技嘉雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4开箱测试,搭配带K十二代酷睿也无压力!
开箱介绍
B660芯片组前段时间正式解禁了,各大厂商都推出自家的B660主板,根据不同定位通常覆盖千元到两千元区间,但近些年来,B系列芯片组最热门、销量最高的产品类型当然是Micro-ATX主板,因为功能、卖点和价格都更符合主流用户的胃口,也是千元CPU的最佳搭配,今天就给大家一款来自技嘉的雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4开箱测试(以下简称雪雕B660M D4)
雪雕B660M D4的包装,秉承着技嘉AORUS系列的电竞风格,正面映入眼帘是非常抢眼的机甲雕头和主板型号,右下角一行小字贴心地注明仅适用于DDR4内存,标注了相比其他厂商更有优势的四年全国联保,并且是支持个人送保这种便捷方式的。
全套配件,从说明书上可以看到B660M AORUS PRO可以分为四种型号,从内存类型划分下来就有DDR4和DDR5版本,再之就是带WiFi和不带WiFi版本,这款雪雕B660M D4除说明书以外,还有螺丝、SATA数据线以及WiFi天线这些配件。
雪雕B660M D4的外观设计,采用主流的M-ATX规格,比小雕B660M D4会多了一个WiFi 6无线网卡,颜色用银色和黑色来区分它俩,差价也只有100元,如果预算不是囊中羞涩,当然推荐优先选择雪雕以备不时之需,整体造型就是采用大面积的银色散热片+PCB,适合组建白色主题装机。
雪雕B660M D4的供电和散热用料也是非常好,在两块覆盖面积较大的散热模块之下,VCORE部分采用12相60A一体式DR.MOS倍相供电,还有一相分别应用于VCCGT核显和VCCAUX,再配合8+4pin外接供电,按照常理B660就应该搭配非K处理器,而用料却达到了带动K处理器的级别。
雪雕B660M D4拥有四根DDR4内存插槽,最高支持超频至DDR4-5333Mhz,旁边有专门为内存超频配备的电感模块,对于内存的发挥空间可以说非常大了,另外雪雕B660M也有DDR5版本,推荐给那些首批尝鲜的玩家。
主板拥有两根PCI-E X16插槽,第一根带合金装甲加固的最高支持PCI-E 4.0 X16,而第二根纯黑色的最高支持PCI-E 3.0 X4,已经可以满足主流用户,毕竟ATX主板那些充裕的PCI-E X16插槽,至少90%以上的消费者来说都是空置的。
相对PCI-E插槽,M.2插槽数量反而才是消费者关注点所在,雪雕B660M D4拥有两组M.2插槽,均最高支持PCI-E 4.0 X4,第一组还带散热马甲辅助,目前GEN 4固态硬盘价格也有所下调,对于高需求用户,插满两组1TB其实存储空间已经比较充裕了。
后窗I/O接口,相比上一代B560也有些变化,去除了传统的PS/2键鼠接口,增加了S/PDIF音频输出,然后USB数量其实没有改变,但是USB 3.2 Gen 1接口增加两个,相应地USB 2.0接口减少两个,视频输出接口依然是HDMI和DP的组合,但是HDMI升级到2.1版本,最高支持4K@60HZ输出,其他方面,依然支持2.5G有线网络、WiFi 6无线网络以及USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口。
主板上有一个RST_SW按钮,虽然是简易形式的,但在这种定位上的主板却是很少见,旁边还有一个CLR_CMOS针脚需要短接才可生效。
Q-FLASH按钮设计在了主板下端,而不是I/O后窗,确实这功能也比较少用吧,雪雕B660M D4的风扇和水泵接口合计一共有5个,而灯光接口分别有两组可编程3Pin和RGB 4Pin,整体配置均衡,满足主流用户需求。
除两组M.2接口以外,还有四组SATA 3.0接口(和M.2接口互不干涉带宽),能满足一些中低端存储方案的消费者,然后在旁边还有一个USB 3.2 GEN 2的插座,用于扩展机箱I/O前置Type-C接口。
整机测试平台,CPU使用的是Core i5 12600K,可以更加考验B660主板的供电用料情况,使用酷冷至尊炎神P360水冷散热进行压制,内存默认测试使用两根芝奇DDR4-3600 8GBX2,后面会对比一下DDR4-4266在使用上的区别。
上机测试
雪雕B660M D4的主板BIOS最新是去年12月份的,BIOS版本是F5,进入Windows之前先开启X.M.P配置文件,把内存频率超频至DDR4 3600Mhz(注意是Gear 1模式),其他无需去改动了,一次就能顺利点亮进入Windows桌面。
使用最新Windows 11 21H2版本,可以充分发挥i5-12600K硬件线程调度器的作用,显卡驱动是NVIDIA 497.29 WHQL,亮机卡则是RTX 3070 Ti和i5-12600K可以说是最佳拍档,显卡已经运行在PCIE 4.0X16模式上。
CPU-Z跑分, i5-12600K单核分数可以达到767,多核分数则是7092,从理论性能表现来看,十二代酷睿i5级别,已经超越上一代旗舰i9-11900K处理器,提升可谓巨大,而在雪雕B660M D4上,带K处理器也得以充分发挥性能。
如果CPU-Z只是跑跑分看看样子,那么CINBENCH R23的结果明显更具备说服性, i5-12600K的单线程分数可达到17416 pts,而多线程分数达到1913 pts,对比上一代旗舰i9-11900K也是明显有提升,这一点毋庸置疑,而且i5-12600K的价格优势也明显。
AIDA64内存和缓存测试,分别是搭配DDR4-4266(C18&Gear 2模式)和DDR4-3600(C17&Gear 1模式)的两组结果,搭配i5-12600K的时候,前者优势当然是读取、写入和复制速度领先,内存价格也高点,而后者优势就是内存延迟低,对于某些游戏有着较为明显的影响,内存价格相对便宜,以下就7Zip和绝地求生两种应用场景就能看出各自优势所在。
i5-12600K+DDR4-4266(C18&Gear 2模式)
i5-12600K+DDR4-3600(C17&Gear 1模式)
在7-ZIP测试中,DDR4-4266带来的高带宽明显也带来了更高的解压缩性能,在10组测试中相差了4秒,看起来并不明显,但如果处理项目足够大规模,DDR4-4266的优势就会更大,而且吃高带宽的应用也不止7-ZIP,还Adobe部分应用,比如导出照片的Lightroom。
i5-12600K+DDR4-4266(C18&Gear 2模式)
i5-12600K+DDR4-3600(C17&Gear 1模式)
相反过来,更高的内存延迟对于某些游戏而言会有一点影响(绝少数),就拿比较敏感的绝地求生来说,搭配DDR4-4266的时候平均帧数为216fps,而搭配DDR4-3600的时候平均帧数226fps,帧数相差4%左右,不过本身帧数就高,对于游戏体验并不会有大影响。
最后来看看AIDA64 FPU烤机环节,主板分配CPU核心电压为1.15V,最终CPU Package温度最高只有59℃,各个核心的温度也没有超过60℃,主板VRM供电温度最高48℃,和高温一点不沾边,长期高负载运行无压力,说明i5-12600K配合雪雕B660M D4也可以发挥出CPU默认的性能实力,可见主板用料扎实。
总结
从这次开箱测试的体验感受来看,技嘉这款雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4是一款各方面均衡有力的主板,各种扩展接口可以完全满足主流用户所需,相比上一代B560有升级,主板供电用料也非常不错,搭配带K处理器也能完美发挥性能,也保留了Z系列内存超频的乐趣,最后不得不提的是,售后方面支持四年全国质保,如果你最近对于十二代酷睿有装机需求,不妨可以考虑下这款主板。
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~
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