小米将于9月7日正式发布旗下首款旗舰中折叠手机——小米18Fold。作为小米首次将折叠屏产品纳入数字旗舰系列的作品，小米18Fold不仅带来了全新的机身形态，更承载着小米目前定位最高端的综合技术探索。这款机型打破了以往大折叠与小折叠的固有思路，采用合上为5.38英寸外屏、展开为7.58英寸内屏的“中折叠”阔屏设计，内外屏比例接近标准纸张比例，旨在兼顾单手握持的便携度与大屏浏览的实用性。而支撑其高端体验的核心，正是小米三大自研尖端科技的首次同机集结。
第一项尖端科技是自研的小米玄戒O3 AI旗舰SoC。这颗芯片基于台积电3nm工艺打造，采用十核全大核CPU架构，安兔兔综合跑分突破522万分，在底层奠定了强劲的算力与能效基础。与此同时，玄戒O3还全球首发支持长鑫LPDDR6内存，通过大幅提升的数据传输带宽，有效保障了手机在高负载、多任务并行以及大屏渲染时的稳定与流畅。
第二项尖端科技是新一代小米澎湃OS4系统。在有了强大硬件支撑的前提下，澎湃OS4承担起了软硬件协同与全场景互联的重任。该系统针对中折叠屏幕的阔屏形态进行了深度专属适配，优化了大屏多窗口交互、分屏协作以及应用连续性体验，让大屏不再只是单纯的画面放大，而是能够真正提升日常办公与信息浏览效率的生产力工具。
第三项尖端科技则是Xiaomi MiMo端侧大模型。结合玄戒O3芯片中专为AI优化的算力模块以及澎湃OS4的底层调度，MiMo大模型实现了本地智能运算的全面升级。端侧处理不仅降低了交互延迟，还能更好地保护用户个人隐私。在本地AI算力的加持下，大模型可以高效完成信息提取、文本总结以及跨应用任务处理，推动手机智能体验向更实用、更便捷的方向演进。
除了三大核心尖端科技的深度联动，小米18Fold在机身结构与基础硬件上也维持了高端规格。耐用性方面，新机采用了新一代小米龙骨转轴，内屏配备双层UTG超薄玻璃，外屏覆盖小米龙晶玻璃，有效改善了折痕控制并提升了整体抗跌落能力。续航方面，机身内置了6000mAh的小米金沙江电池，配合高含硅量设计与叠片工艺，在保持轻薄的同时提供了充足的电量保障，并支持67W有线与50W无线快充。影像方面，新机搭载了徕卡专业三摄组合，涵盖2亿像素主摄、潜望长焦与超广角镜头，满足全焦段的拍摄需求。
小米18Fold通过玄戒O3芯片、澎湃OS4系统与MiMo端侧大模型的全栈自研技术打通，配合全新的中折叠形态与扎实的硬件配置，展示了小米在芯片、系统和AI领域的全面积累，也为高端折叠屏市场带来了全新的产品思考。
