玄戒O1芯片出货超百万颗，自研芯片将覆盖全生态

4月27日，在小米投资者日活动上，CEO雷军带来重磅消息：小米自研的玄戒O1芯片出货量已成功突破100万颗大关。这一里程碑式的成就，标志着小米在自研芯片领域迈出了坚实的一步。

作为小米首款高端旗舰SoC，玄戒O1于2025年5月正式发布，是中国大陆首颗采用3nm先进制程的自研SoC芯片。该芯片集成190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗3.9GHz Cortex-X925超大核，GPU为Immortalis-G925 16核图形处理器，安兔兔跑分突破300万。

目前，玄戒O1已成功搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra以及小米平板7S Pro三款终端设备上。根据销售平台数据推算，百万出货量数据真实可靠。

雷军透露，未来小米自研芯片将进一步拓展应用范围，搭载于小米汽车等更多终端产品上，构建统一底层硬件，彻底打通人车家全生态。目前，新一代自研芯片与AI大模型、自研操作系统的深度融合已确定详细排期。

雷军表示，小米自研大芯片自2021年重启，就计划至少投资10年、至少投资500亿元。截至2025年4月底，小米玄戒研发投入已超135亿元，团队超过2500人。这种在关键技术领域的长线投入，显示出小米正在加速摆脱对外部核心供应链的依赖，支撑全场景智能生态战略。