AMD Zen3 核心面积公布,比 11 代酷睿小整整 1/4
本文经快科技授权发布,原标题:AMD Zen3核心面积公布:比11代酷睿小整整1/4,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。
AMD Zen3架构再次取得空前成功,锐龙5000系列在性能上大杀四方,甚至连Intel当做杀手锏的游戏性能优势也抢了过去。
推特网友@Locuza_ 就对Zen3架构做了细致的研究,之前曾放出内核布局分布图,现在又公布了精确的尺寸和面积测量数据。
宏观层面上,锐龙5000系列仍然采取chiplet小芯片设计,内部封装一个或两个CCD Die、一个IO Die,整体尺寸依然为10.262×7.172=73.60平方毫米。
Zen3架构单个核心的面积为2.090×1.548=3.24平方毫米,相比于Zen2核心宽度不变,长度增加14.46%,面积也随之增大了相同的幅度。
但是相比于Intel Willow Cove架构的Tiger Lake 11代酷睿,Zen3核心仍然是非常小巧的,后者达到了4.29平方毫米,Zen3比之小了整整四分之一。
Zen3一个基本模块的面积为34.23平方毫米,包括四个核心、2MB二级缓存、16MB三级缓存。
11代酷睿则达到了43.30平方毫米,包括四个核心、5MB二级缓存、8MB三级缓存。Zen3又小了大约20.9%。
Zen3单个芯片的总面积为83.74平方毫米,Tiger Lake则达到了144.34平方毫米,前者小了足足42%!

真没法这么比,工艺制程更新可以使漏电和发热降低。TDP相同,发热量真就不一定相同。
兄台,以后谁还敢聊天哈
2600x原装风扇用了2年了一直默频用,游戏,下载几天不关机,从没有感觉风扇转速很高。积热在哪里?盯着监控软件看?
你老实人不懂幽默
人家卖到断货,牙膏厂卖到降价,还吹嘘曾年往事,那真的只有诺基亚的命运
牙膏厂:我讲个笑话i3默全秒
槽点太多了。。。不吐槽了,赞同楼上几位老哥。
讲点武德啦,intel再怎么说人家是自己的Fab,AMD工艺再好也是TSMC的功劳啊
7nm,不带核显,仅仅小了25%,多么良心
ZEN2路过,一开始也知道有积热问题,用时间长了也不在意了,用的九洲的风扇。
怎么能让一句话错五个地方?
阁下就是大聪明本人?
同样65w tdp,你说面积大散热快还是面积小好散热。。。
amd zen的积热问题一直都有啊,这代貌似也没解决。以后估计也难了哦
震惊!官方石锤AMD Zen3 核心比 11 代酷睿整整 缩水1/4!!!!狗头
感觉你们俩说的是两个事,人家说的是核心面积小,积热严重。你说的是制程新,两回事。
越小一块晶圆切出来的芯片越多,就意味着良品越高,成本越低。线路距离短,容纳更多晶体管,性能也就越强,发热也会越低。这就是7nm的优势
你可以问问马保国大师
小尺寸,不怕积热严重吗?表示怀疑
?????
移动版还看功耗,发热。
现在是轮流来碾英特尔吗
慧眼如你~
不知道计算INTEL面积的时候有没有计算上核显的占地面积
CPU只关心性能,性价比,这都能吹一波
这几家公司,真的是一个都没写对,也是绝了
武德它是啥
adm再怎么折腾,无非让inter价格爹下去,想赢,恐怕依然没有办法的,除非和nu合并了