每日爆点 篇三:装机先等等!AMD公布第三代锐龙处理器,实测秒杀 i9

1月10日,AMD 在 CES 2019 发布会上,不仅公布了新的7nm显卡“AMD Radeon VII”,更首次公开了第三代锐龙桌面处理器的相关信息,看来要再度狙击牙膏厂 intel。不过 3 代锐龙目前没有公布发售时间,预计今年年中上市。



装机先等等!AMD公布第三代锐龙处理器,实测秒杀 i9

在英特尔 8、9 两代处理器不再挤牙膏的背景下,农企也持续发力。锐龙三代处理器采用了和二代EPYC霄龙相同的设计,内里拥有CPU模块和I/O Die两大芯片,其中大家比较陌生的I/O Die负责为锐龙3 CPU提供数据和输入输出服务。

在工艺、架构方面,锐龙3采用了7nm工艺、Zen2架构,支持PCI-E 4.0,一大亮点是制程上将 Intel 远远抛离,成为全球首款7nm工艺、PCI-E 4.0的桌面处理器。



装机先等等!AMD公布第三代锐龙处理器,实测秒杀 i9

为了显示 3 代锐龙的实力,AMD在现场实测锐龙三代处理器与英特尔旗舰酷睿i9-9900K的对比,包括测试了游戏《极限竞速:地平线4》、运行CineBench R15测试,两者完成时间相近,说明性能十分接近,但按惯例,锐龙在价格上有很大的优势。

但毕竟是样品,目前AMD没有公布锐龙 3 的具体规格,苏姿丰强调,CES 上展示的只是工程样品,频率也没有最终定下来,所以还可以期待正式产品性能或许还有提升。



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性能只是开胃菜,锐龙三代处理器最大的亮点是能效。现场继续公布两者的功耗数据: 酷睿i9-9900K是179.9W,而AMD的7nm锐龙只有133.4W,功耗差距大约47W,接近25% 的节能优势。

其实原因很简单,AMD的7nm工艺在功耗方面比14nm工艺更先进,在发热及功耗上表现更优秀,英特尔看来要加快进入 7nm 的步伐了,毕竟练华为的麒麟 980 都是 7nm。



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7nm 的革命还没完,AMD 在这次CES大会的重点是Radeon RX Vega II显卡,全新7nm工艺、16GB HBM2 显存、1.8GHz频率让它很有吸引力,唯一短板是没有光线追踪。而NVIDIA在桌面和移动显卡上都推动了RTX技术,AMD CEO 苏姿丰表示会快速跟上,但目前该技术对体验的影响不明显。



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如今,凭借7nm工艺的优势,AMD在高性能市场上有了跟英伟达、英特尔抗衡的实力,加上AMD是唯一一家能自主研发显卡和处理器的厂商,相信未来 AMD 会发布更多优秀的7nm工艺的产品。

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