自研芯片蓄势待发，OPPO挖角联发科高管 未来或推出M1手机芯片

集微网消息 据台湾媒体报道，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经加入OPPO，挂帅手机芯片部门。

李宗霖是联发科手机芯片研发主力，去年9月董事长蔡明介亲自启用斥资逾50亿元打造的无线通讯研发大楼，李宗霖担任5G通讯研发实验室的解说。联发科高调发表天玑1000、天玑800等5G晶片，李宗霖都是主讲者。但今年5月中联发科在线上发表新的5G晶片天玑820，主讲人是无线通讯事业部协理李彦辑。

据台湾业界消息，李宗霖年初即有离职意愿，联发科尽力挽留。因为OPPO是联发科的大客户，联发科对李宗霖离任的消息表示不予回应。

OPPO在今年初公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。马里亚纳是世界上最深的海沟，深度达6-11千米，也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号，显然是形容自研芯片的极高难度。而据外媒报道，OPPO内部正在研发一款叫做OPPO M1的芯片，这颗芯片很有可能被OPPO用于今后某个时间发布的智能手机产品上。（校对/LL）

编辑：LL

责编： 慕容素娟

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