14A工艺获客户积极反馈，英特尔称是真材实料

在瑞银全球科技与人工智能大会上，英特尔企业规划副总裁约翰·皮策（John Pitzer）系统回应了外界对公司代工业务的关注。他强调，尽管 18A 工艺仍未达到“最佳良率”，但自今年 3 月新任 CEO 上任后，良率正以符合行业曲线的速度按月稳步提升。基于该节点打造的 Panther Lake 芯片已进入量产，并将在 2026 年 1 月初正式上市。

皮策表示，目前市场对 18A-P、18A-PT 等衍生工艺节点表现出浓厚兴趣，其 PDK（工艺设计套件）成熟度进展“相当顺利”，英特尔也将重新接触潜在客户，评估他们的采用意向。不过，他强调 IFS 不会提前替客户发声，所有采用计划将由客户自行公布。

相比数月前的谨慎氛围，英特尔如今对代工业务明显更具信心。原因之一是先进封装方案的需求正在快速增长。随着台积电 CoWoS 产能持续紧张，部分客户转向英特尔的 EMIB、EMIB-T 与 Foveros 技术，并取得“良好成果”。不少客户原本只是将英特尔视为 CoWoS 不足的替代产能，如今则开始与英特尔展开更深层次的战略合作。

英特尔承认，在过去一年中，台积电扩产 CoWoS 的速度超出预期，而 Foveros 的产能爬坡则稍慢于公司内部目标。然而，这一阶段的“低估”反而促使更多客户主动上门，使英特尔得以建立更长线的合作对话。

至于市场热议的“是否剥离代工业务”，皮策与英特尔 CFO David Zinsner 都明确否认了相关讨论。他们指出，随着制程与封装双线拉动客户兴趣，IFS 在未来几个节点中有望改善盈利结构，并成为英特尔的重要增长支柱。

此外，业内分析师帕特里克·穆尔黑德透露，英特尔下一代 14A 工艺已获得多家客户的积极反馈，称其“是真材实料”，并在 PC、数据中心和移动市场具备竞争力。14A 节点预计将在 2027 年量产，并可能成为苹果部分处理器的生产节点。