拆解报告:HUAWEI华为5G随行WIFI Pro E6878-370

2020-04-13 14:30:40 9点赞 11收藏 3评论

5G技术的成熟以及商用使得很多手机品牌商纷纷推出自家的5G手机,即便如此,最早一批5G手机也不过是在去年中旬发布。对于手机还能用或者刚入手新款非5G手机的小伙伴来说,重新花钱买新款5G手机的意愿很小,华为为此推出了华为5G随行WIFI Pro移动路由器

HUAWEI华为5G随行WiFi Pro E6878-370机型设计精致,插入5G SIM卡即可实现5G信号向高速WiFi转换,非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。此外还支持小电流充电,充当应急电源。对于这款科技感十足的产品,我们就对其进行拆解,看看其内部如何设计。

一、华为5G随行WiFi Pro外观

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产品采用白色硬纸质包装盒,正面印有产品外观图以及华为5G随行WiFi Pro字样。

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包装盒底部印有产品的基本信息:产品名称:5G无线数据终端;型号:E6878-370;颜色:陶瓷白。

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纸盒采用天地盖设计,背面印有产品四大功能描述信息。

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包装盒内除了华为5G随行WIFI Pro外,还有40W SuperCharge充电器数据线和使用说明书。

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USB-A to USB-C数据线两头做了抗弯折处理,并设计有5A字样,可过5A大电流,线身整体光滑无毛刺。

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充电器输入端外壳上标注产品参数信息:型号HW-100400C01;输入100-240V 50/60Hz 1.2A;输出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max;华为技术有限公司制造。充电器已经通过了3C认证和VI级能效认证。

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充电器输出顶面配有USB-A接口,白色胶芯,旁边凹印HUAWEI品牌。

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华为5G随行WIFI Pro机身扁平修长,边角设计圆润不硌手,机身正面一端配有1.45英寸LCD显示屏,另一端印有HUAWEI品牌和5G字样。

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机身侧面配有电源键、Menu键和SIM卡槽。

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SIM卡槽有塑料板进行保护,小板子上印有SIM卡放入方向提示标识。

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开机后如果没有插入SIM卡,会提示用户插入卡并重启设备。

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正常操作开机后,首先会显示5G欢迎界面——Welcome to 5G。

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菜单界面上有返回、恢复出厂、数据漫游、小电流充电选项,这时候Menu键对应“下一个”功能,电源键对应“OK”确认功能。

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正确操作后即可实现5G信号向高速WiFi转换,非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。

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机身底部印有产品名称、型号等信息,并且已经通过了CE认证和3C认证。

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顶部配有1A1C两个接口,支持最大40W有线输入以及18W或22.5W输出,电池容量8000mAh。除此之外还支持反向有线/无线充电。

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使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议,显示支持DCP、QC2.0和FCP协议。

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此外通过电压诱骗操作,选择Huawei SCP选项,可以使A口以5V电压输出。

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A口支持华为 FCP协议。

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A口支持华为 SSCP协议。

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使用该表没有检测到USB-C口支持的输出协议。

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产品净重约为281g。

二、华为5G随行WIFI Pro拆解

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将机身顶面外壳拆下,外壳上布满小固定柱和卡扣,机身两侧还贴有黑色双面胶贴纸,产品封装的很牢固。

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LCD显示屏放置在塑料槽里。

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机身中心位置放置无线充电线圈,线圈紧密绕制。

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靠近无线充电线圈位置贴有金属铜箔贴纸。

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线芯焊点饱满,做工扎实。

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将另一面的外壳也拆下,黑色塑料板中心设计有凹槽用来放置电芯。

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机身壳对应电芯位置贴有泡棉来保护电芯。

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塑料板两端贴有1、2、3、4四个天线,圆孔内有固定螺丝。

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1号贴纸天线上印有SX05MIM01字样。

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2号贴纸天线上印有SX11 M2+HB+B32字样。

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3号贴纸天线上印有SX03B32字样。

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4号贴纸天线上印有SX09M2+LB字样。

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锂离子聚合物电芯特写,贴纸上印有相关参数信息

型号:HB896487ECW

额定容量:7800mAh/29.79Wh

典型容量:8000mAh/30.56Wh

额定电压:3.82V

充电限制电压:4.4V

电池19年11月4日生产,已经通过了CE认证、俄罗斯GOST-R认证、PSE认证、KC认证。

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电芯另一面特写,ATL 电池,电池厚4.3mm,宽63mm,长83mm,均压3.82V。

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拆掉螺丝取出塑料板,中板采用铝合金金属材料,两边注塑工艺,底下的PCB板上所有的芯片都覆盖有屏蔽罩,还贴有石墨导热贴散热。

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电芯通过这根排线和PCB板连接。

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PCB板中心是三块较大的屏蔽罩,上面贴有黑色导热贴纸,板子两端同样有A、B贴片天线。

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A号天线上印有SX11MAIN字样。

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B号天线上印有SX07SUB字样。

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拆掉PCB板上的金属屏蔽罩,部分芯片上贴有导热垫帮助导热。

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靠近USB-A口的两颗NMOS管,用于接口切换,PSMN4R2-30MLD,来自NEXPERIA。

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屏蔽罩里还有四颗MOS管。

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华为海思 Hi6422 PMIC。

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圣邦微 SGM66055 升压IC,2.2MHz工作频率,超低静态电流,同步整流升压,5V固定输出,内置开关管,采用WLCSP1.21mm超小封装。

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圣邦微 SGM66055 详细资料。

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华为海思 Hi6526 PMIC。

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华为海思 Hi6421 PMIC。

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丝印6563G。

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MXIC旺宏MX30UF4G18AB,4Gbit SLC 闪存,用于存储系统及固件。

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旺宏MX30UF4G18AB资料信息。

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华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC,WiFi终端内部PCB面积足够,没有采用手机内部的POP叠层封装,控制成本,内存独立焊接在左侧。巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构,这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度,让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速。

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SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL,LPDDR4内存。

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丝印6H11和6H12芯片。

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华为海思 Hi6365 射频收发器。

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四颗小芯片。

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丝印13H9。

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切开边缘的屏蔽罩,内部是无线充电主控和充电功率管。

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Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案,其内部集成H桥功率级和电流检测放大器,为LP-A11线圈方案优化,外置功率级可以支持高功率输出,支持MP-A5/MP-A11方案,支持可编程的温度保护和风扇转速控制,这款无线终端支持15W无线充电输出。

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立锜RT3181C资料信息。

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四颗PSMN4R2-30MLD,来自NEXPERIA,NMOS管,用于无线充电功率输出。

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PCB板正面一览。

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将旁边的金属屏蔽罩也拆开,里面是三颗大芯片。

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立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885,除具备升降压控制功能,还集成USB PD协议识别和MCU,集成度高,可减少外置元件数量。同时,立锜RT7885内置电荷泵,可驱动低成本的NMOS,支持1到4串锂电池充电,非常适合移动电源使用。

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立锜RT7885资料信息。

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另外两颗芯片同样来自立锜,型号RT9612B,同步整流降压半桥驱动器,配合无线充电主控 RT3181C,用于无线充电功率级MOS管驱动。

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立锜 RT9612B资料信息。

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四颗白色NPO谐振电容。

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板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖。

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华为 海思 Hi1151 无线控制芯片,用于5G信号转换成WiFi热点连接。

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LCD显示屏排线特写。

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C口母座外套有金属壳加固,金属壳上印有E9ASA。

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SIM卡槽贴片焊接,金属壳上印有985B。

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丝印2HZ。

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全部拆解完毕,来张全家福。

充电头网拆解总结

HUAWEI华为5G随行WIFI Pro配备8000mAh大容量电池,5G高负荷状态下可持续工作10小时,机子支持22.5W反向有线充和15W反向无线充,并附带有一个华为40W超级快充充电器。该产品通过巴龙5000芯片可将5G信号向高速WiFi转换,实现5G双模全网通,非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受到快于4G 10倍的网速。无需更换手机,这款便携移动路由器就能带你畅享5G时代,同时还可作为路由器连接,零流量传输大文件。

充电头网通过拆解了解到,机子内部搭载华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC核心芯片,并使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151无线控制芯片和Hi6365 射频收发器。此外还采用海力士和旺宏存储芯片,以及立锜无线充解决方案。

机子电路板上的芯片全部覆盖有金属屏蔽罩,避免干扰,主要发热芯片上还贴有导热垫帮助导热;电芯放置在凹槽里,凹槽区域采用铝合金材质,帮助电芯散热;无线充电线圈绕制紧密,线芯焊接牢固。这款产品整体做工优秀。

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