助力工作站的普及？i9 10940XE+技嘉X299X AORUS MASTER体验 

近几年桌面处理器的性能有了明显的增长，这也明显降低了组建工作站的门槛。

多数玩家用不到十个以上的核心，但对于有些人是刚需：英特尔之前做过统计，目前世界上有超过一亿的人在从事内容创作工作。

这类用户需求的就是能够提高图片渲染、视频编辑等内容创作效率的电脑：

▼ 譬如Blender、AdobePmiere等软件的渲染需要大量处理器算力，更多的核心数意味着等待渲染的时间更短，更大的内存容量使得应付剪辑变得更加容易。

▼ 在英特尔的规划中，至强W系列的目标是用于数据科学、视觉效果、3D渲染、复杂3D CAD、AI开发以及边缘部署。

酷睿X系列HEDT平台，适合于照片/视频编辑、游戏开发和3D动画等高级工作流。成本更低，同时也属于#生产力工具#范畴。而主板厂家对这部分用户定位于“可以在工作机和高性能游戏机之间切换”的人群。

▼ 英特尔这一代的Intel HEDT平台更新到了Cascade Lake-X（瀑布湖），依旧采用了LGA 2066接口，修复了幽灵/熔断漏洞。

这一系列的旗舰为i9 10980XE，十八核三十六线程，频率比上代高一点（全核睿频4.1GHz），感觉真的有点牙膏，不过相比锐龙的官方灰烬版，英特尔还是保留了超频的潜力。

▼ Cascade Lake-X芯片组带48条PCIe通道,比前一代的Skylake-X 多了4条，只有更换主板才能完全发挥出Cascade Lake-X的性能。

▼ 对此各家都推出了对应的新款X299主板。

技嘉更新了三款新X299主板，全新设计了电源设计、热解决方案，还增加了Thunderbolt 3支持和5 Gbps或10 Gbps的网络连接，分别是：

技嘉X299X DESIGNARE 10G

技嘉X299X AORUS XTREME WATERFORCE

技嘉X299X AORUS MASTER

其中#DESIGNARE系列#依旧被保留， #XTREME WATERFORCE#也就是我们常说的“水雕”，全覆式水冷头成本不菲，依旧走信仰路线。

这次组建个人工作站用到的主板是技嘉X299X AORUS MASTER：也是在此次三款中性价比最高的一款主板

▼ 简单点评技嘉X299X MASTERr第一眼看到的感觉是：符合其定位的稳重。

▼ 技嘉主板的消费级主板有一个特点，那就是电竞风格很明显。

不论是Z390还是X570，外观上都会往目标客户群的审美去设计，譬如对灯位灯效的重视程度。

▼ 但HEDT平台的用户的应用层面又有所不同，所以这次技嘉在X299X MASTER 上采用了更加简练且稳重的设计，取消了内存槽RGB灯等一些装饰性功能（倒也符合MASTER系列一贯的风格），但整体的质感反而有明显提高。

下图为镜头下的技嘉X299X AORUS MASTER PCH Shiled：

▼ VRM区域 & 处理器 ：

▼ 新X299同样支持四通道八根内存，最大支持256GB DDR4，对于剪辑人群而言更加实用。

另外四通道SSD的速度相比X570、Z390主板的内存速度有了巨大的提升，内存读写翻倍，读取可以接近或者超过100GB/s，L1L2速度相比低一级的消费平台也是碾压。

▼ 这次的技嘉X299X AORUS MASTER搭配了全新的散热模组，这次的散热片篇覆盖到了右侧的内存区域，同时通过热管连接到了PCH芯片：

▼ 技嘉X299X AORUS MASTER 的配备的新散热模组拆解图：

由热管串联起4块散热篇，其中3块为鳍片式散热模组，由此可以获得比传统铝挤散热片更大的散热表面积，也可以更好地利用起机箱风道

▼ 而上一代的X299 AORUS MASTER 则完全没有右侧的散热模组：因此这一代MASTER在散热设计上有了明显的增强：

▼ 图：技嘉X299X AORUS MASTER位于右侧的鳍片式散热模组（Fins-Array 堆栈式鳍片），搭配6nm热管

▼ 这一设计除了可以导出内存区域电感的温度，更因为接近常规机箱的前面板，可以利用机箱风道和自身热管为主板降温：

▼ M.2区域的设计则延续了上一代MASTER的设计，但在颜色上有所区别。譬如顶部的两条M.2 Shiled 由亮银色改为了黑色：

▼ M.2 Shiled的设计也很有特点，一般走电竞向/游戏向的主板在这部分上设计得比较花哨，技嘉X299X AORUS MASTER走的是中间路线，或者说更加接近剪辑类用户的审美：简单且干练

▼ 这两组采用了固定螺丝 + 易拆设计，拆卸时不用担心螺丝会遗失（很多主板的M.2螺丝会因为太小而被螺丝刀吸走，手一抖就遗失）

▼ 技嘉X299X AORUS MASTER I/O面板规格一览。

主板I/O接口部分，共有两个USB 2.0接口和6个USB 3.2 Gen1接口和一个USB 3.2 Gen2接口，另外还有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口：

▼ 这款主板带三网卡，其中包括inteli219v千兆网卡+一块5千兆有线网卡 +WiFi6 无线网卡 。

更高定位的技嘉X299X DESIGNARE 10G，则搭配了万兆网卡，在消费级主板中只有极少数能成为标配：

▼ 另外 技嘉X299X AORUS MASTER带intel WiFi6 802.11AX +蓝牙5.0模块（2974Mbps高速无线速率），WiFi 6采用OFDMA+MU- MIMO技术，这也是未来的标配。

▼ 另外值得一提的是这块主板的信号接收器，不再和友商一样需要自行嵌套，立起来一场艰难。

而是出厂就是完整的“天线+底座”模式，不再需要装卸，直连直用。

本篇加入了对技嘉X299X AORUS MASTER的拆解环节

技嘉X299X AORUS MASTER的背面的纳米碳散热板依旧得到了保留：

下图中可以看到VRM区域有粉红色的导热胶和背板相连，导热效率比空气接触要更加高效：

▼ 电路板的背面展现的更多的还是工业化产品的一面，除了辅助散热以外，增加背板之后更加符合消费级用户的审美：

▼ 背板处的AROUS LOGO：

▼ 下图为完全拆解后的技嘉X299X AORUS MASTER主板：

▼ 拆卸后的散热模组，三用了三段式的6mm热管+三块堆栈式散热鳍片。有效增加散热面积以及更好地利用起机箱风道：

▼ 热管穿过PCH Shield，可以为南桥区域进行散热：

▼ VRM区域加入了导热胶，这款主板的供电位于主板的顶部，而不是直角分布，所以导热胶区域只存在于顶部散热片上

▼ 连接各个散热鳍片的6mm热管：

▼ 散热鳍片上的金属覆片，减少鳍片因外力和变形，同时起到一定的装饰作用：

▼ 主要的供电区域位于主板的顶部（左右都是内存通道）：

▼ 技嘉X299X AORUS MASTER采用了12相 服务器级别的供电，70A 的Dr MOS 可以满足本代酷睿X 旗舰i9 10980XE的供电需求：

▼ 处理器供电接口采用了8+8pin规格，带i9 10980XE已经足够：

▼ 由于增加了右侧内存位置的散热鳍片，因此为了不挡接口，主板24pin供电采用了横向接口，金属材质的设计让颜值也提升了不少：

▼ 另外值得一提的是这款主板的散热马甲都尤其厚实，以底部M.2 Shield为例，至少有4枚硬币的厚度：

▼ 技嘉X299X AORUS MASTER带条PCIe 3.0 插槽，带宽320Gb/s。

其中每条PCIe 3.0 插槽的间距是两槽，可以兼容双槽4路显卡：

测试平台：

处理器：i9 10940XE 14C28T

主板：技嘉X299X AORUS MASTER

显卡:技嘉 RTX 2070 SUPER GAMING OC 3X WHITE

内存：ZADAK SPARK 8GB ×8 3200MHz

硬盘：WD SN750 1TB

电源：安钛克 HCG 850 Extreme

机箱：安钛克 T 魅影

处理器为intel i9 10940XE：

作为这一代HEDT平台的一员，i9 10940XE有着14核心28线程：

主板：

在新款X299主板中，技嘉X299X AORUS MASTER是属于其中对堆料和性价比兼具的款式：

显卡：技嘉 RTX 2070 SUPER GAMING OC 3X WHITE

纯白色显卡非常少，基本上每一张面世都会让人记住，这张RTX 2070 SUPER GAMING OC 3X WHITE，把纯白散热器、纯白背板和3风扇结合起来，卖点还是挺多的：

对于喜欢组纯白主机的用户而言是不错的选择

▼ 电源则是安钛克HCG X850 Extreme

Antec HCG系列为海韵FOCUS+方案，十年保修。在此基础上升级而来的HCG Extreme拥有更好的电气性能。

1. HCG Extreme 操作温度可达50度，代表电子零件需选用高一等级用料规格才能达到

2. +12V 杂讯降至30mV以下，比Focus+ 35mV更于优异

3. HCG Extreme 使用135mm FDB 风扇， 散热效益高于120mm FDB ，更加静音

安钛克(Antec)HCG750金牌全模组台式机电脑主机机箱电源750W（全日系电容/14cm短机身/智能温控/10年换新）799元京东去购买

机箱为Antec魅影：

▼ 内存选择了ZADAK SPARK 8GB×4 3200MH，ZADAK是宇瞻的高端线，之前全球第一款单根32GB的DDR4内存就是ZADAK推出的：

扎达克（ZADAK）DDR4320016GB(8G×2)套装台式机内存条SPARKRGB灯条609元京东去购买

▼ 本篇主要为简单测试，更多的生产力软件测试留到下一篇，会在下周。

R15多线程分数为 3039，领先7900X，弱于i9 10980XE：

在R20，中R7 3700X多线程分数为 4238 cb作为对比：

同为R20测试，10940XE单核得分为475，全核心得分为7322cb（8C对14C）

CPU-Z分数，多线程8897分，单核心548，相比出厂灰烬版，i9 10940XE还是有不少超频空间的：

作为对照组的R7 3700X，性能还是有明显的区别，折算为12核心依旧和10940XE有差距，但16核心R9 3950X无疑是可以胜过i9 10940XE的。

1.这代的酷睿X HEDT平台，确实有挤牙膏的嫌疑，如果售价能降低，也是不错的选择。

2.相比本代HEDT平台测缺乏诚意（其实只要价格到位还是挺香的），技嘉的新版X299 MASRER就显得很真诚，升级了散热片，本身性价比也不俗。

3.最后，感谢AMD和intel这些年来的你追我赶，让很多用户也用得上工作站平台，现在组建工作站的成本真的比以前低了很多，咬咬牙都能上。

感谢阅读~

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小编注：本文作者@破晓前最亮的光 是什么值得买首席生活家，他的个人自媒体信息为：新浪微博：@破晓前最亮的光（http://weibo.com/lighthill）

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