三哥玩电脑 篇四：一入机门深似海，从此钱包是路人，618装一台2W元的神机是怎样的体验

创作立场声明：618剁手分享，2W元的神机新鲜出炉。

一、前言

近期的DIY市场还是很热闹的，尤其是Intel新一代Comet Lake-S的上市，给市场带来了一丝活力。虽然Comet Lake-S有挤牙膏的嫌疑，但Intel这一次的牙膏挤得是又大又圆，又长又宽，所以还是很有……

停，打住！小伙子你是不是又手痒了，想配新机就直说，少扯这些乱七八糟的理由。

好吧，作为一个喜欢折腾的DIYER，每次看到新品出来确实是会手痒的，就算明知道它是牙膏，但依然挡不住一颗折腾的好奇心，正所谓他挤任他挤，我装我的机。

所以，在某东开放新CPU抢（shua）购（hou）的第一天，我就去蹲守i9 10900K，谁知，蹲了好几天，就是抢不上。据不明人士透露，人的手速是比不过软件速度的，了解了这一真相后，心里也逐渐淡定下来，于是退而求其次，入手了i7 10700K。

接下来便开始等快递，不能装机（bi）的日子是漫长而无聊的……

一晃眼，十多天过去了，当我亲手将这一台新玩具装起来时，一种久违的感觉顿时直冲玄关——难不成，我又要突破新境界了？

直到耳朵一阵剧痛传来，将我拉回了现实。

“老实交代，这台电脑花了多少钱？”媳妇板着脸道。

我心里一阵忐忑，缓缓伸出两根手指。

“两万？”

“不！不要钱！”

“不可能！”

“四舍五入不就是不要钱么？”

“好哇！”媳妇突然阴险的笑了笑，道：“既然如此，我看上了一个包包，正好也是两万，你看着办吧！”

……

私房钱变成负资产的日子，比不能装机（bi）的日子还要漫长无聊，不过既然机子都装起来了，含着泪也要给大家晒完。有新玩具不晒，犹如锦衣夜行，大家都懂得。

灯灯灯灯，此处应该有配音。

二、开箱及配件介绍

就是这堆东西，让我花光所有私房钱，让我欠着白条，还害我被媳妇宰了一顿。

配置单在此，总价是2万，四舍五入等于不要钱！

接下来轮到这盒蓝色的高露洁登场——呃，不对，是Intel新一代酷睿i7 10700K处理器登场。

近几天买这款处理器送粽子，不过这个操作我看不懂，难道预示着藏私房钱买处理器会被媳妇打成粽子？

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这几片纸加上面那个蓝色的盒子值五百多，3299-2799，没算错吧？

关于此U的具体参数，想必各路大神的评测大家都看腻了，我就不赘述了。

据说是1200个触点，不过我没数过。

和前辈（i7 9700K）及小弟（i5 10400）合个影。

从左至右分别为i7 9700K、i7 10700K、i5 10400，可以看出虽然同为10系U，但i7 10700K和i5 10400的电容布局是不一样的。

基板厚度，i7 9700K和i7 10700K都是厚基板，i5 10400是薄基板（硅脂U？），另外，据说i7 10700K改进了内部结构，散热效果更好。

10代K系的座驾自然要选Z490了，这块微星MPG Z490 GAMING CARBON WIFI前几天刚晒过，用来配10700K正好合适。

主板的外包装一如既往的酷炫，充满了科技感。

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背面是各种黑科技的介绍，如2倍CPU供电、2.5G LAN、Lightning USB 20G、WiFi6无线网络、Mystic Light 炫光系统等。

主板的附件非常丰富，除说明书、贴纸、驱动盘、标签、各种线材之外，还附赠了一个带延长线的Wi-Fi天线。

主板全貌，微星这一代的CARBON继续走碳纤维黑色风格，主板整体做工沉稳扎实。

主板背面的做工也不错，黑色的PCB看上去很有质感。

主板采用了厚重的金属材质散热片和大面积装甲，I/O装甲区域支持RGB灯效。

LGA 1200针接口，传说中的“科技以换插槽为本”。

4条DDR4内存插槽，默认支持双通道DDR4 2933MHz内存，当然超频后肯定不止这点频率，微星近年来一直致力于通过DDR4 BOOST技术和线路布局来优化内存性能，想必这一代主板的内存超频性和稳定性会有更好的表现。

主板提供了一个前置USB3.0接口和前置USB Type-C接口，另外，主板相较前代大大增加了风扇接口，光内存插槽附近就提供了4个风扇接口。

主板提供了6个SATA 6Gbps接口。

Z490芯片组共提供了40条PCIE 3.0通道，其中16条来自于CPU直连，24条来自于PCH。

具体到这张主板上，共配置了1条PCIE 3.0 X16、2条PCIE 3.0 X8、2条PCIE 3.0 X1和2条M.2接口，其中有两条PCIE接口提供了钢铁装甲保护，可防止玩家大力出奇迹。至于2个M.2插槽，各提供了1条冰霜铠甲散热片，可以强化M.2 SSD的散热，避免掉速，保证流畅稳定运行。

PCH芯片也采用了硕大的散热片，能够保证散热效果。

主板预装了一体式I/O挡板，其I/O接口也是非常丰富的，除了主流的接口外，还板载了2.5G LAN、Wi-Fi6无线网络和Lightning USB 20G接口，大大增强了主板和外部设备之间的传输速度。

拆解一下，可以看出从主板上拆下的散热片还是很多的。

无散热片状态的主板一览。

主板采用6+1相全数字供电设计（核心部分为12相并联成6相），核心供电采用了高导通、低发热的Dr.MOS，再辅以CORE BOOST核心引擎技术，超频性更强。供电的滤波部分采用全固态电容，寿命和稳定性有所保障。

内存采用了金士顿 Fury RGB DDR4 3733 16GBX2。

近期貌似3733的没货了，其实入3600的也差不了多少。

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内存采用塑封包装，十分简约。

内存的附件比较简单，除了说明书外，还提供了一张HyperX贴纸。

内存采用黑色金属高效散热片，颜值还是很不错的。

LOGO特写一张。

内存顶部采用了增强型的RGB导光材料，可实现多种RGB动态光效的定制，并且支持RGB动态光效和HyperX红外同步技术，达到真正的“神光同步”。

SSD选择了M.2+SATA组合的形式，其中主盘为金士顿 A2000 500GB M.2。

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SSD采用SMI SM2263ENG主控，Nand颗粒为64层3D TLC。

显卡为索泰 RTX2080Ti玩家力量至尊PGF OC14，毕竟目前消费级显卡单卡还是以RTX2080Ti为尊，而索泰主打极致性能和极致堆料，比较符合我的口味。

外包装图案除了N卡的一抹绿外，还有索泰PGF的元素LOGO。

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背面是显卡的各种黑科技介绍。

附件十分齐全，由于显卡比较重，所以附件里很贴心的配了一把“千斤顶”，另外，还配了一张无光版背板，适合不喜欢RGB的玩家。

显卡的外观充满了金属感，再加上三把风扇，视觉冲击力很强。

风扇支持智能启停技术，低负载时可实现0噪音，另外，这三把风扇支持异步工作模式，玩家可根据自己的偏好，选择让哪些风扇工作在高转速，哪些工作在低转速。

自带RGB灯效的背板，支持1600万色ARGB灯光，这样一来，实现了360度无死角光污染。当然如果你不喜欢光污染，则可以用附件中的无光金属背板将其替换。

从肩部来看，显卡还是非常厚实的，大概占据了三槽位置，当然，厚主要是因为散热器的缘故，为了保障散热效果，只能在体积上有所取舍了。

2个8pin供电接口。

视频输出接口十分丰富，除了常规的HDMI和DP接口外，还有一个USB 3.1 TYPE C接口用于连接VR及其他设备。

拆解一下。

PCB一览，一眼望去，元件密密麻麻，不愧于堆料王的称号。

图灵TU102核心，这是一颗具有186亿个晶体管、754平方毫米的大核心，核心周围共11颗三星GDDR6显存颗粒，共同组成14000MHz、11GB显存。

供电是整张显卡最堆料的地方，16+4相供电看起来还是比较夸张的，用料也都采用了高效能的AIO电感、高导通的Dr.MOS、高寿命的全固态电容。

Power Boost速能引擎特写，据说这玩意能够提升显卡的电气性能，进一步压榨性能。

十分扎实厚重的散热器，6根热管保障了散热效果，其中2根6mm的，4根8mm的，这块散热器贡献了整张显卡七八成的重量。当然，散热器重了也不是坏事，毕竟这会带来更低的温度、噪音和更高的BOOST频率。

热管末端特写，可以看出热管和鳍片间采用回流焊工艺连接。

散热器采用九州风神 堡垒360EX RGB，之所以选用它，是因为该散热器采用的三把魔术师MF120GT风扇造型独特，非常吸引人，再加上10代K系处理器超频后功耗还是比较高的，所以就一步到位上了360水冷。

散热器的外包装简洁清爽，图案中是散热器工作时RGB亮起的样子，这种淡雅型的光污染很符合我的胃口。

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背面是产品的参数指标。

内部配件放置在用泡沫棉挖出的凹槽里，保护性非常不错。

冷排、风扇和附件盒子。

附件十分丰富，扣具也支持Intel和AMD全平台。

冷头盖采用可拆卸式设计，冷头顶部支持RGB灯效。

冷头盖子是可以拆卸的，内部的这个LOGO元件可旋转，也可以更换（附件中还有一个其他造型的）。

冷头采用大面积纯铜底座，出厂预涂了高性能硅脂。冷头内置强力三相马达+高效水路，散热效率极高，就算给i9或线程撕裂者使用，都问题不大。

冷排为黑色薄排设计，很容易被风扇吹透。

散热器标配动态平衡防漏液技术，能够让水冷自动保持压力平衡，避免了漏液风险。

标配的三把魔术师MF120GT风扇是这散热器最吸引我的地方，该风扇采用不同于传统风扇的X型倒置扇框结构，给人一种特立独行的感觉。当然，该风扇也是支持5V RGB灯效的。

风扇采用双层扇叶设计，能够增强风压，降低风噪，效果不错。

双层扇叶特写。

考虑到冷排自带的三把X不够我装——呃，不对，是三把魔术师MF120GT不够我装，所以又入手了两盒零售版的魔术师MF120GT，一来是这次装机要将机箱的风扇位全装满，二来多余的风扇以后也可以用来装（此处省略一个字母）。

零售版的魔术师MF120GT是盒装的，每盒3把，2盒共6把。

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盒子背面。

排排坐。

每盒中都有一套附件，内有RGB控制器、风扇HUB、转接线等。

三哥排出六文“大钱”。

看着还是很壮观的。

电源选择了海韵 旗舰金PRIME GX850 850W，之前用过 FOCUS GX 750，对其表现还是很满意的，这次由于配置比上次高了不少，所以选择了更高阶的PRIME。

海韵 PRIME GX850外包装采用了黑金相间的配色，看上去充满了科技感。

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背面则是电源的技术参数。

电源的线材数量、长度和各路电流情况看这张表就可以了，无需打开包装。

内部配件分门别类放置，十分周全。

电源和线材分别用布袋包装，保护性不错，附件也比较丰富，除了基本的说明书、质保卡、线材、扎线带外，还附赠了一个开机检测工具。

电源采用长机身设计，黑白相间的配色看上去也很有高级范儿。该电源通过了80Plus金牌认证，使用了100%全日系电容、支持12年质保，各方面都是比较给力的。

PRIME LOGO特写，LOGO下方使用了一颗13.5cm FDB风扇，支持第4代温控技术，静音效果不错。

侧面的机壳压纹设计很有特色。

电源采用全模组接口设计，接口也十分丰富，支持高端主板和多路显卡都不在话下。另外，电源采用双倍保持时间设计，这样就算遇到突发断电，硬盘磁头也有充足的时间归位，大大降低了丢失数据的风险。

电源设置了独立开关和一键静音开关，按下一键静音开关后，中低负载时电源风扇会停转，可实现0噪音。

铭牌上记录着电源通过了80PLUS金牌认证以及各路电压的电流等信息。

电源兼容玩家定制线，给整了一套白色的线，发现效果还不错。

机箱采用了火鸟 黎明至尊，该机箱本人之前用过一次，感觉还是不错的，唯一的美中不足就是购买渠道较少（某宝运费较高），不过近期该品牌登陆某东自营，大大的方便了玩家。

机箱采用朴素的牛皮纸盒外包装，简约大气，绿色环保。

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另一侧是机箱的结构图示。

机箱真身，从前脸的钢化玻璃面板上就已经能看到一些方形的几何图案，这些图案通电时支持RGB灯效，并且支持各大主板厂家的灯效控制软件，当然，机箱内部也自带控制器，接好线后，可通过前部I/O接口处的按钮来控制灯光。

机箱的透明面板都采用了超白玻璃，该玻璃常用于汽车工业和建筑业，由于其杂质更少，所以透光率更好，自爆率更低，另外玻璃的表面还帖了一层防爆膜，大大增强了安全性。

机箱尾部特写。

机箱顶部采用大面积开孔设计，支持2X120/2X140风扇或240冷排/280冷排，顶部标配两种规格的防尘网，一种是下图这种有孔的（用于水冷），还有一种是完全封闭的（用于风冷）。

箱顶部接口也是很丰富的，从左到右依次为：开机键、重启键、RGB控制器按钮、3.5音频接口、指示灯、2X USB 3.0接口、1X USB 3.1 Gen2 TypeC接口。

机箱最大支持ATX板型，可安装长达380mm的显卡和高达165mm的塔式散热器。机箱标配了2把120黑色幽灵风扇和1把可编程RGB 120幽灵风扇。

机箱采用模块化设计，如显卡支架、2.5英寸硬盘架、电源仓盖板、理线盖板等，玩家可根据自己的喜好进行选择安装。

机箱背部提供了足够的理线空间，并且附赠一个理线盖板，就算是新手也能理出整洁的背线。

拿掉理线盖板是这样子的，另外，机箱的硬盘架配置也是非常灵活的，背部可以安装2个HDD和3个SSD（或2.5英寸HDD），另外，机箱前部还可以安装2个HDD或2个SSD，磁盘扩展性很强大。

对该机箱装机有兴趣的可以看看我儿子以前的装机视频，连小学生都能搞定装机，想必各位见多识广的老铁们都没啥问题。

三、装机及灯光秀

略过枯燥而乏味的装机和理线过程不表，直接看成品吧。

背线一览，由于这次使用了6把风扇，7个RGB设备（风扇+冷头），所以线材还是很多的，不过盖子一盖，看上去貌似还阔以。

盖好侧板。

下面开启一波RGB灯光秀。

正面。

反面也有光污染，正所谓360度无死角。

仰视。

三把X型风扇。

冷头。

内存。

显卡。

四、性能测试

CPU、主板及内存信息。

显卡信息，测试使用的驱动版本为438.46。

拉上i7 9700K来个对比吧，看看这次i7 10700K相对老前辈有多大提升。

CPU-Z自带的Benchmark测试，无论单核多核，i7 10700K全面领先，这管牙膏挤得还是不错的。

国际象棋，i7 10700K领先幅度也不错。

CINEBENCH R15测试情况也差不多。

CINEBENCH R20测试情况也差不多。

内存缓存性能略有提升。

视频转码性能，由于开了硬件解码，解码速度更倚重于显卡，所以i7 10700K领先幅度不大。

限于篇幅，游戏性能测试就不一一上截图了，直接看汇总。

可以看出，尽管10700K是9700K的超线程提频版，但在诸多游戏中的表现还是要更胜一筹，差距最大的时候，达到了14帧，这点差距乍一看没什么，不过对于电竞玩家来说，有时侯一点点帧率波动就能影响战局。

另外，令我没想到的是，10700K的烤机功耗和温度居然比9700K低，不是说10系功耗更高么？看来虽然这一次Intel用的还是14nm工艺，但优化不错。

显卡烤机稳定后温度为75℃，这温度对于2080Ti来说，也算是控制的不错了。

显卡烤机功耗不到400W，在游戏中出现的最高功耗大概是440W，不过由于数字跳的太快，没来得及拍下照片。

超频体验，BIOS里直接5.2G走起。

电压给到1.3V。

CPU-Z电压识别有误。

和默频对比一下，提升幅度不小。

CINEBENCH R20中的提升幅度也不错。

游戏中高频处理器确实有优势，超5.2G后，在吃鸡中提升了将近15帧。

5.2G居然能通过AIDA64 FPU烤机，这在9系是不敢想象的，当然，这也和这次用的360水冷比较给力有关。

看看超频后功耗和温度提升了多少。

烤机温度增加了16度多，烤机功耗增加了52W多，貌似比想象中的差距小多了，完全在本人可接受的范围内。

五、总结

这次四舍五入没花钱体验了一把10系新平台，说实话，体验之前，通过网上各路大神的分享，已经将结果猜了个八八九九，不过等本人亲自尝试了一把之后，还是有新的感悟，下面再总结几句吧。

1.Intel 10系CPU虽然有挤牙膏的嫌疑，但这一次挤的比以往都给力，而且14nm（后面的+号自动省略）工艺也被其打磨的更加成熟，所以新U的温度表现确实不错。

2.围绕10系的Z490主板也有诸多可圈可点之处，就以我这张微星 MPG Z490 GAMING CARBON WIFI来说吧，大大增强了供电，2.5G LAN和WiFi 6也成为标配，USB速度有所提升，尤其是Lightning USB接口，提供了20Gbps的速度。

3.当配备非常强大的显卡时，高频处理器带来的效果确实很明显，Intel这一代处理器确实适合打游戏。

4.从10700K的烤机温度来看，用360冷排还是比较舒服的，当然240应该也能凑合用，但再低端的散热器恐怕就扛不住了。至于更高阶的10900K，360冷排是必须的。

5.有竞争才有进步，希望各大厂家都给力起来，这样我们才能用到便宜实惠的电脑。

以上就分享到这里了，希望对近期配机的玩家有所参考，同时也祝大家618剁手愉快！