【open car测试】1.8寸的PM863反馈

2021-04-16 21:41:40 29点赞 77收藏 36评论

前段时间呢,在某个硬件开车群看到公告有一个PM863的开车信息,引起了我的注意,然后当天就买了一个960G的,并且在当晚的【open car】中也进行了推荐,大概有二十多个小伙伴跟着上车了,然后因为我是第一个拍下(真开车群没人买系列),加上地缘优势(发货地就在本区,虽然有一点点远),所以我也是第一个收到的,并且在收货当天B博也更新了(欢迎在B站关注电脑吧评测室),所以这次的测评就简单的用下上次拍的照(主要啊,本来丝印很清晰,然后用了相变硅脂就变很模糊,再拍照就很难受)。
作为三黑,开头先啧啧啧 ~~~

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

首先呢,PM863是在15年发布的,当时发布的时候并没有1.8寸Micro-SATA接口的,而这次开车的是属于戴尔定制的,而非常规版本~~~根据盘体信息,生产日期为2017年3月。具体信息咱后文再说。

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

最初的开车信息,看了下店铺挂的链接是只有480G的,太小了,所以跑去问客服,告知还有2块960G的,因为太少就没有上架,所以咱以555的价格拿下一块960G的盘,因为测试用过,所以由全新(清零警告)变为准新,也就便宜了20块钱。就店铺宝贝详情那个测试的图,就我手里这块跑出来的~~~

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

而在百度查询的PM963的信息中,看到最大容量为3.84T,所以想着会不会有1.92T的版本,不过理想很丰满,事实很骨感,压根没有~~~

当年具体的规格和容量如上,不过实际测试1.8寸的版本和2.5寸的版本性能上有些差别,要稍微低一些,并且当年PM863 960G版本是需要550刀的,按当年的汇率计算大概3300RMB,如今咱555RMB入手~~~耐用性方面,PM863 960G终身写入量是1400T,算下来大概1500次PE,以企业级来说还凑合,对比现在消费级算不错~~~

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

由于1.8寸的关系,一般的SATA接口压根装不上去,所以使用的是Micro-SATA接口,所以除非特定设备支持这个接口,不然一般使用是需要转接成SATA接口使用,所以卖家也是默认附送一个Micro-SATA转SATA接口的盒子,按照接口的稀有度算,这个盒子也要个30 40的成本。 Micro-SATA和M-SATA是两回事,不是一个接口!!!

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

盒子内就是这样简单的转接关系,并且无需桥接芯片就可以完成接口的转接,所以也没什么性能损失~~~

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

仔细对比SATA和Micro-SATA接口,其实右侧的数据接口是一样的,只有左侧的供电区域不一样,Micro-SATA对于供电部分的针脚有所缩减,减少体积。

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厚度方面只有2.5寸的一半左右,实在是很薄~

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大小方面和一般的信用卡,身份证比较接近,但是还是要稍微短一点~~~ 厚度也大概就4~5张身份证叠加的厚度,买的时候就准备作为移动固态使用~~~尺寸很适合~

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没有对比就没有伤害,1.8寸的小可爱实在是太可爱了~~~

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

固态表面只有四颗梅花螺丝,拆下就可以拆开固态,没有常规2.5寸SATA硬盘用于固定螺丝的孔位,需要有特殊设计的设备才能使用和固定~~不过不知道戴尔定做这批固态的时候是给什么服务器用的~~~

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拆开固态,比较神奇的是只有背面两颗颗粒有覆盖相变硅脂,不过说实在的以这个体积,覆盖不覆盖其实区别不大,表面积太小了~~~ 防掉电钽电容和滤波电容也被设计贴在了背面,上下一共12颗100vF的聚合物钽电容,单颗16V的电压,其中上方电源输入端一颗作为输入滤波电容,下方11颗作为防掉电电容。

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固态正面则是一个主控+缓存+两颗颗粒,单颗颗粒256G,使用的是三星第二代的V-NAND TLC颗粒,32层堆叠,而根据产品发布日期和这个固态的生产日期来看,实际上在生产的时候就已经是过时的产品了,17年左右三星64层颗粒已经发布~~ 咱就不细说配置了,在颗粒下方对应背部电容的位置是供电芯片的区域,因为有硬件级的掉电防护,所以对于供电的设计会比较复杂(简单理解正常输入一套,钽电容防掉电一套),不过咱不需要在乎这些。 1.8寸的体积,最大960G容量,完整的固态硬盘结构,还有一套硬件级防掉电保护,虽然小但是该有的都有了~~~ 看上去就爽歪歪~~~

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

测试方面,使用了这样一套配置,其中CPU超频至全核心5.0G 1.325V,内存开启XMP 超频至4266 C18 时序,固态为副盘。

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

因为是DELL定制的盘,所以在固件和检测项目上相对于常规版本有所区别,项目要少一些,不过正常版本的也不能检测写入和读取,所以就这样吧~~~ 而这张截图是使用了Micro-SATA易驱线进行连接,实际测试还是使用了SATA转接,没有性能损失。

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

三星零售级固态的魔术师工具箱也不支持三星企业级固态,所以就这样吧~~ +1

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首先是娱乐大师 AS SSD,顺序读写双390M/S左右,1G和10G数据量很接近,不过10G数据量的写入延迟实在是有一点点高。4K性能一般般~~

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

CDM方面,1G和32G数据量的测试性能还是很接近,顺序读写双400M/S左右,没有吃满SATA接口的带宽。

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

HD Tunre Pro的200G数据量文件基准测试,这个盘没有采用SLC Cache的设计,所以全程2根直线,几本没有什么波动,还是很稳的。

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

随机读取性能的测试,可以看到基本上都集中在2.75MS以内,3MS以上的只有零星几点,反应时间也是很OK的~~~

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

在购买之前,对于这个盘温度比较高(体积小,积热会厉害一点)所以心里也有数了,在测试的时候实际上是有上散热器压制,所以正面的丝印已经很淡了(相变硅脂多少带点矿物油)。。。现在后悔不已,不过没办法。 收到盘开始测试之前先进行了一轮低格,彻底清除盘内数据,整个低格过程写入速度保持在380M/S左右,发挥很稳定,在低格快要结束的时候(大概还有200G空间需要低格),然后断开了和散热器的链接,使用红外枪进行测温,结果如下。

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

主控最热的部分已经达到了62度,对于SATA接口的固态硬盘来说,这个温度已经很高了~~

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

因为从一开始就准备作为移动硬盘使用,所以也买来一根Micro-SATA的易驱线,并且在易驱线到货之前先从狗夜白那“0元购”(老美直呼内行)了一根SATA转USB3.0的盒子(拆盒子,只要逻辑板),到货后统一测试一波~~~

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

首先,使用正常的SATA 3.0转USB3.0需要使用Micro-SATA转接SATA,然后再转接USB3.0,不过因为Micro-SATA转接SATA不需要过芯片,所以性能无损耗,而转USB3.0的过程需要过2次芯片(转接盒一次,主板一次)所以对于性能有所损失(主要是4K小文件)。 截图左侧是使用了正常的USB3.0的硬盘盒,性能比直插还要好一点点?蜜汁操作~~不过4K性能下降了不少; 截图右侧则是易驱线直接转接,通过前面CDI的截图其实看得出,易驱线只是SATA2.0转USB3.0,所以只能跑满SATA2.0的速度。 怕你们看不懂,左边是 Micro-SATA转SATA 再转USB3.0 右边是Micro-SATA 易驱线转USB3.0,但是易驱线只支持SATA2.0。

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

使用MBP测试,性能和win10平台差不多,上方三张图分别是 NTFS分区 易驱线测试、AFPS分区易驱线测试和AFPS分区 USB3.0硬盘盒测试,结果很明确,易驱线限制了性能发挥。 NTFS是常见WIN10系统文件系统格式,AFPS是MacOS系统文件系统格式。

【open car测试】1.8寸的PM863反馈

最初呢,冲着可爱去买的盘,所以压根不对性能有什么太大期待(加上三星···啧啧啧),不过实际性能测试略低于常规2.5寸版本的PM863,可以理解,双400M/S的顺序续写其实日常完全够用,不过易驱线不支持SATA3.0实在是很难受,不然直接做移动硬盘多好~~不过按实际使用来说SATA2.0也够用了(固态对比机械最大的优势也不是顺序读写),线都买了,又懒得退,还能咋滴。。。。

因为Micro-SATA的关系,相关配件难买价格还贵,常规SATA的易驱线只要9.9一根,性能还没太大损失,不过如果只作为常规SATA硬盘使用,那么商家随机附送的硬盘盒就足够了,无额外使用成本。 PM863本身来说硬件素质还是很强的,相比所谓性能,我还是更关注硬件用料,所以综合来说用料部分挺满意,除了没1.92T之外~~ 当然,结合480G只要305元、960G只要555元,这样的性价比就超强了,别忘了最开始发布之初的价格表,那可是贵上天的,感谢戴尔做的慈善~~~ 温度呢,确实比较高,不过家用怎么也比服务器要两块,所以不用太在乎,实在介意就塞点相变硅脂给主控啥的,外层再塞点相变硅脂,改善下导热就可以了。

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