【茶茶】锐龙小甜点?AMD R5 3600测试报告

2019-10-12 17:10:00 79点赞 102收藏 81评论

第三代锐龙使AI两家在产品上基本达成了平等,很接近于同核心数同性能。对于高端产品来说,INTEL尚可通过极高的频率来弥补IPC性能上的不足。但是对于中端及以下的产品压力就可想而知,AMD的锋芒会显得更为尖锐。今天就带来AMD R5 3600的测试报告。

 

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测试平台介绍:

CPU没有什么特别的,所以直接来看一下测试平台。

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内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

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中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA64水冷版。

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SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

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NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

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散热器是酷冷的P360 ARGB。

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R9 3900X终于来了,所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。

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电源是酷冷至尊的V1000。

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测试平台是Streacom的BC1。

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X570主板介绍:
今天还是继续拆主板,这次是华擎的X570 TAICHI,除了微星外,主要主板厂商的X570我都拆过了。

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主板的包装是我目前遇到过最大的之一,比上次C8F的包装还要大。

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把主板整个拆掉,主板的正反两面均有装甲。

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拆掉主板的配件之后,整个板子的PCB还是比较饱满的。

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主板附件包含了说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、M.2安装螺丝刀、SLI硬桥、WIFI天线、M.2 SSD安装螺丝。

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CPU底座是AM4针脚,可以支持2~3代的锐龙处理器。

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CPU的外接供电为8+4PIN,主要是为了照顾到R9 3900X和R9 3950X。旁边还有一个SYS FAN插座。

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CPU供电的散热片增加了热管,用来提升散热效率。

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散热片通过导热垫对电感和MOS都有接触,保证供电的散热效果。

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CPU供电为12+2相,供电PWM芯片为ISL生产,型号没有看清~,根据MOS倒推比较有可能是ISL69138;CPU的核心供电由6颗DRIVER并联,达成12相阵列;供电输入电容为6颗尼吉康的FP12K固态电容(270微法,16V);MOS为每相1颗SIC634;输出电感为每相1颗(感值R22);输出电容为17颗尼吉康的FP12K固态电容(560微法,6.3V)。整体的供电方案属于中等偏上的水平。

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内存是四根DDR4,官方宣称可以支持到4666。

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内存供电为1相,供电输入电容为2颗尼吉康的FP12K固态电容(560微法,6.3V);MOS为每相2颗SinopowerSM7341EH;输出电感为每相2颗(感值R30);输出电容为1颗尼吉康的FP12K固态电容(820微法,2.5V)。

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主板的PCI-E插槽布局为NAX16NAX1X8NAX4。PCI-E插槽没有给足,但是也够用了。比较奇怪的是这张主板的PCI-E X1是做了扩口的,但是主板装甲导致这个扩口没有什么价值。

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PCI-E X16旁边可以看到4颗PI3EQX16芯片,这是用于PCI-E 4.0通道的中继,保证PCI-E 4.0通道可以满速运行。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道,让两根直联CPU的显卡插槽可以运行在8+8模式。

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主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置,上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的,靠左的M2_1是走芯片组的。

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主板M.2 SSD的散热片是一体化的,对应SSD的位置有导热垫。

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华擎这个主板有个缺点,就是M.2散热片是用梅花螺丝固定的,所以拆装必须用到特殊的螺丝刀。

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好在主板是会附赠一把对应的螺丝刀,螺丝刀品质尚可,属于堪用。

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主板后窗接口也是相当丰富,从画面左边开始分别是,USB BIOS Flashback按钮;无线网卡接头;PS/2+USB 3.0*2;CLEAN COMS按钮+HDMI;INTEL 千兆网卡+USB 3.0*2;USB 3.0*2;USB 3.1 A+C;3.5音频*5+数字光纤。

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主板的音频部分方案相对简单,6颗音频电容加一个Realtek ALC 1220的主芯片,比较中规中矩。

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主板采用单有线网卡,是一颗INTEL的211AT。

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无线网卡则是INTEL的AX200NGW,支持 Wi-Fi 6/802.11ax,带宽可以达到2.4G,是目前INTEL网卡中较为高端的。

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主板的USB TYPE-C通过一颗ASM1543来达成正反接的效果。

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USB 2.0就通过一颗GL8506来转接,节约主板通道。

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接下来看一下主板板载的插座规格,在靠近内存插槽的边角可以看到CPU FAN+CPU OPT+SYS FAN各一个。

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在主板侧边靠内存插槽这边,图中左起分别为系统风扇插座*1、前置USB 3.0、主板24PIN供电。

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CPU散热器预留的LED放在了内存插槽、CPU插槽、PCI-E X16插槽三者交汇的地方。提供了RGB+数字LED插座和一个SYS FAN。

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靠近芯片组这一边,图中左起为SATA 3.0*8、前置USB 3.1 TYPE-C。

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前置USB TYPE-C的布线还是比较复杂的,分别需要一颗PI3EQX芯片作为信号中继,还需要一颗ASM1543达成正反接切换。

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在主板的下侧边,靠芯片组一侧图中左起为电源LED和蜂鸣器、前置USB 2.0*2、80诊断灯、电源开关和重启按键、机箱其余的控制针脚。

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靠主板音频部分一侧,图中左起分别为前置音频、雷电子卡扩展口、TPM、RGB+数字LED插座、SYS FAN。

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主板的芯片组是AMD X570芯片组,在台湾封装制造。

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这次所有的X570主板芯片组散热都是带风扇的,拆开之后可以看到芯片组散热器和上层M.2散热片是独立的,中间有导热垫连接。

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最后来简单看一下主板上其他的芯片, 主板的SUPERIO芯片为NCT6796D-R。

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由于主板的PCI-E通道消耗量比较大,所以还用到了一颗ASM 1184E芯片,将一条PCI-E拆分为四条,进行额外的扩展。

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总体来说X570 TAICHI最大的优势还是体现在了外观上,产品规格则处于中上水平,倒是少了一些妖板的感觉。

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产品性能测试:
简单评测结论:

这次的测试对比组是I7 9700K、R5 3600X、R7 2700X、R5 2600X、I5 9400F。I5 9400F是作为对比标杆。

就CPU的性能而言,R5 3600的综合性能介于R7 2700X和R5 2600X之间,相对更接近于R7 2700X。

由于R5 3600没有集显,所以没有集显性能对比。

而搭配独显的部分,INTEL依然是略有优势R5 3600会略弱于I5 9400F,但是差距都很小。

功耗上来看,R5 3600的综合功耗不算很低,与R5 3600X、I7 9700处于同一水平。主要还是由于目前的BIOS下AMD CPU为了保证响应速度拉高了待机功耗,所以综合下来就不那么好看。
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这里放一下烤机时候的截图,R5 3600X的全核睿频大致在4G,单核睿频大致在4.05G。

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性能测试项目介绍:
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分:

CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

功耗测试:在独显平台下进行功耗测量

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CPU性能测试与分析:
系统带宽测试,R5 3600由于与R5 3600X基本只有频率差异,所以依然是内存带宽与INTEL大致相当,但是缓存性能大幅领先。

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CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,之前第三代锐龙的测试BUG似乎已经修复,R5 3600的理论性能比较接近于R7 2700X明显高于R5 2600X。

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CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。过于这个项目是INTEL比较容易体现优势的,现在明显弱了,R5 3600、R7 2700X、I7 9700K和R5 3600X四个型号在5%左右的差距里蕉灼。

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CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。

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3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。在8核16线程以下的规格中,核心越多优势一般越大,所以这个项目中R7 2700X和I7 9700K双双高过了两颗三代R5。

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CPU性能测试部分对比小节:
CPU综合统计来说R5 3600大致相当于95%的R5 3600X。

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其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。
单线程:同样收益于第三代锐龙的架构,R5 3600的单线程性能会明显高于R7 2700X和I5 9400F。
多线程:多线程则依然是AMD更具优势的项目,R5 3600甚至已经很接近I7 9700K了。

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搭配独显测试:
显卡为VEGA64,单纯的跑分R5 3600略低于R5 3600X 1%左右。

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独显3D游戏测试,游戏测试中还是I7 9700K会更强一些。

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分解到各个世代来看,R5 3600在DX11下表现稍弱,DX9和DX12表现更好。

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游戏测试中历来有个很大的争议就是关于分辨率,所以这里就直接拆开统计。1080P下R5 3600对第二代的锐龙产品还是有不小的提升,但是会依然略弱于INTEL的I7 9700K,4K互相差距都不大。

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独显OpenGL基准测试,OpenGL部分以SPECviewperf 12.1和LuxMark为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,差距与CPU的延迟关联度更高一些。这个环节是I7 9700K略强一些。

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搭配独显测试小节:
从测试结果来看,R5 3600与R5 3600X和I5 9400F差距都不大,但是会较明显的优于第二代锐龙的产品。

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磁盘性能测试:
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 6,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和PCI-E。

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在磁盘性能上,R5 3600在NVME上的性能仍然是略低于R5 3600X的水平。

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平台功耗测试: 
功耗测试中可以看到R5 3600的功耗与R5 3600X大致相当,烤机功耗低于I7 9700K,但是待机和游戏功耗则会高于I7 9700K。综合功耗还是有点不理想。

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详细的统计数据:

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最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。
由于2017年开始,系统、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常巨大,所以这张表仅供指向性的参考。

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简单总结:   
关于CPU性能:

从CPU性能上来说,R5 3600大致相当于95%的R5 3600X主要区别源自频率差异,所以两者是极为接近的。

关于搭配独显:
游戏性能上,R5 3600的游戏性能同样十分接近R5 3600X的水平,会略高于I5 9400F但略低于I7 9700K。

关于功耗:
由于R5 3600与R5 3600X十分接近,所以功耗上也是基本相当,算是同一水平。

总体来说,R5 3600的性能上相当接近R5 3600X,明显高于R5 3500X。对比INTEL的话大致是8700K的水平。游戏性能也不算鱼腩,略超I5 9400F。所以总体来看R5 3600是目前主流价位段上性价比比较高的一款锐龙产品。

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