挖三星的人、怼内存厂商:特斯拉这场芯片战争,打升级了

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09:48

10月18日,一位韩国半导体工程师在X上公开向马斯克"开炮",矛头直指特斯拉。微博

指控内容相当具体:特斯拉谈芯片代工时,不但要求把报价压到地板价,还索要晶圆厂内部的敏感工艺信息和审计权限,连Terafab自建厂项目都在一边建厂一边从三星得州泰勒工厂挖人。截至目前,特斯拉和三星都没有正式回应。IT之家微博

一个客户,把两大代工巨头都逼到无语。马斯克到底想干嘛?

特斯拉为什么敢这么横

因为它有底气。

特斯拉下一代智驾芯片AI5走的是"双线代工"策略。三星泰勒工厂用2纳米工艺,9月已提前启动原型生产,按计划年底完成量产验证、2027年正式供货。AI5已经成功流片,用马斯克自己的话说,它有望成为"产量最高的AI芯片之一"。微博CNMO科技微博知乎微博

两家巨头抢一张订单,甲方说话自然最响。这就是特斯拉谈判桌上强硬的全部底气。

挖三星的人、怼内存厂商:特斯拉这场芯片战争,打升级了

连内存都要压一道

10月2日,马斯克宣布:AI5芯片内存从144GB砍到72GB,AI6从216GB降到144GB,理由是把内存产能让给Optimus机器人量产。转过天他又改口,把AI5上调回96GB——不能全行业就自己用最低配。微博微博

挖三星的人、怼内存厂商:特斯拉这场芯片战争,打升级了

先砍后调,看似反复,实际是成本和产能两头捏。10月14日,马斯克又公开夸美光"定价一直合理",批评其他内存厂商"漫天要价"。话说给全行业听,价是替特斯拉砍的。福布斯中文网

终极动作:自己建厂

压供应商只是治标。8月,特斯拉和SpaceX联合官宣Terafab超级芯片厂:落户得州格赖姆斯县,首期投资168亿美元。这座工厂目标年产1太瓦算力芯片,约为当前全球芯片年产能的50倍,量级足以改写全球芯片产能格局。央视财经微博

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10月8日,马斯克公开摊牌:Terafab必须由特斯拉和SpaceX亲自建设、亲自运营,台积电不能接管,同期还有消息称特斯拉正准备筹集400亿美元采购英伟达芯片。一边自研,一边囤货,两手都不留后路。深科技

这场仗怎么看

马斯克自己都在10月10日坦言:对造芯片"完全没头绪",但总能找到办法。韩媒则援引熟悉台积电的人士泼冷水:Terafab高效造芯的难度,可能比送人类上火星还大。微博微博

难归难,对特斯拉来说,AI5同时卡着FSD、Optimus和Robotaxi三条业务线的命门,芯片供不上,所有时间表都是空谈。所以无论是压供应商、挖人,还是自建工厂,本质都是把命门抢回自己手里。

挖三星的人、怼内存厂商:特斯拉这场芯片战争,打升级了

自建晶圆厂最终划不划算?目前没有先例可循,证据也还不够下结论。但有一点是确定的:未来三年,特斯拉的车和机器人,成本和进度都系在这场芯片战争上。

精选参考来源

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三星这次估计是真的被马斯克气到了。一位韩国半导体工程师直接在X上向马斯克开炮,矛头直指特斯拉。他透露,当初特斯拉把AI5、AI6芯片交给台积电,就是因为台积电"不听话"。转头找三星谈代工时,特斯拉的条件简直是把人往绝路上逼:既要晶圆厂内部的敏感工艺信息,又要审计权限,还要把价格压到地板价。更绝的是,马斯克一边在德州泰勒建自己的Terafab,一边大规模挖角三星奥斯汀工厂的当地员工。两座厂地理上就是邻居,抢的是同一批人。现在人手被挖空了,三星只能从韩国本土调良率工程师去救火。结果马斯克还在网上公开说"美光价格一直合理,其他公司狮子大开口"——这话听着,像是专门说给三星听的。用你的厂,看你的底,挖你的人,最后还要踩你一脚。这操作,确实难看。但特斯拉为什么敢这么谈?因为它是甲方,手里有备胎。AI5在三星试产,AI6和AI6.5分给台积电和三星。三家抢它的单,它当然有底气把条件开到极限。可条件越狠,对方防得越深。这也解释了台积电为什么死守一条线:厂房可以租给你,但运营权必须在我手里。魏哲家说得清楚,可以去德州,可以建厂,但工艺诀窍不能交。代工厂最值钱的不是设备,是那套跑了几十年才磨出来的参数。今天让你看工艺,明天让你审计,后天把人挖走——诀窍交出去,厂就剩一个壳。台积电防的不是特斯拉一家,是所有想把代工厂当技术提款机的客户。目前双方都没正式回应。但三件事是坐实的:AI5在三星试产,Terafab在德州招人,台积电把运营权摆上了谈判桌。当你的客户开始关心你"怎么造"而不只是"造什么"的时候,你要保护的东西可能就不再是报价单上的数字,而是车间里那些用十年二十年才跑顺的参数。数字丢了可以再谈,参数丢了,你就从不可替代变成了可以被换掉。
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【韩国半导体工程师指控特斯拉:施压三星压低 AI 芯片报价、索要敏感信息并挖角其人才】一名韩国半导体工程师指控特斯拉在芯片代工协议中索要敏感工艺信息、审计权限并压低报价,同时称 Terafab 项目从三星泰勒工厂挖人。马斯克近期言论也被解读为暗指三星,双方未回应。#特斯拉# #三星芯片#
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1. 三星这次估计是真的被马斯克气到了。一位韩国半导体工程师直接在X上向马斯克开炮,矛头直指特斯拉。他透露,当初特斯拉把AI5、AI6芯片交给台积电,就是因为台积电"不听话"。转头找三星谈代工时,特斯拉的条件简直是把人往绝路上逼:既要晶圆厂内部的敏感工艺信息,又要审计权限,还要把价格压到地板价。更绝的是,马斯克一边在德州泰勒建自己的Terafab,一边大规模挖角三星奥斯汀工厂的当地员工。两座厂地理上就是邻居,抢的是同一批人。现在人手被挖空了,三星只能从韩国本土调良率工程师去救火。结果马斯克还在网上公开说"美光价格一直合理,其他公司狮子大开口"——这话听着,像是专门说给三星听的。用你的厂,看你的底,挖你的人,最后还要踩你一脚。这操作,确实难看。但特斯拉为什么敢这么谈?因为它是甲方,手里有备胎。AI5在三星试产,AI6和AI6.5分给台积电和三星。三家抢它的单,它当然有底气把条件开到极限。可条件越狠,对方防得越深。这也解释了台积电为什么死守一条线:厂房可以租给你,但运营权必须在我手里。魏哲家说得清楚,可以去德州,可以建厂,但工艺诀窍不能交。代工厂最值钱的不是设备,是那套跑了几十年才磨出来的参数。今天让你看工艺,明天让你审计,后天把人挖走——诀窍交出去,厂就剩一个壳。台积电防的不是特斯拉一家,是所有想把代工厂当技术提款机的客户。目前双方都没正式回应。但三件事是坐实的:AI5在三星试产,Terafab在德州招人,台积电把运营权摆上了谈判桌。当你的客户开始关心你"怎么造"而不只是"造什么"的时候,你要保护的东西可能就不再是报价单上的数字,而是车间里那些用十年二十年才跑顺的参数。数字丢了可以再谈,参数丢了,你就从不可替代变成了可以被换掉。

2. 【韩国半导体工程师指控特斯拉:施压三星压低 AI 芯片报价、索要敏感信息并挖角其人才】一名韩国半导体工程师指控特斯拉在芯片代工协议中索要敏感工艺信息、审计权限并压低报价,同时称 Terafab 项目从三星泰勒工厂挖人。马斯克近期言论也被解读为暗指三星,双方未回应。#特斯拉# #三星芯片#

3. 特斯拉AI5芯片同时找了台积电和三星两家代工,这步棋走得够聪明。台积电版用3nm,流片进度比三星2nm版还早一个季度,设计合作方是创意电子。一个先进工艺、一个成熟工艺,两条腿走路,既不怕产能卡脖子,又能把两家都绑在自己战车上。这操作,确实有点东西。

4. 【#三星启动特斯拉AI5芯片原型生产#】CNMO科技获悉,三星电子已在美国得州泰勒晶圆厂启动特斯拉下一代人工智能芯片AI5的原型生产。该工厂原定于11月进入全面运营阶段,目前已提前开始基于2纳米工艺的晶圆生产,并进入良率验证环节。按照计划,三星电子将在今年年底前完成量产验证,明年起正式供货。此次提前推进生产,与泰勒工厂建设进度及客户需求有关。三星电子今年4月完成当地设备搬入仪式,7月完成流片,随后转入实际晶圆制造阶段。业内信息显示,由于AI芯片需求快速增长,三星电子负责2纳米至4纳米先进工艺的华城和平泽产线利用率已接近饱和,促使公司将部分先进制程产能验证工作提前转移至泰勒工厂。特斯拉是这一项目的重要推动因素。三星电子去年与特斯拉签署了一份价值165亿美元的半导体供应合同。此次在泰勒工厂生产的AI5芯片,预计将应用于Model 3、Model Y等现有电动车型,并覆盖特斯拉未来重点业务,包括无人出租车Cybercab、人形机器人Optimus以及AI数据中心。随着特斯拉持续加大在完全自动驾驶、机器人和数据中心领域的投入,对芯片供应速度的要求也随之提高。从行业竞争角度看,三星电子正借此加快争夺全球晶圆代工市场份额。当前,台积电先进制程产能因AI芯片订单增加而趋紧,三星希望借助这一窗口期,稳定承接特斯拉订单,并争取更多大型客户,以缩小与行业领先者的差距。若泰勒工厂产能利用率提升顺利,三星代工业务扭亏时间也可能提前。此外,三星电子也在推进泰勒二厂筹备,目标是在今年年底前启动建设。业内预计,该工厂未来将导入1.4纳米工艺,并于2030年前后投产。市场研究机构数据显示,今年第二季度全球晶圆代工市场中,三星电子份额为5.9%,中芯国际为5.4%,两者差距已缩小至0.5个百分点。三星正通过加强EUV超微细工艺,并将泰勒工厂打造为2纳米及以下先进制程核心基地,巩固其竞争位置。

5. 芯闻简讯:三星已在得州泰勒晶圆工厂试产特斯拉AI5芯片《商业报》援引半导体行业人士称,三星泰勒晶圆工厂部分生产线正在进行量产前的最终验证,预计将在今年年底完成,商业供货则计划于2027年开始。三星位于华城和平泽的先进制程生产线产能利用率较高,也是泰勒工厂加快推进的原因之一。这一进展与三星此前公布的时间表基本一致。三星今年4月表示,泰勒工厂首座晶圆厂将在2026年启动运营,并于2027年进入量产阶段。特斯拉AI5项目在今年7月已经完成流片,计划采用三星2纳米工艺在泰勒工厂生产。特斯拉计划在2027年生产AI5,并于2028年推出AI6。按照公司规划,AI5的整体性能目标约为AI4的50倍,其中原始计算能力提升10倍,内存容量提升9倍。三星与特斯拉还签有一份金额为165.4亿美元的半导体制造合同,合同期限从2025年7月持续至2033年底。泰勒工厂配备极紫外光刻设备,用于生产先进的2纳米半导体。三星旗下Samsung Austin Semiconductor计划未来几年在当地投资超过370亿美元。与此同时,三星正在评估扩大泰勒工厂产能。公司今年早些时候表示,正结合潜在客户订单情况,对建设第二座晶圆厂进行初步审查。

6. 马斯克宣布特斯拉成功流片 AI5 芯片。如果这个芯片上车加上 FSD 国内能大批量推送,那会成为特斯拉在中国销量的一个爆炸时刻。

7. 马斯克发文了:特斯拉要砍芯片内存,给机器人让路:AI的新瓶颈,不是芯片,是内存。10月2日,马斯克发了一条推文。为了保障Optimus机器人量产的内存供应,特斯拉主动下调AI5和AI6芯片的内存配置。AI5的RAM从144GB砍到72GB,直接腰斩。AI6从216GB降到144GB。砍的是内存,让的是产能。如果机器人数量超过人类,按100亿台算,每台需要200GB内存,总共2万亿GB。而全球每年只生产约450亿GB的DRAM。2万亿除以450亿,等于44年。这不是供需缺口,是供需深渊。美光CFO给了更具体的参照:每台人形机器人需要超过200GB DRAM,规模跟L4自动驾驶汽车一个量级。按2030年120万台算,仅DRAM一年就要2.4亿GB。马斯克盯的不是今天的产能,是十年后的天花板。为什么砍内存不砍芯片?AI5芯片已流片,算力接近2500TOPS。芯片不是问题,内存才是。马斯克说得很清楚:“内存带宽比总容量更能限制性能,而带宽保持不变。”翻译一下:容量够用就行,带宽才是命脉。砍掉的是冗余,保住的是效率。这背后是一个正在发生的转折:过去两年,AI竞赛的焦点是GPU。但GPU跑得再快,数据喂不进去也是白搭。HBM产能全部售罄,三星把通用DRAM产能大量转向HBM,消费级内存缺货涨价。芯片决定算力上限,内存决定算力能不能跑满。当所有人盯着芯片的时候,内存正在成为真正卡脖子的那一环。马斯克的工程哲学一贯如此:SpaceX用不锈钢造火箭,不是因为更好,是因为够用且便宜。特斯拉用磷酸铁锂电池,不是能量密度高,是对大多数用户够用。当所有人都在堆料的时候,重新定义“够用”,本身就是一种竞争优势。芯片是大脑,内存是血液。大脑再聪明,血不够也转不动。当算力变成基础设施,内存就是管道。管道的宽度,决定了水能流多远。

8. 马斯克上调内存容量:全球芯片短缺下拒绝沦为“垫底者”!10月3日,马斯克就AI5芯片的内存配置作出重大调整。他澄清称,为避免特斯拉成为唯一采用最低72GB内存规格的企业,公司决定将AI5芯片的内存容量从72GB提升至96GB。此前,为应对全球历史性芯片短缺,特斯拉已将AI5和AI6芯片的内存容量大幅削减——AI5减半至72GB LPDDR5,AI6则减至144GB LPDDR6。马斯克坦言,唯有削减内存容量才能确保供应稳定,但随后又改变主意,将AI5内存“略微上调”至96GB,以免在行业竞争中沦为“垫底者”。据悉,AI5芯片是特斯拉自动驾驶与机器人业务的核心,马斯克认为这两大领域将决定公司的未来。该芯片已于今年4月流片,马斯克对其寄予厚望,声称单芯片配置下AI5可与英伟达Hopper AI GPU相当,双芯片配置则可媲美更先进的Blackwell GPU。他还强调,就每瓦性能而言,AI5将是英伟达芯片的三倍,而性能对比将在总成本仅为后者10%的情况下实现。8月下旬,马斯克曾表示自己已将芯片设计熟记于心。在人工智能进展方面,马斯克也分享了复杂感受。他承认人工智能“尚未足以胜任超高性能软件”,但相信这一能力很快将实现。针对有X用户评论称,判断AI进步速度的唯一办法是定期将其用于编程,但频繁使用又会增加“AI精神病”风险,从而难以解释技术进展,马斯克表示赞同并回应“确实如此”。“人工智能精神病”一词去年因加州大学精神科医生的警告而广为流传,他指出聊天机器人可能诱发易感用户出现精神病症状,因为AI无法帮助用户在现实与预期不符时调整信念体系。马斯克此前也曾坦言,过度依赖人工智能编程可能导致精神错乱,难以向他人解释AI究竟取得了哪些进展。#科技快讯# #马斯克上调AI5芯片内存容量# #人工智能#

9. 【#马斯克吐槽内存制造商漫天要价#】Elon Musk(埃隆 · 马斯克)北京时间今日在其拥有的 X 社交平台上发言表示内存制造商当前普遍漫天要价,惟美光保持合理定价,并评论称美光的做法是赢得客户长期忠诚度的明智之举。IT之家注意到,埃隆 · 马斯克此前已表示,旗下 Tesla(特斯拉)的 AI5 / AI6 芯片将减少配套 DRAM 容量,AI5 的 LPDDR5 从 144GB 降至 96GB、AI6 的 LPDDR6 从 216GB 降至 144GB,均减少 1/3。(IT之家)

10. #马斯克进军芯片制造业#全球首富马斯克正式入局芯片制造。在德州奥斯汀工厂的直播活动上,马斯克直言:虽然现在不懂造微芯片,但有信心摸索出顶尖的芯片制造方案。造芯片是全球最难工业之一,预计要耗费数年时间。项目名为Terrafab,由特斯拉、SpaceX联合英特尔共建,落地得州,初始投入超150亿美元,创造3000个岗位。特斯拉、SpaceX如今只能自研芯片,生产依赖台积电、三星代工。现有供应商产能扩张跟不上自动驾驶、人形机器人、太空算力需求。Terrafab目标年产1太瓦算力芯片,约为当前全球芯片年产能50倍。工厂打通逻辑芯片、存储、先进封装全链路,一站式完成芯片设计、制造与测试。

11. 马斯克爆买英伟达摘自 深科技首席 深科技10月8日消息,马斯克又有两个大动作!一边准备筹集400亿美元,疯狂采购英伟达AI芯片;另一边公开摊牌,自己的超级芯片工厂Terafab,必须由特斯拉和SpaceX亲自建设、亲自运营,连全球晶圆代工霸主台积电,也不能接管!与此同时,英特尔也正式表态,将继续参与Terafab项目。400亿美元、英伟达、台积电、英特尔、特斯拉、SpaceX……全球半导体产业的几大巨头,被马斯克串到了一起。这一次,他的野心显然不只是造汽车、造火箭,而是试图打通从AI模型、GPU算力、芯片制造到人形机器人的完整产业链。

12. #马斯克坦言不知道如何造芯片#马斯克又要颠覆芯片行业?Terrafab真正的野心,可能不是造芯片2026年10月10日,马斯克在特斯拉得州超级工厂外参加“X Takeover”活动时,谈到造芯片,坦言自己对这件事“完全没头绪”,但总能找到办法。听起来像是外行人的豪言壮语,但如果你了解特斯拉过去十年的发展,就会发现:**马斯克真正想颠覆的,可能从来不是某一项技术,而是整套工业系统的运行方式。**这也是Terrafab最值得关注的地方。在很多人的认知里,造芯片就是设计好电路,再交给台积电或者三星代工。但真正的难点,远不止把芯片设计出来。光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测,每一道工序都要精确配合。先进制程拼的不只是设备有多贵,更是设备之间能否协同,以及无数次试错积累起来的工艺经验。台积电真正的护城河,不是一堆昂贵的机器,而是几十年沉淀下来的制造能力。马斯克的思路却不太一样:既然现有设备大多来自专业供应商,为什么不能自己设计一套更适合自己的系统?这套逻辑,特斯拉其实已经实践过。2017年收购德国自动化设备企业Grohmann后,特斯拉开始加强自有生产线的设计和自动化能力。汽车制造与芯片制造当然不是一个难度等级,但两者有一个共同点:**当你不仅是产品制造商,还是生产系统的设计者,就有机会重新定义效率。**Terrafab的野心正是如此。它计划将逻辑芯片、存储芯片、先进封装等环节整合起来,减少传统供应链中的协作成本,并探索更激进的设备架构。围绕自由电子激光器(FEL)的光刻方案,也体现了这种思路:不再完全依赖一台光刻机配套一套独立光源,而是尝试用集中式光源服务多台设备。如果技术、可靠性和成本都能达到预期,确实有机会改变光刻系统的设计方式。但这里必须打一个问号:**工程上的创新,不等于商业上的成功。**芯片制造最大的挑战之一,是良率。设备能够运转,只能证明生产线跑起来了;连续稳定地生产出合格芯片,才是真正的本事。先进制程中的微小缺陷,都可能让整片晶圆上的大量芯片失效。设备协同可以提高效率,却不能凭空变出缺陷控制经验,更无法跳过工艺验证和长期迭代。此外,Terrafab还面临技术路线验证、巨额资本投入、供应链协同和专业人才短缺等现实挑战。自由电子激光器能否满足量产所需的稳定性,集中式光源的维护风险能否控制,工厂能否达到经济可行的良率,这些都不是一句“第一性原理”就能解决的问题。所以,我认为Terrafab真正值得讨论的,不是马斯克能不能再创造一个奇迹,而是他是否正在尝试开辟芯片制造的另一条竞争路线:过去,行业主要比拼工艺能力;未来,设备协同、系统集成和制造效率,或许也会成为重要的竞争维度。当然,这并不意味着系统集成能够取代先进制程,也不意味着台积电积累几十年的经验可以被轻易复制。更合理的判断是:如果Terrafab成功,它可能为芯片制造增加一种新的效率优化路径;如果失败,也会再次证明,半导体工业的壁垒远比想象中更深。对普通人来说,这件事暂时还很遥远。但未来AI算力需求持续增长,芯片制造成本越来越影响大模型、智能汽车和各类智能终端的价格。谁能降低制造成本,谁就可能在下一轮科技竞争中获得优势。

13. 马斯克Terafab芯片:被指比登陆火星还难,良率门槛难以逾越!10月9日,据韩国媒体《Hankyung》援引一位熟悉台积电内部情况的人士称,埃隆·马斯克在Terafab项目中高效生产芯片的计划,实施难度或许甚至超过将人类送往火星。这位知情人士直言,马斯克与其通过Terafab高效生产芯片,不如把火箭发射到火星上去。报道称,三星的一位高管、韩国韩华公司的分析师以及这位知情人士均表示,在资金充足的情况下,建设一座晶圆厂本身相对容易,但要利用该厂实现高良率的芯片量产,则完全是另一回事,复杂程度远为更高。马斯克对Terafab项目抱有宏伟愿景,最终计划借助该设施实现高达1太瓦的算力。该项目的重要合作伙伴是英特尔,其下一代14A制程工艺技术有望在该设施中投入使用,Terafab的首款逻辑芯片生产很可能将依托英特尔的14A制程技术。近来,Terafab再度登上新闻头条,此前外界纷纷猜测马斯克可能与台积电就芯片生产计划展开合作。作为全球最大的晶圆代工企业,台积电将为该项目带来雄厚的专业实力;而这一潜在合作不仅促使马斯克透露这家台湾企业或将成为其分包商,也引发了外界对其在中国商业利益的担忧,尤其是考虑到他与这家对台湾地区至关重要的企业之间的合作关系。然而,尽管马斯克或许有着宏伟计划,但韩国媒体援引多位专家观点认为,这些计划即便不是完全不可能,也很难付诸实施。就职于韩国韩华证券的分析师朴俊勇认为,Terafab项目的重大意义在于,它致力于构建一条覆盖从航天应用到自动驾驶汽车与机器人等领域的芯片端到端供应链。帕克补充说,英特尔的芯片制造经验将对特斯拉和SpaceX快速构建生产体系至关重要,从而避免花费大量时间从零开始研发技术。然而,三星的一位高管对马斯克的努力持更为批判的态度,他强调,在芯片制造领域取得卓越成就,离不开在提升良率这一复杂工艺中多年积累的深厚经验。三星经常被报道在芯片制造良率方面面临挑战,该高管还指出,要对设备进行精细调校,以达到量产所需的良率并维持各工艺步骤的最佳组合,至少需要30年的时间。一位熟悉台积电内部运作的业内人士表示认同,并指出,建造一座晶圆厂固然容易,但要实现晶圆生产过程中的稳定性和零缺陷却难上加难。半导体制造技术的不断进步要求芯片制造商持续缩小所生产电路的尺寸,而相关负责人指出,哪怕是一个微小的缺陷,或工艺步骤中几秒钟的偏差,都可能影响良率。他们借此指出,不仅芯片制造的准入门槛最高,而且埃隆·马斯克或许发现,把“星舰”火箭送往火星,都比在Terafab实现稳定的良率更容易。马斯克的“第一性原理”在火箭上屡试不爽,但芯片制造是另一回事——它拼的不是颠覆式创新,而是几十年积累的工艺经验与良率控制。建厂容易,量产难,台积电和三星的护城河恰恰在“细节”里。若真能用资本和时间砸出高端制程,英特尔也不至于掉队。火星或许更简单,因为那里没有良率报表。#科技快讯# #马斯克Terafab芯片被指比登陆火星还难# #马斯克#

14. 【#投资或达8000亿元的芯片工厂来了##马斯克拟建全球最大芯片工厂#】当地时间6日,美国企业家马斯克旗下的太空探索技术公司SpaceX与特斯拉公司联合宣布,名为Terafab的大型芯片制造中心将落户得克萨斯州的格赖姆斯县,项目首期投资额达168亿美元。 据了解,Terafab项目由SpaceX与特斯拉两家马斯克旗下公司联合推进,旨在打造全球规模最大的芯片制造设施。按照规划,工厂将集设计、制造、封装和测试于一体,以实现马斯克高端芯片内部自主供应的目标,降低对外部供应商的依赖。公告并未明确Terafab初期阶段的产能目标,仅重申Terafab最终要年产“1太瓦算力”,1太瓦相当于1000吉瓦。这些算力将被用于特斯拉自动驾驶系统、“擎天柱”人形机器人及太空数据中心等场景。马斯克6日在社交平台发文称,Terafab“将成为全球规模最大、价值最高的单体建筑”。根据两家公司此前的一份申报文件,如果分期全部落地建设,项目总投资规模可能将攀升至1190亿美元(约合8029亿元人民币)。在制造技术方面,SpaceX今年早些时候与英特尔公司达成合作,Terafab生产的芯片将采用英特尔的14A制程工艺。 央视财经的微博视频

15. 马斯克称特斯拉AI5芯片成功流片,有望成产量最高AI芯片之一,对市场有何影响?

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