自己维修手机——植锡准则菜就多练

接上一篇的自己维修手机——胆大心细就可以拆手机芯片后，就要开始对芯片进行恐怖的植锡操作，会有一些小技巧，但是仅仅能提高些许的成功率，主要还是要遵守植锡准则——菜就多练，熟能生巧哈！

一定要先清理锡网，可以用无尘布沾洗板水进行清理，如果有锡在网孔上，可以用烙铁进行清理，顽固的脏污只能用硬毛刷进行清理，最后无尘布擦拭，保持锡网清洁！

神龙殿的植锡垫也要擦拭清理干净，不要有锡珠在上面残留！

锡浆不要拿出来就直接用，这里我用失败的经验验证过，锡浆一定要降低水分后才能用！

降低锡浆水分的方法可以用卫生纸或者无尘布包裹住，进行反复的压、沾操作，让锡浆看起来相对干一些！

将芯片放置在神龙殿植锡垫上，找到对应的厚度的凹槽放置！

锡网对点要先找拐角，再对边，这样就会很好对点，光线不好就要借助灯光进行操作了！

对好点位后，用弯镊子轻轻的压在上面，保持锡网不移动即可！

用除胶刀等工具将去除水分后的锡浆均匀的涂在锡网上，涂的时候轻轻下压，少量多次的涂抹，保证每一个点都涂满，然后用工具刮除多余的锡浆！

无尘布清理残留的锡浆，注意镊子始终都是压在锡网上的，镊子的开合程度始终保持比芯片小一点，但要比焊盘大的位置！

热风枪350℃风速最小，先对锡网四周进行预热，转几圈后就可以对锡点位置进行小范围加热！

看到有少许锡浆融化后迅速将风枪撤离，然后再将风枪靠近融化的位置进行加热，再看到少许锡浆融化后风枪继续撤离再贴进融化，反复这个操作直至锡浆全部融化，将风枪撤离1.5秒左右移除锡网，此时植锡完成！

最后放一些助焊膏在芯片的植锡点位上

用热风枪对着芯片的锡点进行加热，锡点融化后，所有的锡点会自动归位，至此植锡工作完成！

看一下植锡效果，新手一遍过，看不出来这是第一次操作的结果，接下来上难度，植锡的噩梦来了——cpu植锡！

将上面的步骤在重复一遍后，果然不合格——有大小点，主要是掌握好锡浆的水分，涂抹锡浆的手法以及钢网的预热也要注意，受热不均匀的钢网会翘起来导致植锡失败！

这个硅胶垫有时候加热也会变形鼓起来，最好还是放在木板上，下面放两层抽纸，这样可以保证下面不会变形，只要注意钢网就可以了！经过一番操作终于将cpu植锡搞定了，储存颗粒也过来合个影，这俩芯片植锡难度一个天上一个地下！

接下来就是芯片安装了，难点在于对温度和加热时间的把握，先将助焊膏加在cpu底座上!

热风枪350℃对主板和cpu底座进行预热！

放入cpu芯片，调整好位置，这里要注意cpu的方向别搞错了！

热风枪靠近芯片小范围转圈，看到下层助焊剂冒泡后继续加热，翘片轻轻推一下芯片，看看有没有果冻感那种QQ弹弹的归位状态，有的话就可以了，没有的话就继续加热，每两秒推一下，直至归位状态出现；注意时间一定不要时间太长，否则爆锡主板鼓包就完蛋了！

底层的cpu芯片安装完成后，加一些助焊膏准备安装储存颗粒(注意芯片的方向)！

由于刚安装好的cpu还是热热的状态，不需要预热，放好储存颗粒直接转圈加热就行了！

看到助焊剂冒泡后继续加热，推一下芯片，直至归位状态出现就完成了所有芯片的安装工作了！

至此最难几个步骤都完成了，剩下的就是组装了，没啥技术含量就不讲了，前前后后花了三百块体验了一下修手机的过程，学到了很多没用的知识，现在心里种草想整JBC245焊台咋整……