华硕新一代良心主板：ASUS X570 TUF Gaming主板随性开箱

双十一到了，果然又像去年一样，11.1纷纷涌现出大量优惠，搞得我措手不及，一瞬间钱包就-8000了 有一位朋友正好双十一要装个机，就直接给我打了钱，托付我给他看看优惠啥的

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看了他的预算，我就在11.1买了块X570tuf，没想到出人意料的还不错，这篇短文就来简单地给这个主板开个箱，顺便拆开看看供电，装机就等后续配件买齐了再来

TUF X570的包装和上代相比改了，不知道是不是因为上一代的TUF pro销量还不错的原因，新一代的TUF X570直接就用了银色作为包装的主色调

包装的背面还是一如既往的特性介绍，TUF的卖点就是超耐久，我个人感觉就是prime的用料升级版。X570也支持最新的pcie4.0了，这次也打算买一个RX5700XT来一起装，等一个好价吧

取出主板，主板还是标准的ATX结构，整体是TUF现在主要使用的黑灰黄三色

TUF X570的供电看着很不错，这次华硕全系X570都使用DrMOS，TUF X570自然不例外。散热马甲的规模也非常庞大

第一条PCIEx16在第二PCI槽位，这样可以更好的避让CPU散热器，也可以避免显卡热风直吹m.2的硬盘

得益于X570极佳的扩展性，TUF X570给出了8个sata接口，并且芯片组直接支持Raid

主板上一共两个M.2接口，一个2280，还有一个22110长度的带有散热片

声卡芯片带有一个马甲，所以不能直接看出来型号，但是根据介绍可以得知是S1200A

芯片组也是有主动散热的，主板上有一个小的散热风扇，可以吹旁边的鳍片

把主板上面所有的马甲和散热模块都移除掉，其实组件数量还是挺多的

芯片组散热使用的是台达的离心风扇，散热片通过硅脂片和芯片组接触

m.2散热片上面导热贴仍然是华硕惯用的larid

主板去掉马甲之后的全貌就是如此了，直观看上去料还是不错的

表观上的14项供电据说是2+4x3，用的是华硕现在主推的并联方案，全部使用SiC639作为mos，控制pwm芯片是ASP1106，这个方案上面跑3900X应该是很轻松的

在马甲之下还隐藏着一些带有TUF要素的元件

TUF X570所用的所有电容都是富士通的MIL，和STRIX上面用的电容一样

AMD自己设计的X570芯片组的功能得到了明显的升级，功耗也相应的提升了，基本所有主板都有主动散热

背部IO也比上一代的TUF增加了，不仅支持USB3.1gen2，带有Type-C接口，而且还预置了不错的WIFI模块，使用的是9260ac

总结

华硕之前在B450芯片组上面推出过两个TUF pro主板，其中B450M TUF PRO是MATX中最好的之一，到了新一代的X570芯片组，而且价格非常低，这次11.1又有福利价格

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华硕一开始推出TUF gaming的时候，大家纷纷觉得tuf变味了，后来随着主板的更新，也逐渐开始出现了TUF pro这种性价比不错的主板

这样的趋势终于在X570芯片组中得到了充分展现，华硕这块TUF X570售价不贵，用料比价格接近的诸多主板都要稍好，供电设计也能让3900X发挥全部潜力。再加上华硕自身的Bios优势，以及同行衬托的保修政策，买一块这样的主板来配新U还是不错的

最后送上一张图，谢谢大家围观