网传丨AMD 新 RDNA4 架构核心尺寸更小、或采用台积电 4nm 工艺

据国外爆料者Olrak29 消息，AMD 新一代 RDNA 4 架构 Navi 44核心封装面积比想象中的小，将通过架构和工艺来大幅降低功耗，提升效率，并增强光追性能。

我们知道，AMD已经调整了下一代显卡的策略，不再与 NVIDIA 正面硬刚高端，而是将产品开发重心调整至中端和中高端。就目前掌握的消息来看，AMD 的意图是，用越级的中端/中高端产品来冲击市场，一方面是性能，另一方面就是能效。

据业内最新消息，Navi 44 核心封装尺寸会比想象中的还要小，要比Navi 23 更小。因为传闻将采用台积电4nm工艺打造（N4P/N4X），从 7nm / 6nm 直接到 4nm 可以说是相当大的飞跃。

结果就是，Navi 44 核心尺寸为 29 mm x 29 mm。相比之下，现有 Navi 23 封装尺寸为 35 mm x 35 mm，大家可以想象下。

缩小封装，不只是利好台式机桌面显卡，随后阉割下放至笔记本中的话，更小的封装对游戏笔记本更友好，毕竟在笔记本中空间非常宝贵。

除了核心尺寸，有消息说，RDNA 4 新架构下，有望通过更专业的光线追踪硬件堆栈来提高游戏性能。

大家可以期待下新卡在能效、光追上的提升。

虽然下一代的消息越来越多了，但今年年底发布的可能性极小，预计明年年初的CES上才可能会公布技术规格；不过，AMD 接下来将很快发布 RX 7650 GRE 金兔版本，预计拉升频率，需要的话等等看。

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