Zen6架构大爆发！AMD新一代Medusa APU跑分实测曝光

AMD下一代Medusa Point Zen6 APU工程机跑分新鲜出炉，光是低频状态下的成绩，对比上代旗舰提升幅度就足够震撼，新一代移动端芯片的潜力直接拉满。

工程机基础硬件规格

这次曝光的样品是锐龙9定位处理器，搭载在Plum-MDS1专属评估平台，全新FP10封装，面向28W-45W主流轻薄本、创作本功耗区间。

核心架构采用4颗Zen6大核+6颗Zen6c能效核，合计10核20线程，单颗核心搭配1MB二级缓存，整机拥有32MB大容量三级缓存。

目前工程样机锁频严重，标称基础频率2.4GHz，实际运行仅稳定在2.0GHz-2.06GHz，远达不到量产版预期加速频率。核显同步升级RDNA3.5+架构，最高配备8组计算单元，图形与AI算力同步升级。

Geekbench跑分性能涨幅

Geekbench6.6实测分数：单核3174，多核15092。

拿当下热门锐龙AI9 365作为参照，这颗低频样品单核性能直接提升29%，多核同步上涨22%。

要知道上代Zen5架构芯片加速频率能冲到5.0GHz，而这颗Zen6样品全程不到2.1GHz运行，架构IPC提升幅度非常夸张，等后续放开频率，性能差距还会再拉开一大截。

AI算力全面升级，指令集补齐短板

本次跑分首次实锤Zen6完整支持FP16 AVX-VNNI指令集，补齐半精度浮点神经网络运算能力。

搭配集成RDNA核显与内置NPU协同加速，本地AI绘图、文案处理、视频剪辑这类端侧任务的处理速度、功耗控制都会优化不少。

官方性能路线图也能看出，从Phoenix到Medusa几代APU迭代，整机AI综合算力最终会实现十倍以上提升，AI本的体验会彻底拉开和老款机型的差距。

后续产品线规划与发布节奏

除了这款10核移动APU，AMD还规划了旗舰混合芯片方案，将10核移动端模组搭配12核桌面CCD，堆出最高22核的顶配型号，兼顾轻薄便携与极限多核生产力。

整套Medusa Point系列产品预计亮相CES展会，距离正式量产还有充足打磨周期，现阶段工程机的锁频成绩只能算是冰山一角。

简单总结

现阶段仅仅是限制频率的工程样品，就能实现近三成单核涨幅，足以证明Zen6架构的底子很强。不管是日常办公、游戏还是本地AI创作，新一代AMD笔记本都会有肉眼可见的提升。国产DIY玩家、轻薄本创作者可以静静蹲一波后续解禁的满频跑分数据。

大家更看重笔记本CPU单核性能，还是本地AI处理能力？

#AMD #Zen6 #电脑硬件 #CPU爆料 #DIY装机 #数码科技 #笔记本芯片