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玄戒O3的“自研”之争吵了两天:把芯片拆成一张清单,买的和小米自己做的就清楚了

源自15位全网作者

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8月24日发布的玄戒O3,这两天彻底刷屏了。36氪但网上吵得最凶的,不是跑分有多高,而是一个从玄戒O1时代就跟着它的老问题:这颗芯片,到底算不算"自研"?

B站一位自称一线芯片工程师的解读视频《一线芯片工程师怎么看小米玄戒O3》,播放量1.7万+、评论250多条,结尾那句公道话是"给玄戒后端团队加薪吧,真的不容易啊"。哔哩哔哩知乎上,"小米的玄戒芯片核心部分是自己研发的还是买来的"这个问题下,回答两极分化。知乎而唱反调的视频《210亿买了个ARM改名?小米玄戒O3自研真相》,评论区也盖了244层楼。哔哩哔哩

我把官方资料、开发板实测、媒体报道和双方论点都核对了一遍,把这颗芯片拆成一张清单,直接拿走。

先说结论:买的IP,自己设计的SoC

这件事没法一句话概括,但结论可以先给:玄戒O3是一颗"购买IP+自主设计SoC"的芯片,两派谁都没全说对。

玄戒O3的“自研”之争吵了两天:把芯片拆成一张清单,买的和小米自己做的就清楚了

买的部分,主要是前端IP:CPU用Arm新一代C1系列,10核全大核、三丛集设计,最高主频4.35GHz;GPU首发Arm的16核G2-Ultra NX。36氪基带则是外挂、没有集成,社区讨论普遍认为是联发科的方案,质疑也集中在它的发热上。

自己做的部分,主要是"怎么连、怎么配、怎么跑起来"。丛集方案是小米自己定的——直接砍掉小核,CPU性能较O1提升60%,中低负载功耗降低25%。36氪缓存上,四颗C1-Pro中核每颗1MB L2,外加16MB SLC系统级缓存,两项都是安卓端顶配——上一代O1可是完全没有SLC的。知乎

还有两处看不见的硬功夫。"沟道消除"工艺让晶体管密度直接提升5%。知乎统一融合总线架构把模块间协议转换开销最多降低75%,业界首发的LPDDR6则带来96bit位宽、113.8GB/s带宽,较O1提升48%,消息称核心合作伙伴是长鑫存储。36氪

玄戒O3的“自研”之争吵了两天:把芯片拆成一张清单,买的和小米自己做的就清楚了

还有一组数据,是两派吵架时反复引用的:小米PPT里写了自研标准单元2400+,看着很厉害,但一颗SoC里的标准单元是以亿计的。知乎质疑者用它证明"自研含量低",支持者则说SoC设计的关键不在单元数量,而在把几十亿个单元组织成一颗能跑起来的芯片。两种解读,都不完整。

两派真正吵的,是两套"自研"定义

知乎有个高赞回答给了一套三档框架,很直观:第一档,架构自研+基带自研(苹果、自研架构的骁龙、麒麟);第二档,架构或基带自研其一;第三档,架构和基带都买,“纯组装”。知乎按这个标准,玄戒O3确实挤不进前两档——这也是评论区米粉最不服气的地方:当年麒麟用Arm的时候怎么算,现在玄戒怎么就不算了?

但工程师视频的评论区给出了反方向的声音:Arm的IP是货架货,谁都能买,可同样的食材,有人把GPU堆到16核、跑分逼近桌面显卡,就像一条高赞评论说的,“就算是买预制菜能买到这么吊的也是实力”。哔哩哔哩还有流传很广的一笔账:同样是3nm、同样外挂基带,O3的面积比苹果A19 Pro大30%,总体性能强约40%;一些B站对比视频里,它的GPU甚至被拉去和桌面RX580同台比较。

往深一层说,玄戒之争其实是麒麟路线和台积电路线之争的延续。麒麟走的是国产工艺+全自主链,玄戒走的是台积电先进工艺+Arm IP+自主整合。知乎上一篇分析把这件事说透了:玄戒O3客观上承接了华为在台积电体系里留下的工程人才遗产,也给国产Fabless厂商探出了一条路。知乎而极客湾实测视频评论区里那条高赞评论,可能比吵架双方都清醒:“我作为华为用户就喜欢把玄戒想象成没被制裁的海思的IF线”。哔哩哔哩

决定体验的三个"悬而未决"

立场之争放一边,真正值得关注的是三件事。第一,5228014分的安兔兔成绩,是在低温实验室环境跑出来的,官方资料明确标注了测试环境,常温、正常功耗墙、持续负载下能留下多少,要等实机回答。36氪

第二,133mm²对手机SoC来说不是小面积,晶体管从O1的190亿涨到240亿,小米选择不压缩面积、给性能留足空间。36氪而且它首发的机型是折叠屏,散热条件比直板机更难,极客湾们的开发板上手虽然看着"外星科技",但开发板终究不是量产机。哔哩哔哩

第三,外挂基带的发热疑虑,社区里到现在没有官方回应。这三个问题的答案都在同一个地方:9月正式上市、首发搭载玄戒O3的小米18Fold,以及同款芯片的小米平板9 Pro Max。36氪那才是玄戒O3的第一次真正考试。

玄戒O3的“自研”之争吵了两天:把芯片拆成一张清单,买的和小米自己做的就清楚了

不同人可以怎么做

最后给几个实际建议。如果你只看性能和体验:这场争论可以放下,实力大概率是真的,但九月实测盯紧四项——常温持续性能、发热、续航、基带信号。

如果你在等"全国产"叙事:先降低预期。现在的玄戒是Arm IP+台积电3nm+外挂基带的组合,全链可控是目标,不是现状。关注小米更长棋局的,可以看它的两颗兄弟芯片。玄戒O100是1.22TB/s带宽的端侧AI加速芯片,端侧大模型推理最高330TPS。36氪玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片,能在本地部署200B参数大模型,两颗都计划明年正式商用。哔哩哔哩

玄戒O3的“自研”之争吵了两天:把芯片拆成一张清单,买的和小米自己做的就清楚了

雷军给自研芯片定的是"至少投入十年、至少投入500亿元",截至2025年4月玄戒累计研发投入已超过135亿元;作参照,玄戒O1已经在小米15S Pro、小米平板7系列三款终端上累计出货超100万颗。36氪O3能不能复制这条出货路线,直接决定下一代玄戒的投入节奏。

对了,还有个彩蛋:玄戒O3的芯片里藏了一个"OK"手势,Are you OK。雷军的回应是,芯片很贵,别拆。36氪

年底的牌桌上不会只有玄戒。主频冲到5.01GHz的第六代骁龙8至尊版,消息指向小米新旗舰首发。微博联发科的天玑9600 Pro则直接跳上了2nm。知乎它们和等着实机验证的玄戒O3一起,会让今年下半场的旗舰大战热闹得多。

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