AMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱

2019-07-07 20:56:48 764点赞 1276收藏 459评论

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首发能见到的3900X 3700X 3600X 3600、X570 B450 B350、5700XT 5700全测试到了。。为了奉上这份宇宙最全的测试连续熬夜测试码字辛苦不易,点个赞关个注收藏个再走呗AMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱 (5700XT和5700测试在另一篇~)

前言

上一次AMD的CPU在单核心性能上超越Intel是什么时候?算算大概要到10多年前,那时候AMD携Athlon 64 X2,打得Intel高频低能的Pentium D丢盔弃甲,十分狼狈,那已经是2005年的事情了……如今近15年过去了,ZEN架构厚积薄发,在ZEN和ZEN+打了牙膏厂一个措手不及之后,ZEN2就要从防守转为进攻,在单核心性能上掀起对Intel的再次冲击了。

产品规格

首批发布的锐龙三代产品共有5+2款,其中R9系列的3900X是12核心,也是首款R9标号的锐龙,频率达到了历史新高3.8-4.6GHz,更高的16核心R9 3950X要到9月才能出货;R7系列8核有两款,分别是3800X和3700X,主要的区别是频率和功耗,3700X更像是节能款,8核心TDP仅仅有65W,频率依然高达3.6-4.4GHz;最亲民的R5系列依然是6核心,分别是3600X和3600,频率相比2600系列提升到最高4.4GHz;最后还有两款APU,R5 3400G和R3 3200G,仍然基于ZEN+架构,传统的4核心无核显CPU继续缺席不会零售,看来低端以后基本就是APU的地盘了,只不过3400G和3600的性能差距这下大了不少。

具体CPU的规格如下:

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这次给大家抢先站内首测的是第一批旗舰R9 3900X、高端3700X和中端3600X和3600,全网最全!

产品解析

首先是走量的3600X和3600,相比老款2600X,3600X频率提升了约200MHz,绝对值不算很高,但是算上单核心性能的提升,再加上L3缓存翻倍进一步减少了内存延迟的损失,总体上性能提升有大概15-20%,之前只能和8400/9400之类的有来有回,这次应该可以看齐8700系列了,虽然官方对位的是9600K;3600提升的要更多一点,有300MHz,和3600X的最大区别是TDP功耗和睿频限制,4.2GHz的最大睿频还是上一代的水平,不过也便宜很多。

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没找到3700X的官图,就用3800X凑活一下吧…3800X相比2700X提升了不到200MHz,3700X则是对位原来的2700,基础频率提升了400MHz之多,超过10%,但是TDP依然维持在65W,可见3700X的规格是7nm工艺甜点频率,也是AMD这次首发的主打型号。官方定位3800X对打i7 9700K,3700X则暂无对手。(i9 9900这样的65W型号还没有正式出货,仅供OEM)

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最后则是Ryzen 9 3900X,虽然此次AMD也发布了16核的3950X,不过那个要等到9月才能出货,首发最强的暂时只有12核的3900X,让人很是纠结,规格上有点像俩3600X,其实就是俩3600X的计算芯片加大家都一样的IO芯片,不过体质可能是特挑的,因此单核心最高睿频达到了4.6GHz,也是锐龙系列目前最高的频率。12核心已经达到了之前HEDT高端平台Threadripper的水平,因此叫个Ryzen 9也无可厚非,正面对抗Intel的i9系列,甚至连价格都一样,同为官方定价499美元,不过这次3900X频率上已经和i9相差不远,核心又多了一半,再加上单核心性能的提升,终于可以正面刚i9系列了。

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官方的定价表和对应情况,基本都比Intel的同级别产品便宜一点。

PS:官方PPT竟然把3600打成了3600XAMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱 

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最后提一下X570芯片组,相比之前的X370和X470芯片组的尴尬,这次X570芯片组真的是有了高端产品的感觉,平台总体规格甚至不输X99这样的HEDT:CPU本身就提供了多达24X PCIE 4.0——分成了16X给显卡(并且可以继续拆分)、4X给M2(或2X M2+2个SATA)、4X链接X570芯片组,芯片组由CPU下行的4X PCIE4.0分出8XPCIE 4.0、若干存储接口灵活配置,以及一大堆USB,分别由CPU和芯片组提供。也就是说,锐龙3代加X570芯片组的平台,一共可以提供3条以上的PCIE 4.0 8X+3个4X全速PCIE 4.0 M2接口+N个USB3.1(10Gbps)+若干SATA 6Gbps,确实已经达到了之前HEDT的标准,相比老款X370/470有了非常大的飞跃。当然,老的主板也不是没有增益,有消息表示部分B450/X470芯片组的主板搭配锐龙3代时,由CPU引出的PCIE和M2依然可以享受4.0的速度,不过具体支持不支持要看主板厂商的BIOS,也算是一个小小的福利吧。

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测试平台

测试平台配置如下:

Ryzen 3代平台:

CPU:AMD Ryzen 9 3900X/7 3700X/5 3600X/5 3600

散热器:利民Frozen EYE 240 一体水

主板:华硕ROG Crosshair VIII Hero bios 7509

内存:芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X4 运行在3600C16

Ryzen 2代平台:

CPU:AMD Ryzen 7 2700X

散热器:利民Frozen EYE 240 一体水

主板:华硕ROG Crosshair VII Hero

内存:芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X4 运行在3200C16

Intel平台:

CPU:Intel Core i9 9900KF

散热器:华硕ROG 龙神240

主板:华硕ROG Maximus XI Gene

内存:芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X2 运行在3600C16

老主板测试组:

B450:

主板:华硕TUF B450M Pro Gaming

散热器:利民TA140

内存:芝奇GSkill Trident Royal皇家戟8G X2 运行在3600C16

B350:

主板:华硕Prime B350 Plus

散热器:AMD Warith Prism

内存:金士顿Predator RGB 8GX2 运行在3200C16

其他公用配件:

显卡1:AMD Radeon VII 16G

显卡2:AMD Radeon RX5700XT/5700 8G

电源:华硕ROG Thor 雷神 1200W

系统为Windows 10 1903版本,注意锐龙三代需要搭配1903才能正常运行。


 

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 首先是CPU,这次全新的R9自然有全新的盒子,相比以前的盒子升级成了硬纸材质,更加高大上,上层直接是CPU,下层是Wraith Prism散热器:

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新的Ryzen 9贴纸也和5、7的颜色稍稍不同:

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5/7/9排排坐,外观完全一样:


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AMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱 头图一张:

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接下来是测试主板和平台零件们,图多杀猫,大家自己看吧:

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这次Crosshair VIII系列的升级相当多,提升非常明显,规格上已经无限接近更高一档的Formula了,相当良心:

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PCH和M2接口也覆盖了大面积的装甲,败家之眼也是可以亮的~

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和上一代C7H对比,简直不像是相同定位的产品:

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接口对比,不仅USB增多了还换成了3.1(3.2Gen2),还多了个2.5G网卡,WIFI也升级成为WIFI6的AX200:

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搭配皇家戟和利民RGB冷头,效果超群:

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利民前阵子突然回归京东,上架了这款240水冷,刚好搭配首发来尝尝鲜,冷头RGB效果和ROG Aura搭配非常漂亮和谐:

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为了验证老平台对新CPU的支持,特别加入B450和B350主板各一款,分别搭配比较符合定位的TA140和Wraith Prism,显卡都是R5700,测试有惊喜哦:

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B350 Plus就算是在2017年,也算是比较低端的B350主板了,但是就这样的4+2供电勉强上个3700X也不是不可以...供电散热片是必备的。

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搭配的散热器是3700X的原装散热器Wraith Prism,压住TDP 65W PBO以后也不过100W的3700X当然是绰绰有余,内存从高贵的皇家戟换成了便宜又大碗的CJR版金士顿掠夺者RGB,一对儿600块,这才符合定位嘛AMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱 

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性能测试

首先是传统的性能测试部分,对比的CPU是i9 9900KF 默认功耗/解锁功耗、i9 9900KF关闭2个核心到4.7G模拟8700K,大概是beta BIOS的原因,测试中的锐龙均默认开启了PBO,基本是不超频解锁功耗的性能。

先看看几款CPU的CPU-Z:

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首先是CPU-Z和Cinebench R15/20理论测试,可以看到这次三代的单核性能提升非常明显,在频率相近的情况下3700X相比2700X单核分数提升了差不多15%,而4.6GHz面对5GHz的9900K已经不落下风互有输赢,说明ZEN2架构的单核心性能已经得到了很大的提升,部分场景已经超过了Intel老旧的CoffeeLake,只不过受限于频率,最后成品的单核心性能仍然有来有回AMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱 

3600X和3600在顶级X570主板、同样的散热条件下PBO性能基本就是单核心差距...多核心差了一点点,就像2600和2600X的时候一样,刀工不给力啊AMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱 

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多核心方面就毫无悬念了,在单核心性能已经基本相同的情况下,锐龙三代不仅超线程效率要更高(Intel的超线程效率已经从各路补丁前的20%一路缩回15%左右了AMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱 ),同档次下核心还更多,几个项目中都是一路碾压了。

由于都开启了PBO,因此3600和3600X的性能非常接近,最大的差距其实就是单核心那0.2GHz频率...

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游戏性能是此次锐龙三代提升的重点,基本上FPS提升和单核心效率提升差不多,超出2700X大约15%,频率比较高的3900X已经和9900K所差无几,部分多核心优化好的游戏比如FarCry5已经超过CoffeeLake家族,更多的游戏时间所限没有仔细测,基本上支持多核的都完成了翻身~

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内存和缓存带宽方面,3900X基本一骑绝尘,也是游戏性能提升的最大功臣,毕竟所有锐龙三代都搭载了巨大的L3,极大的缓解了内存延迟的短板,另外3700X和3600系列这样的单die的CPU内存写入带宽很奇怪,这个是AIDA64测试的问题,不用在意,对性能没有影响的,反倒是单die测试出来的内存延迟还低一点。

由于这次锐龙三代采用了CPU核心和IO核心分离的设计,因此内存频率的设置比较特殊,在低于1800MHz时,内存频率和IF总线频率采用同步运行,即最高1800MHz(内存频率等效3600MHz,默认标称为3200MHz),在超过1800MHz之后,内存频率会和IF总线保持异步运行,通常为2:1,因此最佳的内存频率通常为3600MHz附近(好一点的主板可以超一点到3733MHz),在此基础上可以进一步收紧时序比如跑3600C14之类的,由于IO核心分离,因此收紧时序要比同条件下Intel CPU更加好收一点,更高的内存频率也比Intel容易达到,4266内存随便XMP就可以,但是直到4600MHz以上的受益才能超过3600MHz,这个频率下CPU和主板能顶住,但是能超上去的内存已经不多了...因此最佳频率还是非常容易达到的3600,可谓对大众非常友好了。

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延迟方面,锐龙三代由于采用了特殊的chiplet结构,因此跑分上不如intel的ringbus结构,但是实际性能并不弱,反倒是内存频率可以得到极大的提升,之前最多4000MHz左右,现在已经有超过5000MHz的风冷频率了,完全不输intel。

说实话,前20年从来没人关注过内存延迟性能,毕竟实际性能够强就行,何必关注那些,AIDA64的测试连AIDA自己都说只能做参考,也没有特别好的其他测试软件,自从锐龙出来以后,突然言必称内存延迟,要说后面没有人推动,我是不信的,你说是不是?AMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱 

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频率上锐龙三代的单核心频率明显有提升,不过多核心状态下频率依然维持在能耗比较高的全核4G左右,但是由于效率提升,依然不输Intel。

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温度功耗方面,得益于7nm工艺的引入,锐龙三代在核心和频率明显提升的情况下功耗和温度没有明显提升,不过由于都打开了PBO,因此实际功耗会比标称功耗高一些(105W的限制约为140W,65W的限制约为90W),但是12核的3900X依然低于解锁了功耗的9900K,温度上更是优秀很多。

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最后是成绩汇总表和部分测试截图:

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PCIE4.0和老主板兼容测试

锐龙三代的一个重要的平台升级就是率先带来了PCIE 4.0,并且是CPU+X570平台全部升级为PCIE4.0,对于显卡来说,主要的受益还是在计算方面,IO消耗大幅度降低,因此前一代的计算卡比如MI60、GV100等等都已经支持了PCIE 4.0,但是都是专业领域,这次锐龙三代和Radeon RX5700系列则是把PCIE 4.0带入了主流平台。

PCIE4.0另一个优势就是IO接口资源和性能的大幅度提升,由于带宽翻倍,之前已经遇上瓶颈的nvme SSD性能可以得到进一步的释放,主板上吃紧的接口也可以进一步扩展,这次X570主板基本都带了非常丰富的接口也是和PCIE4.0有关。

具体到性能上有多大提升呢,先看看PCIE4.0 SSD的性能,连续读取已经超过了5G/s,写入也有4.2G/s,性能超过了原来PCIE 3.0 SSD的50%以上,提升非常明显。

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显卡到CPU的带宽由原来13GB/s提升到26GB/s左右,提升非常明显,在进行大量数据交换的时候可以节省大量的时间,最近3dmark里也加入了PCI Express带宽的相关测试,不过结果和这个类似,就不重复说了。

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 而在老主板兼容方面,官方宣称400系列主板更新BIOS后就可以支持,而300系列则只提供beta bios非正式支持,并且官方不支持老主板的PCIE4.0,然而实际上我手头的两个主板华硕TUF B450M Pro和华硕Prime B350 Plus都完美支持新锐龙,甚至能够直接支持部分PCIE4.0!虽然老主板的供电和接口什么的距离新X570还是有差距,不过依然能够享受到绝大部分新锐龙的特性,可见AMD对老用户还是依然那么良心。

TUF B450M Pro刷了新BIOS搭配3700X一次点亮,并且用CJR内存轻松跑到了3600C18,不过需要手动把IF频率fclk锁定到1800MHz:

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搭配B350 Plus同样一次点亮,不过B350的供电配置什么的都比较惨了,内存只能跑在3200MHz,性能损失还是不小的:

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B350搭配5700一样PCIE带宽26G/s,不过有消息说部分高端X370、X470因为PCIE切换芯片的版本问题,反倒只有一个M2支持PCIE 4.0,具体支持情况还得看官方的说法。

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具体在性能上,B450M在单核性能上基本没有差距,但是在多核极限负载上相比X570低了一点点,应该是PBO的不同限制以及供电规模上的差距导致的,供电温度得益于B450M Pro庞大的散热规模,再加上TA140的大风扇多少能照顾到一点,表现的还不错;B350差的就远了点了,不仅内存支持上差了一截,频率上也低了一些,供电压力更大,尽管原装扇也能吹到,但是烤鸡5分钟供电就55度了,这才是8核的3700X,要是用水冷强上3900X,CPU是压住了,供电只会更惨AMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱 建议B350升级个3600就行了,B450可以尝试一下3700X,3900X以上的还是搭配X570的好......

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总结

作为锐龙的最新一代产品,ZEN2架构在整体结构上的改变相当多,不仅核心配置变成了计算核心和IO核心分离,配置更加灵活,同时加大了缓存,增加了总线带宽,强化了AVX性能等等,最终使得整体IPC提升了约15%之多,一举实现了对Intel现有架构的超越。不过作为TSMC首次试水高性能CPU代工的产品,其7nm FinFET DUV工艺表现相对于之前的12nm工艺不够亮眼(AMD自己的定位是7nm Energy Efficiency Leadership工艺,重点还是提升效率和能耗比而不是频率和性能),使得锐龙三代最终产品在最高频率上的提升不及大家的预期,面对可以跑到5G以上的Intel 14nm+++∞工艺AMD 锐龙三代Ryzen 9/7/5 3900X/3700X/3600/X最全独家首发评测和华硕ROG Crosshair VIII Hero开箱 8核还是没有绝对的优势,更何况Intel的10nm这次真的是出了点产品了......相信随着后期台积电工艺的成熟和架构的微调,ZEN2架构还会发挥出更加漂亮的性能。(所以...这大概也是3950X推迟发售的原因之一?还有传说中的风冷5G锐龙...妥妥的捧杀了)

所以这次ZEN2的性能大家也看到了,到底是什么样,性价比如何相信每个人心里都会有自己的判断,15年让不少人忘了/不了解当年AMD的辉煌,毕竟哪有现在的“高贵”牙膏厂充满了信仰……

不知道大家发现没有,Intel最近在宣传策略上也是昏招连连、不断打脸,第一代锐龙出来之后,首先说“多核无用”(7350K天下第一!),结果自己啪啪打脸接连出了6核、8核,HEDT高端平台甚至一下从10核升到了18核,还搞过PPT提前半年发布上市前i7 7900X变i9的荒唐事;后来又说“都是胶水”,结果自己啪啪打脸出了俩28核心拼成的56核心Xeon;如今说“高频无用”,看我10nm 3G秒你全家,结果自己啪啪打脸出了全核5G的9900KS(而且还是纸面发布年底才发货),10nm的大饼画了一年又一年……

不知道今年下半年又有什么欢乐的小故事,我十分期待~!


   

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