硬件约架 篇六：现在体验PCIe 4.0的高速只能靠SSD了！HOF PRO大战970 EVO Plus

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AMD三代锐龙不但带了性价比很高的CPU产品，也带来了PCIe 4.0的全新高速带宽。不过对于一般用户而言，在显卡上暂时还看不到带宽优势带来的实际价值（主要是游戏方面），所以这个重担就落到了SSD身上。这类SSD产品就是PCIe 4.0 x4 NVMe SSD，它的理论速率是8GB/s，而PCIe 3.0 x4的理论速率是4GB/s，理论性能上确实翻了一倍。

不过现在这类PCIe4.0 SSD并不多，目前有影驰、威刚、海盗船、技嘉等少数几家有产品上市，价格也比较昂贵，新产品一上市价格肯定是在高位，再加上Intel平台尚未支持PCIe4.0技术，都导致了PCIe4.0 SSD还未走上普及之路。

不过该来的还是要来的，况且现在一些高端的PCIe3.0 SSD也不便宜，这次就找来了价格相近的PCIe4.0 SSD和PCIe3.0 SSD各一块，分别是影驰HOF PRO M.2 1TB和三星970EVO Plus 1TB，来测试下它们的性能到底有多大差异。

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▼包装也是一黑一白，好像天生就是对手。

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SSD开箱

影驰名人堂HOF PRO M.2 PCIe 4.0 2280 1TB

▼HOF PRO的内部包装采用了白色的减震海绵，除了SSD本体外，还有送散热片，此外就是说明书保修卡之类的，另外这款SSD提供了5年质保。

▼支持PCIe4.0的M.2 SSD并没有啥特殊的地方，HOF PRO规格为2280，即宽度22，长度80mm，可以看到PCB背面有一颗缓存，贴纸下面还有2颗闪存；附送是散热片带有热管，蛮特别的，影驰到是在这里做出了差异化。

▼SSD的正面有主控芯片，和背面一样也有一颗缓存和2颗闪存。

▼HOF PRO主控芯片为群联的PS5016-E16，支持PCI-E 4.0。8通道设计，搭配特定的闪存（指接口速度）可实现5GB/s的读取带宽，写入速度则取决于实际芯片/ SSD容量，在最佳情况下，可达到4.4 GB / s；闪存为东芝96 层的3D TLC NAND颗粒(单颗256GB，正反面各2颗)，缓存采用的是海力士的1GB DDR4内存(单颗512MB，正反面各1颗)。貌似PS5016-E16是现在上市产品中唯一的PCIe 4.0 SSD主控。

三星 970 EVO PLUS 1TB

▼970 EVO Plus则小气了些，并没有带散热片，说明书倒是不小。另外质保同样是5年。

▼SSD正面是一大张贴纸，标有SSD的一些信息。

▼背面没有任何元件，只有一张标注各种标准信息的贴纸。

▼970 EVO Plus的主控，闪存以及缓存肯定是来自本家的全家桶，自家Phoenix主控，自家NAND颗粒（2颗）以及自家的1GB LPDDR4颗粒。三星方面用9x来描述闪存的堆叠层数，究竟是90层堆叠还是99层堆叠只有三星知道了。

测试平台以及相关硬件介绍

测试平台信息：

CPU：AMD 锐龙7 3700X

主板：微星（MSI） MPG X570 GAMING EDGE WIFI

内存：金士顿(Kingston)Predator系列 2933 16G(8G*2)

显卡：微星（MSI）魔龙 GeForce GTX 1660 SUPER GAMING X 6G

散热器：乔思伯（JONSBO）CR-1100 灰色塔式CPU散热器

电源：爱国者电竞ES650额定650w全模组电源

机箱：联力（LIANLI）鬼斧（黑)

先来看散热器和风扇

▼散热器为乔思伯CR-1100 灰色塔式CPU散热器 ，为了风格统一又入手三把风扇：FR-502-幻彩版 ARGB机箱风扇。包装都很简单，牛皮纸色的盒子，上面有产品型号和黑色线条勾画的产品外形。

CPU散热器

乔思伯（JONSBO）CR-1100灰色版塔式CPU散热器（6热管/5VARGB灯效/主板同步/温控双风扇/附硅脂）299元京东去购买

▼散热器结构为单塔+前后双风扇，外面加罩子后显得块头更大了，三围尺寸达到了165mm(高)*112mm(宽)*141mm(长)。我入手的是灰色版，另外还有粉色版。

▼散热器背面是出风的风扇，两个风扇的扇叶都采用RGB风扇常用的乳白色。

▼拆除螺丝后，两面的风扇可以取下，便于以后清灰。另外也能看到鳍片和和热管接触部分使用了穿Fin工艺。

▼散热器侧面，外壳留有2条缝隙，应该是用来辅助散热的。此外热管以及底座采用偏置设计，避免了和内存发生冲突。

▼散热器顶部有乔思伯的LOGO，通电后也是有RGB光效的。

▼散热器底部采用了热管直触，并采用了有六根热管，但并没有镀镍。

▼6根热管三根靠内，三根靠外，完全错开。

▼CR-1100兼容Intel LGA115X/775以及 AM4/AM3/AM3+/AM2/AM2+/FM1/FM2，另外扣具和底座部分完全是金属材质的。

▼CR-1100的安装方式比较特别，先把扣具安装在散热器上，再从主板后面使用螺母和自带的小扳手来固定螺丝。这种安装方式比较适合主板已经安装到机箱的情况，也方便以后更换散热器，缺点是散热器放到主板上后没有固定设计，需要一只手扶住散热器，另一只手到机箱/主板背面去固定螺丝。

机箱风扇

乔思伯（JONSBO）FR-502-幻彩版ARGB机箱风扇（5V幻彩可定义灯珠/主板同步/3针接口/PWM/支持多个串联）49元京东去购买

▼机箱风扇为FR-502-幻彩版 ARGB机箱风扇，标准厚度的12cm风扇，转速为600-1500RPM±10%；风量为19.6-52.4CFM，官方提供的噪音值为17.5-31.2dB（A）

▼风扇四角两面都有减震贴，但需要自己手动贴上。此风扇接线有多个版本，此版本为一根单独6pin线，就是将风扇供电线和RGB线合二为一，减少了理线的难度，但是需要乔斯伯自家的控制盒来转接。

电源

爱国者（aigo）额定650W电竞ES650全模组电脑电源(五年质保/80Plus金牌认证/日系主电容/LLC谐振）499元京东去购买

▼电源为爱国者的电竞ES650电源，包装的颜色为黄色，比较醒目，另一个醒目的元素就是5年质保的红底贴纸（3年包换，2年保修）。

▼包装背面有整个系列所有型号的介绍，包括ES550/650/750/850，对应就是额定550/650/750/850w电源。

▼ES650整体为黑色，表面采用了磨砂喷漆工艺，尺寸为160*150*86mm，160mm的长度还是不小，需要注意自己机箱的兼容性。这尺寸的电源肯定是上了14cm的风扇，风扇为叶液压轴承风扇，可根据实际的负载进行风速调控，但不会停转。

▼ES650正面和侧面采用了圆角过渡，显得比较圆润，侧面有爱国者LOGO和ES650型号的帖纸。

▼ES650的拓扑结构为主动式PFC+全桥LLC谐振+DC to DC同步整流，通过了80PLUS 金牌的认证。从电源的铭牌可以看到采用了单路+12V设计，输出达到了54A，即648w的功率，明显是偏向游戏的设计。

▼电源出风面，这种开口设计总觉得开孔面积不是非常大。

▼ES650为全模组设计，3个PCIe显卡供电线接口，1个CPU供电线接口，没有2个CPU供电接口还是比较遗憾的。

▼模组线全部采用了扁平，方便理线，包含1根4+4Pin CPU供电线，1根20 +4Pin主板供电线，2根（6+2Pin）X2显卡供电线，2根SATAX3线与1根大DX3线。

SSD对战测试

▼下面进行测试，2款SSD都放入主板的PCIe4.0 M.2接口，都采用了主板自带的散热片，系统版本为win10 1909，关闭节能选项。

理论跑分

▼CrystalDiskMark

HOF PRO 1TB版本的标称连续读写为4900/4400 MB，当然给出肯定是高队列（QD）的测试成绩，毕竟要好看些。CDM第二列就是QD=32的数据，实测连续读写为~5000/~4300 MB，读取速度超过标称值，写入速度则稍低于标称值，总体来说偏差不大。第一列就是QD=1的数据，可以看到写入速度和高队列的差不多；读取则要比高队列低了很多。

三星 970 EVO PLUS 1TB的标称连续读写为3500/3300 M，从跑分来看也是都达到了，QD=1也是读取要低的多一些。

总的来看来看HOF PRO连续读写要超过970 EVO PLUS 30%~40%，连4k的速度也要稍高一些，PCIe4.0 SSD实力还是在线的。

队列深度指（Q/QD）是每次发送的读/写指令数，提高设备的io depth, 一次喂给设备更多的IO请求，让设备有机会来安排合并以及内部并行处理，提高总体效率。同时还可以使用多个线程（T)并发执行，把io depth塞满。队列和线程都是一种固态硬盘在多线程并发环境下的性能表现。比如Q8T8的含义是用8个线程同时测试，每个线程执行8个队列深度，可以理解成计QD深度就是64。高队列测试更多在数据库/网站服务器这类请求数高的应用上才能发挥出其性能，很多人认为日常我们系统应用最多也就用到QD3,QD4。

▼AS SSD Benchmark

AS SSD 测的连续读写就要低的多，除了软件差异也可能是默认的队列值比较低的原因。总体趋势还是HOF PRO完胜970 EVO PLUS，总分胜出20%，另外不知道和什么软件发生了冲突，读取的访问时间没有测出。

▼TxBENCH（0.96）

HOF PRO依然保持住了连续读写的优势，但是在4k性能上，和上两款软件的测试结果不同，4k读取上稍输970 EVO PLUS。

▼PCMark8

PCMARK8的测试数据量达到了50GB左右，能够考验主控的“搬运”能力和NAND颗粒的真实写入速度，更能反映出在普通家用、游戏和小型SOHO使用环境下的SSD综合性能。

PCMark8测得的分数，即使是高端和低端SSD的差距也不会太大，HOF PRO和970 EVO PLUS也是这样，HOF PRO没有领先很多，不过在带宽测试还是要领先了12%。

SLC Cache缓存

TCL SSD为了提高TLC SSD的使用体验，把一部分TLC模拟为SLC来使用，这就是SLC Cache技术。厂家会把其中一部分TLC模拟为SLC，而把这部分速度较快的空间作为全盘的缓存。把测试软件的数据量增大到超过SLC Cache缓存空间的大小，就要依赖主控对缓存数据及时进行清除，以腾出更多的缓存空间，如果是数据不断写入，超出主控处理能力的话，就只能写入到普通的TLC空间里，速度也就回复到TLC的真实水平了，跑分成绩自然就会大大下降了。一般容量越大的SSD，SLC Cache也会有越大。

HOF PRO 1TB

通过HD Tune来测试下SLC Cache的大小。 空盘测试的读写速度居然没有下降，那么大致可以判定HOF PRO为全盘模拟SLC。

使用硬盘版游戏程序不断复制来填充硬盘，当SSD被占用到50%时，果然写入在180GB时出现了降速；当SSD被占用到75%时，在写入在100GB时出现了降速；当SSD被占用到88%时，在写入在60GB时出现了降速。降速后写入都为500MB/s左右，明显的采用动态的SLC设计。总体而说SLC Cache的空间还是比较大，基本保证日常使用场景下不会到SLC Cache外，不过还是需要一定时间休息才能恢复。

▼HD Tune的理论测试写入速度为4000+MB/s，下面来试一下实际的复制速度，在盘里复制硬盘版游戏程序（既有压缩包也有解压后的小文件），首先来复制~120GB的文件（此时硬盘已经被占用了13%），速度在1400~1500MB/s左右，并没有出现降速，说明还都在SLC Cache范围内。

▼复制~240GB以上的文件，此时硬盘已经被占用了50%，前面速度在~1500MB/s左右，当到~170GB以后，速度会降到500~600MB/s，说明这部分已经是SLC Cache外了。

970 EVO PLUS

▼在空盘情况下，在写入在450GB时出现了降速当；SSD被占用到13和50%时，都是在写入40+GB时出现了降速；当SSD被占用到75%时，在写入在20GB时出现了降速；当SSD被占用到88%时，在写入在7~8GB时就出现了降速。

三星主控和群联、慧荣等的全盘SLC算法貌似还不太一样，被占用到13和50%时SLC Cache是一样的，官方的说法是一套基于固定SLC范围和动态可变范围的智能SLC策略，另外对于1TB版本，HD Tune测试SLC Cache缓存外速度依然可以达到1500MB/s左右，要高于一般SSD的SLC Cache缓存外速度。

虽然970 EVO PLUS的SLC Cache缓存要比HOF PRO小的多，但超过SLC Cache缓存外速度还是能保持较高指，下面实际测试看看是不是这样。

▼还是复制~120GB以上的文件（此时硬盘已经被占用了13%），前面50GB左右速度在1200MB/s左右，超过50GB即降到到700~900MB/s左右，大概由于小文件的存在，速度没有理论那么高。

温度测试

▼室温在22度左右。

▼主板自带散热片面积很大，要比HOF PRO自带的散热片大很多。缺点是如果要更换SSD，就需要先拆下显卡。

▼首先使用主板的大面积散热片，用TxBENCH（0.96）记录CrystalDiskMark跑分时的温度最高值，两款SSD都在50度左右，散热片还是很给力的。最让人意外的是PCIe4.0的HOF PRO温度居然还比PCIe3.0的970 EVO PLUS还低。

▼下面来看看HOF PRO自带的散热片，这个散热片特殊的地方是加入一根铜质热管，但是小熊觉得热管在SSD散热上起的作用不会太大，因为主要起散热作用还是铝制部分，当高度增加时，热量传导不上去时，才需要热管来传导热量，而SSD散热片基本不会出现情况。不过反正散热片是奉送的，带个热管总没有坏处。

▼散热片只能对SSD正面进行散热，而HOF PRO（1TB)背面也是有闪存和缓存的。此外接触SSD的部分有粘性，如果再次取下SSD，很容易粘下贴纸，而贴纸上还写着撕毁帖子不予保修，这就尴尬了 。

▼但不可否认，散热片还是蛮好看的，或许该叫它散热块？

▼再次插入主板的PCIe4.0 M.2接口。

▼CrystalDiskMark跑分时的最高温度到了63度，比主板自带散热片要高很多，不过也能满载一般使用需要 。

CR-1100散热器的表现

▼首先欣赏下CR-1100的RGB效果：

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▼动图

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▼动图

▼FPU单烤10分钟，默认状态下，CPU温度为66℃，当然默认条件下最高频率只有3.9GHZ（全核），CR-1100应对不超频的X3700完全没有问题。

总结

PCIe4.0 SSD相对于PCIe3.0 SSD的性能提高还是肉眼可见的。对理论速度4GB/s的PCIe3.0 SSD来说，现在测试的读写速度都是在3GB/s上下徘徊。依此推论理论速度8GB/s的PCIe4.0 SSD，速度怎么也该达到6GB/s左右甚至更高，所以现在的~5GB/s速度肯定不是极限（不只是是主控方面的制约，还有来自闪存接口方面的影响）。未来的PCIe4.0 SSD肯定会提供更好的性能。

就个体产品来说HOF Pro采用全盘SLC缓存策略，稳定性肯定是没有固定容量SLC缓存法的好，是需要一定时间来恢复的。不过通过1TB的具体测试也能看到，一般用户写入大文件基本上都会在SLC缓存范围里，保证了PCIe4.0 SSD的高性能不会下降。

同等价格的三星970EVO Plus理论速度自然是不及的，1TB版的SLC缓存只能保证在容量占用50%以内时写入大文件保持高速，好在SLC缓存外依然能够提供相比其它SSD高一些的顺序写入速度。另外这款970EVO Plus的优势就是原厂闪存芯片，好像再想不到其它优势了。

我觉得现在阻碍PCIe4.0 SSD产品发展的并不是平台，intel迟早会支持PCIe4.0，锐龙3代CPU的市场占有率也在提高，X570主板贵？其实也是有很多性价比的主板，况且一些X470/B450通过BIOS的更新也能获得PCIe4.0传输带宽（小熊还没试过）。

真正阻碍PCIe4.0 SSD还是价格，比如这款HOF Pro 1TB，虽然价格和PCIe3.0的970EVOPLUS差不多，但是相比其它主流级的PCIe3.0 SSD还是贵出了一倍。不过如果您是高端玩家，同样的价格就不如选择PCIe4.0 SSD 。另外说个不好的消息，最近都在传说闪存会涨价，要不大家年前先屯一批内存，SSD产品？