装机先等等！AMD公布第三代锐龙处理器，实测秒杀 i9

1月10日，AMD 在 CES 2019 发布会上，不仅公布了新的7nm显卡“AMD Radeon VII”，更首次公开了第三代锐龙桌面处理器的相关信息，看来要再度狙击牙膏厂 intel。不过 3 代锐龙目前没有公布发售时间，预计今年年中上市。

在英特尔 8、9 两代处理器不再挤牙膏的背景下，农企也持续发力。锐龙三代处理器采用了和二代EPYC霄龙相同的设计，内里拥有CPU模块和I/O Die两大芯片，其中大家比较陌生的I/O Die负责为锐龙3 CPU提供数据和输入输出服务。

在工艺、架构方面，锐龙3采用了7nm工艺、Zen2架构，支持PCI-E 4.0，一大亮点是制程上将 Intel 远远抛离，成为全球首款7nm工艺、PCI-E 4.0的桌面处理器。

为了显示 3 代锐龙的实力，AMD在现场实测锐龙三代处理器与英特尔旗舰酷睿i9-9900K的对比，包括测试了游戏《极限竞速：地平线4》、运行CineBench R15测试，两者完成时间相近，说明性能十分接近，但按惯例，锐龙在价格上有很大的优势。

但毕竟是样品，目前AMD没有公布锐龙 3 的具体规格，苏姿丰强调，CES 上展示的只是工程样品，频率也没有最终定下来，所以还可以期待正式产品性能或许还有提升。

性能只是开胃菜，锐龙三代处理器最大的亮点是能效。现场继续公布两者的功耗数据: 酷睿i9-9900K是179.9W，而AMD的7nm锐龙只有133.4W，功耗差距大约47W，接近25% 的节能优势。

其实原因很简单，AMD的7nm工艺在功耗方面比14nm工艺更先进，在发热及功耗上表现更优秀，英特尔看来要加快进入 7nm 的步伐了，毕竟练华为的麒麟 980 都是 7nm。

7nm 的革命还没完，AMD 在这次CES大会的重点是Radeon RX Vega II显卡，全新7nm工艺、16GB HBM2 显存、1.8GHz频率让它很有吸引力，唯一短板是没有光线追踪。而NVIDIA在桌面和移动显卡上都推动了RTX技术，AMD CEO 苏姿丰表示会快速跟上，但目前该技术对体验的影响不明显。

如今，凭借7nm工艺的优势，AMD在高性能市场上有了跟英伟达、英特尔抗衡的实力，加上AMD是唯一一家能自主研发显卡和处理器的厂商，相信未来 AMD 会发布更多优秀的7nm工艺的产品。