科技东风｜苹果可能要取消 10 月份发布会、英特尔 13 代现身、AMD RMP 超频工具更新

站在风口上，猪都能飞起来！《科技东风》是SMZDM的科技数码资讯专栏，旨在介绍科技圈公司的最新动态。我们将近期科技数码消费领域的新品新技术，简单汇总成《科技东风》，在每天晚上给大家带来一份数码消费日报，欢迎持续关注。欢迎给我们提出建议和意见~

今天是9月26日，值友们大家好，欢迎乘坐《科技东风》号。今天科技圈儿又发生了哪些有趣的大事小情呢？赶紧来瞧瞧，请坐好，我们出发了~

英特尔 13 代现身

据消息英特尔 13 代酷睿桌面 CPU 将于下周发布，目前似乎出现在了亚马逊英国商店，据爆料者发现这一共有四个 SKU，但目前这些商品已被撤下。

从曝光价格看，对应四个产品的售价从高到低分别是英特尔酷睿 i9-13900KF 的售价为 750 英镑(约合 5811 元)、英特尔酷睿 i7-13700K 的售价为 547 英镑(约合 4238 元)、F 型号的售价为 517 英镑(约合4006元)和 350 英镑(约合 2711 元)，i5-13600KF 的售价为 350 英镑（约 2726.5 元人民币）。

据悉，英特尔 13 代酷睿处理器将在北京时间 9 月 28 日凌晨发布，10 月 20 日上市，首发上市型号包括 i9、i7、i5 的 K 系列型号。13 代酷睿 i9K 型号会在 9 月 28 日发布后在国内开启预售，之后，10 月 13 日似乎还有一场国内发布会，届时 i7K 和 i5K 型号将开启预售。

AMD RMP 超频工具更新

Radeon Monster Profile“RMP”是今年秋季推出的 AMD RDNA 2 GPU 的增强调优实用程序，集成在 Hydra 中。近日由于选项太多，大部分 PC 用户都恐怕很难将在一大串设置中找到适合你的配置，即使是资深玩家和超频用户有时也很难快速调到最佳配置。

如今据悉，一位锐龙 CPU 调谐器的开发人员表示他正在为 RMP 工具进行更新。该程序将首次支持为 Radeon GPU 提供优化，配合 AMD Adrenaline 以实现最优性能。

@Yuri Bubliy 表示这款工具可以帮你调整 Radeon 6000 系列显卡的电压 / 频率曲线，并可以通过将工作电压降低至 6% 来释放 RDNA2 GPU 的最大潜力。RX 6800XT 示例中，RMP 为其提升了 300MHz，并在 3DMark Time Spy 测试中表现的优于 RX 6900XT 和 RTX 3090 Ti，可提示将近 13%，但功率也并没有拉下。

据悉这些配置文件是 RX 6000 系列通用的，不同的 GPU 的表现将会不同，但这可能会要搭载更好的散热才会得到更好的预期。

映泰X670E Valkyrie 主板

映泰正式推出 X670E Valkyrie 主板，作为一款 ATX 主板，搭载 X670E 芯片组，支持所有新款基于 Zen 4 架构的 Ryzen 7000 系列处理器，能够为其带来高效稳定的性能。

X670E Valkyrie 主板采用了 22 相供电、105A Dr. MOS 和数字PWM技术，支持 DDR5 内存，具有 PCIe 5.0 标准的扩展槽和 M.2 插槽。

该主板拥有三条 PCIe x16 插槽，其中前面两条为 PCIe 5.0 规格，用户同时使用第一条和第二条 PCIe x16 插槽的时候会分拆成两个八通道，第三条 PCIe x16 插槽则为 PCIe 4.0 规格；配备了四条 M.2 插槽，其中两个支持 PCIe 5.0，两个支持 PCIe 4.0，另外还有一条 M.2 E-key 插槽用于支持 Wi-Fi 蓝牙模块；四条 DDR5 内存插槽，支持 AMD EXPO 和 XMP 技术。

此外，X670E Valkyrie 主板采用了 Intel I225V 芯片支持 2.5 Gbps 以太网、Realtek ALC1220 音频芯片支持 7.1 声道输出，配备了 HDMI 2.1 接口和 DisplayPort 1.4 接口、六个 SATA 接口、USB Type-C Gen3.2 2x2（20 Gbps）规格接口等。

目前映泰并未公布 X670E Valkyrie 主板的售价及上市时间。

传音 Tecno Pova Neo 2 手机发布

传音旗下 Tecno 品牌发布了 Tecno Pova Neo 2 手机，搭载联发科 Helio G85 处理器，以及 7000mAh 的大电池，定位为入门级机型。

外观方面，Tecno Pova Neo 2 机身正面采用了目前主流的水滴屏设计，并且在屏占比方面也基本与同类机型保持一致。其机身背部左上角安置的是竖排后置双摄模组，品牌 Logo 位于右下角。

Tecno Pova Neo 2 手机配备 6.82 英寸 IPS LCD 屏，具有 HD+ 分辨率和 90Hz 刷新率。该机前置居中挖孔 800 万像素前摄，后置 1600 万像素主摄和 200 万像素景深镜头。

该机拥有三款配色，采用了特殊的五边形镜头模组。此外，该机配备 7000mAh 大电池，支持 18W 充电，运行基于 Android 12 的 HiOS 8.6。

目前，Tecno Pova Neo 2 有两个存储版本，售价为：

• 4GB + 64GB：11900 卢布（约 1451.8 元人民币）

• 6GB + 128GB：13990 卢布（约 1706.78 元人民币）

小米 Redmi A1+ 曝光

小米最近在印度推出了 Redmi A1，该公司正准备推出另一款名为 Redmi A1+ 的 A 系列手机。

据目前来看，渲染图和详细规格已曝光，Redmi A1+ 拥有三款配色，后置双摄，配备水滴屏，还有经典的背部指纹识别。

据爆料，Redmi A1+ 将配备 6.52 英寸 HD+ 显示屏，分辨率为 1600 x 720，纵横比为 20:9，触摸采样率为 120Hz，峰值亮度达 400 尼特。搭载联发科 Helio A22 处理器，与 Redmi A1 相同，搭配 2GB LPDDR4X 内存和 32GB 存储空间。软件方面，该机将运行 Android 12 操作系统。

影像方面，这款手机的背面将配备双摄像头，包括一个 8MP 主摄。前置 5MP 镜头，用于自拍和视频通话。Redmi A1+ 将配备 5000mAh 电池和 10W 充电器。

此外，该机配备 3.5 毫米耳机插孔、Micro-USB 接口、双 Nano SIM 卡槽、microSD 卡槽、VoWiFi、2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙 5.0。

苹果可能要取消 10 月份发布会

据苹果知名爆料大神 Mark Gurman 的最新消息，苹果今年将不会举办 10 月份的活动了，而是通过发布新闻稿和官网直接上架的形式推出新品。

此次的产品大概率包括升级的 iPad Pro、Mac mini 以及 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 等。

Mark Gurman 解释说，今年晚些时候将要发布的少量新品，对苹果而言都不是非常大的改变。他们只是获得一些改进的规格和芯片，而这些芯片已在 6 月举行的 WWDC 2022 活动上发布过了。考虑到这一点，苹果可能不会举行 10 月份的活动。

据悉，这并不是苹果公司第一次这样做了，苹果过去也曾通过新闻稿发布过产品，例如第一代 AirPods Pro 等。

其他简讯

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目前 NAND Flash 正处于供过于求，第四季度 NAND Flash 价格跌幅扩大至 15%-20%，绝大部分原厂的 NAND Flash 产品销售也将自今年底前正式步入亏损，意即部分供应商在运营陷入亏损的压力下，对于采取减产以降低亏损是可能的对应方式......【来源：IT之家】

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福特官宣，将推出一个独立公司“福特电马赫科技（FMeT）”来运作中国的电动车业务，加速在中国的电气化转型。从工商信息查询发现，福特电马赫科技于 9 月 19 日由福特蓝色马赫科技（南京）有限公司（2020-10-28 至 2022-09-19）更名为福特电马赫科技（南京）有限公司......【来源：IT之家】

免费送新锐龙平台散热扣具国产散热器大厂九州风神今天宣布，为已购买了九州风神散热器的用户免费送 AM5 插槽散热器支架。需要的用户可以到官网专属页面申请，只需填写联系方式、散热器序列号、购买渠道证明、以及对应的主板截图就行。手头有九州风神散热器、又计划攒台新锐龙平台的小伙伴可关注：这里

R 星表示新一代侠盗猎车手作品《GTA6》会在 2025 年推出，10 月份会有一个关于《GTA 6》的会议，届时或将会公布游戏发布日期及相关内容。此前 R 星遭受了一次网络入侵，黑客非法访问和下载了机密信息，包括下一代《GTA》游戏的早期开发视频，但游戏分析师 Michael Pachter 此前表示《GTA6》的开发从 2014~2015 年开始，游戏规模十分庞大，原定于 2024 年下半年发售，所以已经来不及重做了。......【来源：IT之家】

每天学点有用的

发现了AirPods Pro2 隐藏功能

视频源：B站@Poor Players穷玩组

（点击这里查看视频哦～）

历史上的今天

“硅谷八叛逆”、硅晶体管先驱 Jean Hoerni 出生

集成电路(integrated circuit，)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。

1924 年 9 月 26 日，Jean Hoerni 出生于瑞士日内瓦。他学生时代分别在剑桥大学和日内瓦大学取得博士学位，并在 1952 年移居美国，到在加州理工大学工作。才华横溢的 Hoerni 很快受到了“晶体管之父”威廉·肖克利（William Shockley）赏识，几年后加入肖克利半导体公司。

1947 年圣诞节前两天的一个中午，肖克利的两位同事沃尔特·布兰坦(Walter Brattain)和约翰·巴丁(John Bardeen)，用几条金箔片，一片半导体材料和一个弯纸架制成一个小模型，可以传导、放大和开关电流。他们把这个一发明称为"点接晶体管放大器"。这成为后来引发一场电子革命的"晶体管"。肖克利和这两位同事荣获 1956 年度的诺贝尔物理学奖。

肖克利虽然是一名伟大的工程师，却不是一名合格的上司，1957 年 9 月，包括 Jean Hoerni 在内的八个骨干工程师由于受不了肖克利的大家长作风，一起从肖克利半导体公司辞职。

正是肖克利，触发了形成硅谷半导体工业的创业连锁反应。在这八人中的诺伊斯与摩尔，于 1957 年一起离开肖克利并创办了仙童公司，后两人又合作于 1968 年创办了英特尔。罗伯茨·克莱顿、拉斯特和赫尔尼于 1961 年离开仙童，创办了另一家 Anelc 半导体公司。赫尔尼后来又于 1964 年离去，创办了联碳电子公司，并于 1967 年创办了 Intersil 公司。

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