总共18核心的规模。最终在功耗相近的情况下（不是相同功耗，因为高通SoC存在PL2），90100领先388H 42.8%；高功耗下我们对比65W的388H和94100，差距也来到了30.7%。这里使用65W的388H成绩作为参考有两个原因：一是笔者的机器只能跑到65W，更高的功耗会过热；二是388H的多线程性能到65W已经接近极限值，如果放宽到80W，也只是在渲染类测试比如cinebench中多4%的性能。

从单线程性能中不难看出，高通X2 SoC Prime核的PPC领先于intel最新的PTL，而多线程领先则是核心规模和PPC共同作用的结果。接下来我们看看高通的Prime核和Performance核PPC究竟如何。

二、PPC（Performance Per Clock）

定频3GHz

高通X2 SoC基于第三代Oryon架构（代号），笔者使用定频的方式，将PTL的P核（Cougar Cove）、E核（Darkmont）以及高通的P核（Oryon Prime）、E核（Oryon Performance）频率都控制在3GHz进行对比。

通过跑分不难发现，Oryon Prime核和Performance核存在巨大的性能差距，平均下来差距高达41.7%，远大于PTL P核和E核之间的差距（约14%）。

高通在自己的PPT上非常轻描淡写地提了Performance核的区别：专门针对低功耗区间段优化、更小的架构设计。反映在测试上可以说是非常明显，当然这其中还有缓存大小带来的影响。可以说，高通的大小核虽然都叫“Oryon”，但并不是AMD的Zen5和Zen5c那种同构设计，而是类似intel的异构设计。

接下来我们采用“大核vs大核，小核vs小核”的方式进行对比。可以看到Oryon Prime的PPC非常给力，综合领先Cougar Cove 21%。

而从小核的性能上看，似乎高通的刀法有点“用力过猛”——Oryon Performance跟Darkmont打得有来有回，唯一大优势项目还是比较依赖缓存大小的7zip，综合甚至不如Darkmont。一方面Oryon Performance可能为了低功耗和省面积确实大砍了，另一方面也说明Darkmont确实有一个优秀的架构，intel大小核究竟谁在C不用多说了吧（笑）。

业界权威CPU测试SPEC2017测出来的结果在趋势上跟常规benchmark一致，Oryon Prime确实比Cougar Cove强很多，特别是在整数性能上。

Oryon Performance的测试结果也与先前一致，其中502、505和541对内存缓存系统都有一定的性能要求，Oryon Performance也正是凭借这点在整数部分得以拉开一点差距；从浮点项目的结果可以看出，大规模的架构精简让Oryon Performance在浮点部分力不从心。综合下来两者的差距也跟常规benchmark的趋势一致。

笔者整理数据时找到了之前X1E-78100的测试数据，于是顺手做了个对比测试，由于78100频率只有3.4GHz，笔者调整了90100的频率，结果对比发现代际提升只有5%……有点绷不住，看来高通也成膏通了，这也说明Oryon架构确实很能打，高通在这一代只需要大幅度提频就行了，X1系列属实有点生不逢时（现在也是，笑死）。

从以上所有测试不难看出，内存缓存子系统的性能对PPC影响很明显，接下来我们看看90100和94100的内存缓存性能。

三、内存缓存性能

X2E-90100和X2E-94100都是总缓存53MB，包括L2和SLC，其中大核簇每簇16MB，小核簇每簇12MB，18核分3簇总共44MB，加上9MB的SLC（低端SoC似乎会将SLC砍到6MB）。不同于x86阵营，arm阵营包括苹果，在缓存方面都十分舍得堆料，它们不仅给了很大的L1，L2更是直接冲着L3的规模去做，这就使高通这样的SoC在缓存子系统上有很大的性能优势，从而跑出更高的PPC，降低对频率的依赖。

从测试来看也是如此，高通两颗SoC在单线程内存缓存带宽上全面领先388H。90100因为单核频率又是略微领先94100。

而在多线程部分，情况有了一些转变。首先是90100受限于功耗，在多线程部分并不能很好地发挥出自身的带宽优势；其次是内存部分也来到了硬件瓶颈，大家都是9600MHz左右的频率。三通道的94100凭借机器本身更充裕的功耗，以及更大的位宽，在多线程测试中也是遥遥领先，出缓后的内存速度也有190GB/s，符合三通道的标准。

内存延迟方面，高通SoC的L1和L2延迟均优于PTL，只有在SLC阶段缓存开始大幅上升，不如PTL的L3，证明高通的SLC性能要比PTL的L3差一点，所以不给太多SLC就比较合理了。有意思的是在96KB的L1D之后，Oryon Prime的延迟虽然会涨，但呈现出一种缓慢拉升的状态，从1MB开始才有明显延迟上涨；Oryon Performance则和PTL一样在出L1后延迟明显上涨，而且Oryon Performance的延迟是4个核心中最高的，显然它的缓存频率偏低。

值得注意的是，虽然两颗高通SoC在内存带宽上相比PTL没有劣势，但在内存延迟上却输得非常明显，Oryon大小核的延迟分别是123.24ns和145.75ns，明显高于PTL的104.66ns和118.73ns。在笔者看来，似乎高通的内存控制器性能并不是很出色。

显卡带宽测试项目clpeak，90100和94100在这一项的性能并不乐观。首先对比配备8448MHz内存的X1-85，双通道9523的X2-90在带宽上只领先2.9%，对比配备8533MHz的Radeon 860M更是一点优势都没有；三通道的X2-90总算在带宽上有了起色，然而PTL直接用了内存压缩技术，Arc B390在测试中的带宽翻了4倍，根本没法比。

好在X2-90的性能实际上并不需要那么高的带宽支撑，下面我们一起看看X2-90的性能表现。

四、GPU性能

先来看3DMark理论性能。以PTL的4Xe核显为基准，1.7GHz的X2-90在跑分上领先48.4%，1.85GHz的三通道X2-90领先67%。如果将部分测试换成vulkan API，领先幅度分别扩大到51.6%和69.7%。注意这里X2-90的性能受到30W功耗墙的制约，实际应该还能提升，即使这样，三通道的X2-90对比普通版频率高了8.8%，性能也只高了12.5%。

不过，X2-90也只能欺负一下PTL的4Xe核显。对比12Xe，除了针对性优化过的Wild Life EX和Steel Nomad Light，其它项目都被拉开了很大的差距，综合下来即便是1.85GHz的X2-90，理论性能也只有12Xe的66.2%。

更换API之后性能提升，那是不是所有项目都应该更换Vulkan API？显然不是，这其中存在明显的优化区别。如图所示，在3DMark中，Wild Life EX和Steel Nomad Light更换API的性能提升很明显，但到了Steel Nomad差距就很小了。显然，Wild Life和Steel Nomad Light是高通的重点优化项目，Steel Nomad性能反而出现了倒挂，可能还需要后续优化。

图上也展示了X1-85的性能，作为跨代对比。从跑分上看，X2-90的性能提升幅度相当夸张，达到了翻倍的性能提升。除了频率提升外，高通在架构层面上做了非常大的改进，包括ALU数量的提升、前端后端改进、硬件光追单元的加入等等，有兴趣的读者可以自行搜索对比X1和X2的架构图。

但是作为一颗arm架构的SoC，同时显卡架构也是全新设计，谈论高通核显的性能必然绕不开两个问题：转译和API，虽然转译对GPU性能影响较小（有说法是GPU不存在转译问题），但实际负载中几乎不可能做到像3DMark一样近乎100%GPU负载而不牵涉到CPU。为了更科学地对比，笔者综合对比了跑分和demo的性能。

首先是转译的影响。通过游戏demo帧数可以看出，在高画质、显卡瓶颈的负载下，原生arm64相比x64转译帧数提高了4.7%，而在CPU瓶颈更明显的低画质下，帧数提高了6.6%。可见在实际的图形负载中，转译确实会有小幅度的性能开销。

API性能也比较有意思，专门测试API性能的API Overhead测试中，Vulkan可以处理的drawcall断档领先其他API，X2-90的DX11效率看起来非常差。然而实际上，有明显提升的只有上文提到的Wild Life EX和Steel Nomad Light，到了Steel Nomad，Vulkan性能反倒比DX12低了10.8%；而游戏demo也呈现出了相同的结果，不论是什么画质，Vulkan比DX12的帧数都要低，且DX11看起来也没有理论测试中表现的那么差。从测试结果来看，微软和高通默认让图形负载优先使用DX12的行为看来是对的。

理论测试告一段落，接下来我们看看实际游戏性能。

五、游戏性能

笔者在测试核显游戏性能时统一采用1080p+最低画质进行测试，因为以前确实没什么人用核显跑高画质游戏，哪怕有诸如780M、Arc 140V这样性能进步巨大的核显，跑中高画质还是很吃力。

因为时间关系，笔者只测试了1.7GHz的X2-90，而且受限于工程机30W的功耗墙，为了公平对比笔者也跑了一组30W 12Xe的数据。游戏测试中有几个有意思的地方：一是对比4Xe，在图形负载较高的单机以及虽然是端游但负载堪比单机的鸣潮等游戏中，X2-90有明显优势，但远没有跑分上将近50%的差距那么大，证明游戏终究不是3DMark跑分那么理想的负载，该有的性能损失都会有；而更偏重CPU性能的网游部分，X2-90和4Xe非常接近。

综合来看，30W的X2-90在游戏性能上领先4Xe 10.8%，但同样30W的12Xe则领先X2-90 61%。除了各家都有的“通病”——核显跑分“注水”外，工程机30W的功耗墙限制了90100游戏性能的发挥。游戏不可能像3DMark跑分那样几乎不涉及CPU，以各家都基本做了优化且本身优化已经不错的的老游戏古墓丽影暗影为例，在测试过程中GPU只分到了10W的功耗，两个大核簇分掉了10W、小核簇分了约2.5W，剩下就是Uncore功耗了。核显启动大幅度拉高Uncore功耗也非常合理，总的来说这个18核的巨大SoC跑游戏不是什么省油的灯，功耗越低性能瓶颈越明显。

既然说到了功耗，那么能耗比一定是绕不开的话题，接下来我们看看高通这两颗SoC的能耗比。

五、能耗比

在介绍能耗比之前，笔者先简单说明一下高通的功耗控制，以及测试机器灵耀16Air的部分功耗设定。

高通SoC通过3个接口控制机器功耗：HLOS，SOCCP以及EC。EC很好理解，HLOS是系统层面的接口，类似intel提供的MMIO；SOCCP则更接近于AMD的SMU，是一组控制芯片。修改功耗只能通过HLOS进行修改，且SOCCP写死了限制条件，HLOS无法突破其上限。

高通SoC的参数和intel非常相似，都有PL1、PL2、PL3、PL4、Time Window（Tau）、SysPL……（高通到底抄了多少）。测试机灵耀16Air的参数如下：

实际操作下来，这些参数相比intel还有一些微妙的差异，只能说形似神不像了。

那么提到能耗比，高通的腰杆再一次直了起来。在各位喜闻乐见的Cinebench 2026测试中，94100能耗比一骑绝尘，不仅在低功耗段领先现在能耗比相当出色的PTL，而且在高功耗段大幅度领先6+12核的U7 251HX，在Cinebench 2026中领先用于高性能本的HX处理器，可见其多核性能有多恐怖。

笔者进一步探究了不同核心的CB2026能耗比，结果非常有意思：首先，Oryon Performance是名副其实的“能效核”，它确实如高通所说在低功耗段做了能效优化，在0~6W的区间内能耗比远高于Darkmont，而且同为异构，Oryon Performance在低功耗段和Prime完全没有交点，但PTL大小核在8W左右（4核）就有了交点，8W后大核能耗比甚至高于小核。这种核心和架构设计上的差距，笔者还是非常认可的，一句话说就是：能效核一定要有能效！

另一个有意思的地方在于，90100的Prime核和94100的Prime核，其实存在明显的能耗比差距，也就是体质差距，这也是非常合理的，台积电不可能保证每个出厂的CPU都有相同的且非常好的体质。从测试结果来看，高通应该是筛选了不同体质的CPU划分出不同的SKU，94100的单核频率不如90100也可以理解了。

实际上不止CPU之间有体质差异，两个大核簇之间也有体质差异，功耗越高差异越明显。在定频跑4T的情况下，90100会把负载轮流切换到两个大核簇上，大核簇1的功耗波动范围是14~18W，而大核簇2的功耗范围是12~15W。另外，双核频率最高的两个核心正好在大核簇1上，这表明高通也采用了类似友商的设计——大核簇中有一个是高性能簇，其中有两个核通过高电压得到最高的单双核频率，代价是VF曲线明显劣于另一个簇。

最后，笔者在探究过程中还发现，高通SoC在CB2026测试中Uncore功耗控制得非常好，不仅大幅领先PTL大小核，Oryon Performance的Uncore功耗甚至能压到0.63W。而拥有三通道的94100，Uncore功耗就不是很好控制了，但相比PTL还是有明显优势。

看完CPU部分的能耗比，最后我们再简单过一下GPU的能耗比。相比CPU，GPU的部分就没那么惊艳了。值得一提的是虽然GPU性能有明显差距，但1.85GHz的X2-90在10W的低功耗区间内，能耗比反倒比12Xe还好，这么看X2-90也许有做掌机SoC的潜质，当然，是在解决了兼容性等问题之后。听说Steam OS已经原生支持arm64了，也许后续有望看到高通发力掌机市场。

不过这里还要泼一盆冷水：3DMark的能耗比曲线仅供参考，毕竟前面也看到了高通对部分项目有针对性优化，如果用那些优化过的项目画能耗比曲线，X2-90的优势区间就不局限于10W以下了，显然这是不现实的。

六、生产力与兼容性

高通SoC的高性能和高能耗比，除了体现在跑分上，最终受益的地方就是实际生产力。然而理想很丰满，现实却略带一点骨感。

先来看大部分PC都能跑得不错的办公测试，X2E-94100在Procyon Office测试中得分8208，UX9 388H得分是8175，两者没什么差别。

多媒体生产力测试就开始出现了一些状况：Puget测试中除了Ps之外其它软件的测试均出现问题，LrC是目前暂时没有原生arm64版本，性能上吃了转译的亏；Ae最新测试出现了无法调用C4D 2026的问题，旧版本则不支持arm64跑不起来；Pr最新测试在最后一个新环节处理极其缓慢，被判定超时，旧版测试不支持arm64；DaVinci新版出现了和Pr一样的超时问题，旧版虽然能顺利出分但视频素材大部分全是乱码无法正常显示，分数虽然非常高但笔者无法判断这是正常分数，还是视频素材无法正常处理导致的异常分数。

因此对于多媒体生产力而言，能够参考的只有Puget Ps测试和和Procyon视频编辑测试。在Ps测试中，94100相比388H的领先幅度达到了惊人的42.8%。查看子项发现常规项目的领先幅度是12.5%，和单线程PPC的领先幅度吻合，但滤镜相关的总分领先了82.6%，有7个子项领先幅度超过50%。Puget Ps测试主要考验CPU单线程性能以及内存缓存子系统性能，能刷到13000以上的CPU基本是苹果SoC和AMD的X3D系列，94100凭借大缓存和三通道内存加持，有这个分数也在意料之中。Procyon视频编辑测试中，94100的优势不再，无论是软解还是硬解都需要比388H更长的时间，看来在编解码这一块，作为“老资历”的intel不是能够随便碰瓷的。Blender本身很早就支持了arm64，94100能顺利使用CPU渲染，但GPU依然没有支持，对比其它家GPU渲染就吃了大亏。

总的来说，凭借着18核的大规模和优秀的缓存性能，X2E-94100在生产力上的表现可圈可点，当然仅限于彻底解决兼容性的生产力用途。实际上在游戏和生产力测试过程中，笔者依旧遇到了不少兼容性问题：

• FFXIV-Endwalker benchmark频繁报错，需要多次运行才能顺利跑完一轮。

• 怪物猎人荒野benchmark，同上。

• 骑砍2，同上

• DOTA2和DOOM启动后直接闪退。

• 所有育碧游戏启动后无法直接进入游戏，需要结束一次进程后再启动。

• Puget测试的兼容性问题。

游戏问题说明微软WOA和高通在兼容性上依旧任重道远（虽然比X1那会已经好太多了），而生产力测试的兼容性问题则说明，并不是软件厂商把软件适配了arm64就万事大吉了，真实的工作流即使是在WOA上也无法无缝转移，总会出现各种各样的问题。目前看来，基于真实工作流的Puget测试依旧需要为WOA和高通机器做各种修补，这都能解决，但普通用户怎么办？WOA是一个非常有“迷惑性”的系统，它依然是windows，但如果你以为它是windows，只要解决底层适配就行了，那就大错特错了。WOA存在的各种坑，也许才是高通机器一直“雷声大、雨点小”的根本原因。

七、续航

前面吹了那么久的能耗比，Oryon Performance又专门针对低功耗段做了那么多优化，那实际续航一定很好吧？然而事实非常遗憾，笔者在续航环节会用90100进行对比，因为手头正好有搭载LNL和PTL且模具相同的机器。众所周知，影响续航的因素非常多，CPU只是其中一环，屏幕功耗更是重中之重，所以尽可能使用同模具机器对比是很有必要的。

续航通过Procyon续航测试得出，该测试仅运行Word、Excel、PPT、Outlook，中途有大量的待机时间，是一个较为轻量级的续航测试。可以看到，在模具和OEM全都相同的情况下，X2E-90100的续航时间仅比258V高了9%，远落后于386H，同时离电性能也没高多少。而94100本身自带更大的内存，又要带一块16英寸的屏幕，续航成绩更差，注意这个成绩没有可比性。

记录测试时的log可以发现，90100在续航测试过程中虽然低负载和待机下功耗非常低，但在有性能需求时会出现非常高的峰值。前面的测试我们观察到，哪怕是4T跑Cinebench 2026，最高功耗也不超过10W，6T跑Office负载功耗不应该能到15~20W，有这么高的功耗和峰值显然是调用了大核簇。实际上，高通在离电状态下只关停了一个大核簇，负载主要调度到小核簇，但判断有性能需求时就会启动一个大核簇；而PTL在离电状态下则是严格控制负载全部往LPE核上扔。

显然，在续航优化这一块，高通和OEM还需要更进一步地配合，至少在Core Parking上OEM是可以自定义的，关停所有大核簇是一个简单且立竿见影的续航提升手段。其它包括各个元器件的节能模式、睡眠等优化，就需要双方互相配合了。

八、总结

全篇测试到此结束。在全面测试后，笔者对X2系列SoC持乐观态度。CPU性能是高通SoC最不需要担心的地方，90100和94100有着优秀的PPC，加上大幅度提频，其单核性能已经非常强悍，轻松吊打目前x86阵营；多核性能更是遥遥领先，同时能耗比也出色，CPU性能这一块似乎已经成了arm阵营的传统优势。而显卡性能方面，高通则通过堆规模实现了力大砖飞，只要下一代继续爆金币，赶超友商12Xe还是有希望的。续航方面目前虽然不出色，但看下来只是欠缺优化，Oryon Performance的底子足够优秀，相信优化好了之后续航会成为高通SoC的另一块长板。

高通SoC目前最大的问题，其一是兼容性（WOA），实际的游戏和生产力测试中仍然会遇到兼容性问题，你不能指望用户都在玩最新的游戏、用最新的软件、工作流和环境都针对你完美适配。兼容性依旧是拦在WOA生态面前的一座大山，不同于macOS自带生态和近乎严苛的管理，WOA对软件厂商的约束力很低，很多时候是需要求着软件厂商去做适配。而游戏厂商更是“爱玩玩，不玩滚”，强如苹果在游戏适配方面也是磕磕碰碰，甚至因为没人理它而不停地宣传安利自家的工具多好用、移植多方便；PC游戏厂商目前看起来就是跟着API和微软走，我给你用上DX12就行了，Vulkan都懒得用，剩下你自己看着办……在游戏生态上，笔者觉得高通只能继续走力大砖飞的路子。

好在兼容性问题只要花时间，都可以解决得差不多。但第二个问题就很现实：价格。曾经X1就因为感人的价格直接被市场打入冷宫，以致于高通在后面不得不“打骨折”促销一批SoC。X2EE目前的定价较为友好（考虑存储涨价），但就算这样也卖不完，从规模上看，高端的X2 SoC个个都是“金币弹”，叠加内存涨价，高通后续的产品怎么定价？笔者对高通机器的性价比持悲观态度，只要定价不够低，大概率会复刻X1的尴尬场景。当然高通可能财大气粗，靠手机利润补贴PC无所谓，但这终究是一个难以持续的商业行为。

最后，笔者想说：相较于arm阵营这边高歌猛进，x86阵营看起来似乎有点举步维艰，架构设计上已经没有优势，IPC提升经常“挤牙膏”，只能靠高频让性能不太难看；但arm阵营也可以提频，苹果已经走上了高频的道路，高通高频大核刷分更是手到擒来。x86阵营目前看唯一的护城河只剩下了兼容性和生态，然而这条河是会随着时间枯竭的，等到arm阵营生态完善了，面对性能更强、能耗比更好、生态同样丰富的arm，x86将何去何从？