液金强无敌？还得看情况 - 超频三EX4000+i5 12600K大跌眼镜的实测散热表现

Hello，大家好！我是沈少！最近做了一组液金VS硅脂的散热对比测试，一些感兴趣的小伙伴们想了解具体的配件选择和测试过程，所以我就整理了出来，供感兴趣的朋友们参考。先来“省流助手”：不开盖的话，液金对比高性能硅脂很可能没什么优势，反而增加了“翻车”风险。

说完结论我们继续详聊。这次试用的硅脂是来自超频三的明星产品GT-3，标称导热系数12.8W/(m⋅K)，售价大约29元/2g，不过买超频三的EX 4000散热器就会送这款硅脂。

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液金则是大名鼎鼎的暴力熊，散热系数达到了夸张的73W/(m⋅K)，售价大约79元/g。

CPU选择的是目前口碑和销量都很不错的i5-12600K，也是对大多数DIY玩家们来说比较有性价比的一款CPU。

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也可以考虑散片，性价比更高。

散热器则是超频三的中高端款EX4000，采用纯铜镀镍的底座，不需要担心液金腐蚀的问题。

如果是其他一些入门款的散热器，往往会有铝制部分，会被液金直接腐蚀。

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散热器采用4x6mm复合式热管的结构，鳍片面积达到了出色的6600平方厘米，能高效的把CPU产生的热量传导出来。

风扇采用的是最大风量81CFM的定制动压风扇，13cm的直径也比较大，日常运行时噪音很轻，即使满载的1600 RPM状态时，产生的噪音水平也非常可接受。是目前无光中端风冷产品中，性能非常强劲，性价比很高的一款。

主板是华擎的 B660M Steel Legend 钢铁传奇，也是一款性价比非常不错的高品质B660主板。

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支持第12代酷睿的LGA1700扣具之外，供电方面也非常扎实地选择了Dr.Mos方案，搭配12600K或者12700K妥妥的，配i9-12900K也不是不行，只不过都i9了还是推荐搭配Z690芯片的主板。

内存方面选择了现阶段更有性价比的DDR4方案，还是比较靠谱的。

M.2插槽有2个，其中这个主插槽自带了质感非常不错的散热装甲。

还有一个M.2接口也是Hyper M.2规格，2个接口都支持PCIE 4.0规格的高速SSD。

除此之外，像是RGB插针，水泵风扇接口，PCIE Gen3x1扩展插槽也都有。

前置USB接口更是达到了USB 3.2 Gen2x2的规格，最高有20 Gbps的传输速率，非常快。

电源方面，还是我们的老朋友，安钛克的旗舰系列HCG的1000W全模组金牌认证电源。

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这款电源采用的是100%日系电源的高配置，加上全模组化线材，安装的时候只需连接我们需要的即可，非常方便。

电源还有智能启停功能，低负载的时候电源风扇都不会转动，非常安静。因为这次测试只需要连接主板和CPU的供电，所以利用这款全模组电源的优势，也可以让整个测试平台更加简洁。

接下来我们聊聊装上CPU后的实测表现，首先推荐大家先涂抹液金，再安装CPU散热器，避免液金流动出CPU顶盖的范围但没有发现。

至于涂抹硅脂就很常规了，推荐在安装散热器支架之后操作。目前超频三也提供了买EX4000附赠LGA1700支架的服务，可以购买时和客服确认一下。

真正让人感到意外的，还是采用GT-3硅脂的表现在大多数场景下和使用液金没有实质性的区别，部分跑分甚至还是用硅脂的时候更高。

包括进行AIDA的CPU压力测试时，硅脂方案的温控也非常出色，看得出来长时间散热靠不靠谱，主要还是看CPU散热器的整体实力，而EX4000压制i5-12600K是非常够用的。

这里的一部分原因在于目前主流CPU散热器的设计肯定是考虑搭配硅脂使用的。加上LGA1700这一代CPU改成了长方形顶盖，所以散热器底部的接触面变大了，需要填充的空隙也会相应变多。

通过拆除时查看散热器底部的散热介质残留情况可以发现，液金因为非常薄，所以接触的效果可能反而不如硅脂。

但对于大多数普通用户来说，在CPU顶盖上更换液金已经是比较难的操作，如果要开盖虽然能进一步提升散热效率，但风险更大，一不小心CPU就直接报废，不太推荐。

所以通过这次对比，也能发现，其实对桌面平台用户来说，液金更多还是用来“玩”的，能否提升散热，提升多少，比较看个人操作，CPU散热器设计，以及CPU个体的体质差异。越是高性能的CPU再越严苛的散热环境下，效果相对更明显。但大多数时候，选择一款超频三EX4000这样的中端风冷，就能轻松搞定i5-12600K级别的CPU散热需求了，更高阶的i7、i9 CPU，也可以搭配成品的240或者360一体式水冷，不仅更安全，安装起来也方面，配上RGB风扇的话颜值也在线。

液金作为超高散热效率的散热介质虽然不会被淘汰，但注定小众，不推荐主流用户轻易尝试。