帝尔TGV设备参数亮眼但量产稳定性存疑，厚板加工良率成关键瓶颈_五金工具

1. 英伟达和康宁的合作催生一个新概念，TGV玻璃基板TGV玻璃基板是先进封装的革命性材料，核心逻辑是玻璃替代硅/有机，解决AI/高速光模块的高带宽、低损耗、高互连密度、低成本痛点。2026年是量产拐点，海外巨头领跑，国内沃格、兴森、京东方加速追赶，设备与材料国产化推进。长期看，TGV将成为AI芯片、HBM、CPO的主流基板技术，市场空间千亿级。

2. 第一次体验896线双光路图像级激光雷达的车子，非常优秀，太多亮点可以分享了，后面会出详细的视频#量产最高规格激光雷达SUV全球首测##量产最高规格896线激光雷达SUV全球首测##896线激光雷达岚图泰山Ultra全球首测#

3. 下周一科技龙必看！这7只票要起飞？周末别闲着，下周一的科技主线已经浮出水面！复盘周五盘面，7只首板+连板票集体指向三大方向：CPO、商业航天、玻璃基板。这不是巧合，是资金在抢跑！连板高标：· 博云新材（002297）：5板！商业航天+新材料，市场最强高度，情绪风向标。· 彩虹股份（600707）：2板，玻璃基板+OLED，低位启动，值得盯。首板硬货：· 天通股份（600330）：一字板！CPO+玻璃基板，封单坚决，周一大概率继续。· 剑桥科技（603083）：CPO+AI算力，老龙头回归，145元的位置如果放量突破，二波可期。· 沃格光电（603773）：CPO+商业航天+玻璃基板，三概念叠加，首板换手充分。· 云南锗业（002428）：商业航天+半导体，材料端稀缺标的，62元新高附近。· 帝尔激光（300776）：玻璃基板+激光设备，创业板弹性品种。个人判断：下周主线大概率是 “科技+材料”双轮驱动，玻璃基板和商业航天是新面孔，CPO是老主线修复。周一重点看天通股份能否继续一字，博云新材能否晋级6板。⚠️注：纯个人思路，不构成投资建议。股市有风险，量力而行。你觉得下周哪个方向最强？评论区聊聊👇#A股 #科技股 #CPO #商业航天 #玻璃基板 #周末复盘

4. 周四舆情热度：②商业航天-SpaceX正式递交IPO申请，估值或超1.75万亿美元；Anthropic将向SpaceX支付近450亿美元以获取算力；（通宇通讯、再升材料、西部材料、斯瑞新材、顺灏股份、天银机电、信维通信、博云新材等）②机器人-深交所受理乐聚智能创业板IPO申请，是首家选择使用创业板第四套标准申请上市的企业。（利和兴、龙星科技、中马传动、锋龙股份、和泰机电等）③无人驾驶-交通运输部转载中国交通报文章称，广东将有序开展大湾区智能驾驶测试。（大众交通、天银机电、联创电子、索菱股份、通宇通讯、浙江世宝、德赛西威等）④玻璃基板-京东方与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。（京东方A、华映科技、龙腾光电、亚世光电、南玻A、纬达光电、美迪凯等）⑤绿电/虚拟电厂-国内首笔数据中心接入虚拟电厂参与电力现货市场交易，实现“算随电动”; 能源局发布多用户绿电直连政策；（京能电力、通宇通讯、豫能控股、立新能源、江苏新能、浙江新能等）

5. 下一批N倍黑马藏在这4大赛道。第一个，DSP电芯片，DSP电芯片是光模块的大脑，所有光信号的收发、翻译、修复和纠错都靠DSP一个芯片完成。目前DSP电芯片被美国博通和Marvell两家公司100%垄断，一颗国产都没有，DSP电芯片是光模块真正卡脖子的核心，后续大概率是一个黑马赛道。第二个，玻璃基板Copos先进封装，之前Cowos封装的硅底座太贵，产能不够，还散热差，现在全行业即将换成玻璃基板，现在这个技术的渗透率还不到1%，台积电今年就要开第一条量产线，英伟达直接砸了32亿美元把未来十年的玻璃基板产能全部锁定，从1%涨到20%，就是20倍的市场空间。第三个，硅光&CPO的封测设备，很多人不知道做光模块做硅光芯片最难的不是材料，不是设计，是封装设备。全世界能做高端硅光封测设备的就两家，德国ficonTEC和瑞典迈康尼，极度垄断。今年全球硅光封装设备的需求量直接暴涨了320%，需求爆炸，供给稀缺，垄断壁垒，国产空白，这种赛道是最容易走出十倍黑马的方向。第四个，HBM半导体材料，现在AI最大的瓶颈不是GPU，是HBM的内存，但很多人不知道HBM最赚钱的不是芯片本身，是上游的封装材料，一颗HBM3E的芯片，材料成本占了40%，现在这些高端材料，基本全靠进口，国产替代率不到5%，未来三年国产替代率要冲到50%，这就是10倍的增长空间，刚需中的刚需。

6. 11月20号的华为乾崑生态大会，Limera激光视觉传感器再次引起轰动！相比于纯视觉，带有激光雷达的多传感器融合感知到底有哪些好处？为什么华为在融合感知上能够先行一步？下面这个视频告诉你答案。是桃大的微博视频

7. 提前多少米看见能保命?华为新一代激光雷达拆解!线数高=安全?

8. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

9. 【告别铜线束缚！英特尔玻璃基板实物首曝：下一代AI芯片真容揭秘】据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。英特尔玻璃基板封装技术的商用时间节点设定在2029年至2030年。行业相关厂商如安靠科技表示相关技术已具备三年内商用准备。行业分析认为，如果玻璃基板能如其宣传那般落地实现，英特尔晶圆代工业务有望跻身全球 AI 领域顶尖芯片制造中心之列。

10. Samsung Electro-Mechanics 已向 Apple 和 Broadcom 提供玻璃基板样品，进入 AI 芯片封装材料验证阶段，切入高端供应链玻璃基板相比传统 FC-BGA 有机基板，在平整度和热膨胀控制上更优，能够解决大尺寸 AI 芯片的翘曲问题，是下一代封装的重要方向苹果同步评估，本质是短期验证方案、长期为自研 AI 芯片封装做准备，延续其强化自主技术体系的策略对三星电机而言，若进入苹果体系，将在早期市场占据优势，但当前仍处样品阶段，量产落地取决于成本与良率。

11. 离谱！192线激光雷达直接翻了四倍变成896线！还是双光路，图像级。这是啥意思？到底有多强？#安全背后有乾崑##华为乾崑896线激光雷达再创巅峰##华为新激光雷达可远距识别14cm物体# http://t.cn/AXVVKX1e

12. #深蓝S07华为乾崑激光版量产下线#科技从实验室到现实生活的进程，一个切实走向量产的产品。激光雷达的隐藏设计，让整车看起来更简洁，感知能力却没打折，特别是在复杂的城市路况下，城区 NCA 功能的表现稳得让人放心。更值得注意的是，量产进度也很稳步推进，大家马上就能进店试驾体验了，现在市场上的智能驾驶技术虽然不少，但能做到既有技术深度又有实际交付保障的，真不多见。期待后续的上市体验，真心觉得这个车值得期待！

13. 下周A股五大爆发主线，重点潜伏名单梳理！周末情绪回暖、多个细分赛道迎来重磅催化落地，资金新一轮轮动方向已经清晰。下周市场重点聚焦五大高确定性爆发方向，逻辑、催化、预期差全部梳理完毕，建议重点跟踪、择机低吸布局。一、商业航天：星链IPO倒计时，供应链迎主升行情重磅催化落地，马斯克星链SpaceX正式进入上市节奏：下周披露招股说明书，6月8日开启全球路演，6月11日敲定发行价，6月12日登陆资本市场。星链上市属于行业级里程碑事件，将彻底打开全球商业航天估值天花板。本轮行情核心逻辑不炒海外标的，只做国内核心供应链，全程死磕星链上游配套企业，随着上市节点临近，板块有望迎来持续轮动拉升，是下周极具爆发力的趋势赛道。二、AI硬件：错杀修复在即，主力资金回流反弹周五市场杀跌属于典型情绪性回调，受海外4月PPI数据超预期、加息预期升温影响，AI硬件板块集体被动下杀，基本面与产业逻辑并未发生任何破坏。经过短期充分洗盘、筹码释放风险后，下周主力资金将回流AI硬件赛道。CPO、液冷、PCB、存储芯片四大细分方向，迎来明确的超跌反弹修复行情，短期套利机会明确。三、先进封装：新技术迭代落地，产业链提前备货抢跑先进封装迎来重大技术升级，台积电6月将建成全新一代COPOS封装产线，相较现有成熟COWOS封装技术，在散热性能、生产成本、产能效率上实现全方位碾压，技术代差优势显著。产业链已开启提前两年备货模式，资金提前抢跑新技术红利。本轮COPOS新封装主线，重点锁定两大核心环节：一是玻璃基板、TGV激光打孔设备；二是球形硅微粉、高端锡膏等高端封装材料，细分赛道确定性极高。四、半导体设备材料：外部壁垒加压，国产替代加速狂奔外部封锁压力持续加码，此前中美会面并未松动半导体限制政策，史上最严《MATCH法案》落地概率超90%，最快6-7月正式生效。外部技术壁垒彻底锁死行业进口空间，倒逼国内半导体全链条自主可控提速。设备端聚焦刻蚀机、薄膜沉积设备；材料端锁定光刻胶、靶材、电子特气，整条产业链将迎来确定性极强的国产替代主升行情，中长期行情持续可期。五、光通信：年度十倍成长主线，七大分支全面爆发光通信是2026年公认的高成长黄金赛道，具备十倍级别成长空间，下周有望成为市场最强主线。逻辑三重共振：1.资金加持：行业龙头百亿级别重金押注赛道，产业资金认可度拉满；2.供需紧缺：今年1.6T光模块海量出货，光芯片、光材料行业缺口超90%，供需严重失衡；3.技术迭代：行业技术持续突破，成长逻辑持续兑现。下周重点聚焦光通信七大核心分支：光芯片、光材料、磷化铟、薄膜铌酸锂、光交换机、光器件、光纤硅光，全赛道轮动机会丰富。整体策略总结下周市场风格重回科技成长，错杀修复、技术迭代、政策替代、产业IPO多重催化叠加，五大主线高低位互补、轮动清晰。优先低吸有明确催化、低位蓄势的细分标的，规避高位纯情绪炒作个股，把握新一轮科技行情红利。风险提示：以上内容仅为市场逻辑梳理与题材前瞻，不构成投资建议，股市行情波动较大，理性投资，严控仓位，谨防追高风险。

14. 京东方A放大招！联手玻璃巨头康宁，杀入四大热门赛道！5月20日晚间，京东方A（000725）发布重磅公告：与全球玻璃材料巨头康宁签署三年战略合作备忘录，剑指玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大高景气赛道。这不是简单的产业链合作，而是京东方挣脱“面板周期”束缚、向“玻璃基技术平台”全面转型的关键一步。一、玻璃基封装载板：AI先进封装核心材料，量产在即赛道定位：高端AI芯片先进封装的下一代核心材料，替代传统塑料基板。• 核心优势：玻璃基板更平整、耐高温、信号损耗极低，完美适配2.5D/3D先进封装需求。• 京东方进展：砸下9.93亿元建成试验线，已向国内头部客户送样；部分客户完成概念验证，进入技术测试阶段，是四大赛道中最接近量产的一条。• 市场空间：伴随AI芯片爆发，先进封装材料需求井喷，玻璃基方案有望重塑行业格局。二、钙钛矿玻璃基板：从“用电大户”到“光伏新贵”赛道定位：依托显示核心能力跨界新能源，打造第二增长曲线。• 核心逻辑：京东方看家本领是大面积玻璃镀膜，与钙钛矿光伏电池制备技术高度同源。• 研发投入：搭建25mm手套箱→300mm实验线→1200mm中试线三大平台，总投资近10亿元，刚性、柔性、叠层技术三线并行。• 战略意义：一旦突破量产，京东方将彻底摆脱“面板周期”，完成从“用电大户”到“光伏玩家”的身份跨越。三、光互连：AI算力“高速路”，卡位数据中心刚需赛道定位：AI数据中心“光进铜退”核心受益者，高速通信芯片国产替代先锋。• 行业趋势：AI服务器带宽需求指数级增长，传统铜线互连瓶颈凸显，光互连成为唯一解决方案。• 京东方进展：旗下子公司Micro LED光互连芯片已产出样品并送样，直接对标海外巨头，卡位算力互联千亿级刚需市场。四、可折叠玻璃：显示主业最强协同，商业闭环成型赛道定位：折叠屏手机核心材料，与现有显示业务无缝衔接。• 行业红利：折叠屏手机渗透率快速提升，可折叠玻璃是决定产品形态与体验的关键壁垒。• 京东方优势：自2019年起布局折叠产品，已批量供货全球头部品牌；联手康宁补齐超薄高强玻璃材料短板，技术+产能+客户三位一体，商业闭环彻底打通。强强联手，重塑估值逻辑• 京东方：补齐玻璃材料短板，从“面板制造商”升级为玻璃基技术平台公司，打开成长股估值空间。• 康宁：绑定中国显示与半导体龙头，深度参与AI、光伏、算力三大黄金赛道，巩固全球材料霸权。风险提示：四大赛道均处于技术验证或中试阶段，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，商业化落地时间存在不确定性。总结京东方×康宁，不是简单的“抱团取暖”，而是产业变革前夜的战略卡位。四大赛道，个个硬核；技术协同，步步为营。摆脱面板周期，京东方的“第二曲线”，真的要来了？你看好这次转型吗？评论区聊聊。

15. 玻璃基板概念｜核心龙头精选整理玻璃基板作为超高平整超薄特种玻璃，凭借耐热稳定、板面平整、高频电学性能突出等优势，依托TGV玻璃通孔技术实现高密度互联，全面替代传统有机基板、硅中介层。适配AI算力、Chiplet先进芯片产业，是半导体高端封装核心刚需材料，行业发展空间广阔。

16. 沃格光电，市值到了1000亿这是AI算力爆发下的必然逻辑吗？一、为什么市场敢给它“千亿想象力”（必然逻辑部分） 1. 卡位AI算力最上游、最刚需、最卡脖子环节它做的是 TGV玻璃基载板，是1.6T/3.2T CPO光模块、AI先进封装的核心底层材料。传统PCB/硅基基板扛不住超高速算力，玻璃基板是下一代算力硬件的唯一路线，全球能完整量产的只有3家，沃格是国内独一家。2. 深度绑定华为算力链，订单确定性极强已锁定华为CPO长单，2025年10亿、2026年目标20亿，三年阶梯放量，产能已经锁定大客户。不是蹭概念，是直接进入英伟达+华为算力生态，AI需求爆发，它是耗材级持续放量。3. 赛道空间足够撑起千亿市值玻璃基先进封装、CPO、Mini LED、商业航天射频，四大高景气共振，机构测算：未来3–5年，仅TGV玻璃基板赛道全球空间就超数百亿规模，沃格作为龙头，叠加估值溢价，千亿市值是合理远期目标。二、为什么现在还到不了千亿，短期不是必然 1. 业绩还没兑现，目前靠预期估值2026年才是量产、扭亏、放量元年，现在收入仍以传统显示业务为主，高毛利的算力玻璃基板还在爬坡，没有实打实利润支撑千亿估值。2. 盘子小、筹码博弈重，属于题材+成长共振属于游资+机构合力票，不是纯机构长牛，上涨靠CPO、算力主线情绪，主线一退潮，估值会快速收缩。3. 扩产周期长，产能释放需要时间通格微TGV产线2026年中才大规模量产，业绩真正爆发要到2027年之后，千亿市值要等业绩兑现，不是现在一蹴而就。三、一句话总结（最实用） - 短期（半年内）：不可能到千亿，属于情绪+预期炒作，震荡为主；- 中长期（2–3年）：如果CPO全面落地、华为订单持续放量、市占率提升，千亿市值就是AI算力赛道爆发下的必然结果**；**- 现在位置：在炒未来千亿空间，不是兑现当下价值。四、你可以盯的两个关键判断信号 1. 只要 CPO板块持续景气、量能稳步放大、不出现高位巨量出货，趋势向上不变；2. 一旦华为订单落地不及预期、产线良率爬坡慢、主线退潮，千亿预期就会大幅打折。信息仅供参考，不构成投资建议。

17. 英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。#有点东西#

18. 电子玻璃材料研发商熠铎科技完成战略融资

19. 全网首发量产最强激光雷达广角+长焦双光路

20. 【点火成功！国内首条G4.5液晶玻璃基板生产线进入复产冲刺】据媒体报道，成都高新区企业成都中光电科技有限公司（以下简称“成都中光电”）特种超薄玻璃基板生产线（Q1线）智能化绿色化技术升级项目近日点火成功，标志着该生产线正式进入复产冲刺阶段。“冷修”是玻璃基板生产线经过长期高负荷运行后必须进行的系统性停窑检修与技术改造，此次一期一线冷修的成功点火，意味着生产线实现技术升级，迈出了向更高效、更智能生产转型的关键一步。点火后，产线将进入烤窑升温阶段，为早日实现良品下线、恢复产能做最后冲刺。据介绍，这条由成都中光电运营的生产线是国内首条0.5mm液晶玻璃基板生产线，一期建成三条4.5代线，年产能达300万片。成都中光电所在的成都高新区，依托京东方等龙头企业的带动作用，已聚集新型显示相关代表企业40余家，其中规上企业28家，形成了从上游材料、中游面板制造到下游终端应用的全产业链闭环。随着面板产能加速释放，目前该区已布局各类面板生产线5条，包括成都京东方AMOLED 6代线、辰显光电全球首条TFT基Micro-LED显示屏量产线，以及在建的京东方AMOLED 8.6代线。

21. 5月24日，市场热榜人数居前的三只个股1、京东方A京东方A关联苹果概念与玻璃基板两大赛道，依托自身面板主业形成业务协同，是消费电子上游材料与显示面板领域的代表性标的。玻璃基板作为显示面板、高端光学组件的关键基材，适配苹果终端产品供应链需求，公司联动行业头部企业布局该领域，延伸显示业务上下游链条，依托苹果产业链稳定需求为新材料业务提供下游场景支撑，叠加短期二级市场资金关注度提升，成为板块内热门题材标的。当前玻璃基板赛道迎来产业布局热潮，全球头部材料企业加速技术与产能卡位，国内面板厂商同步推进本土化配套布局，行业国产替代的发展空间逐步拓宽。京东方作为面板领域规模靠前的企业，具备成熟生产工艺与广泛下游客户资源，切入玻璃基板领域可实现技术复用与产能协同，相较中小厂商具备规模化成本优势。AI终端、新型显示设备迭代拉动高端玻璃基板需求，叠加苹果供应链订单支撑，公司新业务板块存在营收拓展的潜在空间，行业景气度与企业资源形成双向助力。 2、长电科技长电科技布局CPO技术赛道，同时深度对接苹果消费电子供应链，是半导体封测环节的重点上市企业。CPO作为光通信与算力硬件融合的关键技术方向，产业链景气度持续提升，公司依托封测技术储备切入该领域，获得板块资金较多关注；苹果概念依托消费电子终端芯片封测订单，为传统封测业务筑牢营收基础，叠加旗下子公司IPO审核推进的事件影响，放大个股题材热度，形成多概念共振的市场表现。全球算力基础设施建设稳步推进，CPO技术凭借低功耗、高集成特性，逐步成为高端光模块主流技术路线，带动上游封测环节工艺迭代与订单扩容，长电科技凭借多年积累的先进封测技术，可适配CPO组件封装测试需求，在细分赛道具备差异化优势。消费电子领域，苹果终端芯片迭代持续释放封测订单，为业务提供稳健现金流；子公司IPO进程提速，有助于拓宽融资渠道，反哺技术研发与产能扩张，在半导体封测国产替代趋势下，企业依托技术与客户资源，可承接海内外高端封测订单，提升市场参与度。 3、风华高科风华高科以MLCC（片式多层陶瓷电容器）为核心业务方向，归属电子元件细分赛道，依托短期走势成为被动元件板块热门标的。MLCC是电子设备常用基础被动元件，适配AI芯片、消费电子、工控设备等多领域，公司作为国内MLCC领域规模靠前的企业，围绕该品类开展研发、生产与销售，受益于行业涨价周期题材催化，叠加AI硬件产业链需求拉动，贴合产业趋势形成核心概念逻辑，获得二级市场资金关注。当前MLCC行业进入阶段性涨价周期，上游原材料成本波动叠加下游需求回暖，推动行业价格中枢上行，为元件企业盈利修复营造外部环境。AI芯片迭代后单板MLCC搭载用量提升，算力硬件增长成为需求增量核心来源；MLCC领域国产替代发展空间充足，海外厂商产能调整为国内企业腾出市场空间，风华高科依托本土化产能与成本管控优势，可承接本土供应链订单。叠加消费电子、新能源设备多元需求支撑，企业MLCC业务存在量价同步优化的可能性，依托行业周期与国产替代趋势，稳步提升全球被动元件市场的参与比重。

22. 巽霖科技完成近亿A轮融资专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的研究、生产

23. 从光伏激光霸主到玻璃基板先锋：帝尔激光的"第二增长曲线"

24. 帝尔激光实现TGV全维度技术覆盖，筑牢先进封装国产设备核心壁垒

25. 喜报！帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单顺利发货

26. 帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单发货！

27. 帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单顺利发货

28. 帝尔激光面板级TGV设备正式出货，我国先进封装核心装备取得关键突破

29. 帝尔激光：TGV设备实现晶圆级和面板级全面覆盖

30. 帝尔激光：TGV设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，超快激光钻孔设备样机试制中

31. V观财报｜帝尔激光：已完成面板级玻璃基板通孔设备出货

32. 帝尔激光：公司已完成面板级玻璃基板通孔设备出货实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

33. TGV+玻璃基板

34. 帝尔激光实现面板级TGV设备出货

35. 帝尔激光深度研报：TGV良率逼近100%临界点，2026年有望成为先进封装“卖铲人”收获季

36. 20%涨停背后：游资1亿押注帝尔激光，玻璃基板风口有多猛？

37. 帝尔激光:实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖

38. 帝尔激光TGV激光微孔设备出口订单顺利发货 | OE NEWS

39. 玻璃基板：先进封装的“新地基”，帝尔激光的第二增长曲线——副标题：TGV技术全面覆盖，帝尔激光打开半导体封装新蓝海

40. 从硅基到玻璃基：封装革命的下一站，激光站上C位？

41. 帝尔激光：TGV设备订单小批量复购

42. 帝尔激光：玻璃基板核心标的

43. TGV玻璃基板：台积电入局催化，技术逻辑与核心标的梳理

44. 玻璃基板通孔加工工艺探讨

45. 半导体玻璃基板，关联公司梳理（附名单）

46. 帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货

47. 玻璃通孔制造中的严格分析需求

48. TGV（玻璃通孔）技术全解析 + 核心企业梳理

49. 突破先进封装瓶颈|为什么TGV工艺离不开激光诱导孔刻蚀机

50. 武汉检测集团助力TGV激光加工设备技术规范落地为半导体先进封装筑牢技术根基

51. 案例分享 | 【鸿鹄】显微自动对焦成像系统：攻克TGV量产检测中的高深宽比与高效率瓶颈

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53. 帝尔激光：完成面板级玻璃基板通孔设备出货

54. 帝尔激光：公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖

55. TGV（玻璃通孔）是一种在玻璃基板上制作垂直互连通孔的核心技术，即将爆发式增长

56. TGV玻璃通孔：先进封装的“第二增长曲线”，8步拆解完整工艺链路

57. 芯片封装用玻璃基板四大核心技术一览

58. 本周五·深圳 | 线下沙龙即将开启！共同探讨激光如何赋能TGV先进封装

59. 特邀综述 | 玻璃通孔化学镀金属化研究进展

60. 喜迎开门红！检测集团助力TGV激光加工设备技术规范落地

61. 高深宽比玻璃通孔无空隙金属化工艺

62. 运行在美中韩玻璃基板中试线上的激光碱性蚀刻设备

63. 关于玻璃基板与玻璃通孔（TGV）的热机械可靠性综述

帝尔TGV设备参数亮眼但量产稳定性存疑，厚板加工良率成关键瓶颈

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