铠侠一口气跳了两代:230层给你,332层给AI

源自23位全网作者

07:35

最近铠侠的消息全是股市大戏:财报利润率干到80%、股价上蹿下跳。但比K线更值得普通用户盯着的,是它悄悄送样中的两代闪存芯片——而且这两代,命运完全不同:一代奔着你的钱包,一代喂AI的大胃。

先把两代拆开:230层和332层,干的不是一个活儿

7月30日,铠侠官宣第九代BiCS FLASH开始送样,首批是1Tb容量的TLC颗粒。有意思的是,它的堆叠层数只有230层,跟前代BiCS8基本持平——在"层数竞赛"卷生卷死的闪存行业,这操作看着像倒退。微博

再看第十代BiCS:332层,7月初已面向数据中心客户送样,预计2027年量产。层数暴涨、单颗容量更大,一看就是奔着AI服务器的胃口去的。微博微博

铠侠一口气跳了两代:230层给你,332层给AI

一稳一猛,铠侠中国官方10月底亲自下场解释:第九代兼顾高性能与投资效率,第十代聚焦更高存储密度,智能终端和数据中心,两条线各吃各的。微博

不堆层数的第九代,凭什么给消费者"加料"?

关键不在楼层高度,在户型改造。第九代虽然层数没涨,但核心电路大改:用了和第十代相同的CMOS制造技术,NAND接口速率直接拉到4.8Gb/s。翻译成人话:同样的芯片面积,吞吐更快、响应延迟更低、还更省电。微博

这对谁最实用?接口带宽受限的移动平台——轻薄本、掌机、手机。以后你买的新SSD,可能不是"更快的大楼",而是"电梯更多的老楼":峰值参数不一定暴涨,但掉速、发热、卡加载这些体验问题会少一大截。微博

铠侠一口气跳了两代:230层给你,332层给AI

第十代的332层,短期内真不一定轮得到你

评论区问得最多的一句:"多久才能用上?"先泼冷水:两代都还在送样阶段,量产时间、价格、搭载的终端产品均未披露。第十代官方口径2027年量产,而它瞄准的超大规模数据中心场景,本身就是铠侠产能表上最紧的板块——此前财报已披露2027年NAND产能售罄。再加上300层以上堆叠要切换"以钼代钨"的新工艺,爬坡难度不低。所以指望新闪存投产来打破这轮涨价,至少短期内不现实。微博知乎微博

这轮涨价该不该等?说句实话

眼下的行情是:消费级SSD大宗价连涨六个季度,一年涨了接近4倍,机构对Q4 NAND合约价的预期还是季增15%~20%。第九代"少堆层、多用成熟产线"的思路,本质是帮铠侠把成本和投资效率打下来——长期看,这是消费级产品降价的技术伏笔;但证据链只能说到这里:它的颗粒要变成你手里的SSD,大概率是2027年往后的事。知乎36氪

铠侠一口气跳了两代:230层给你,332层给AI

所以结论很简单:现在刚需装机、扩容,按现有型号对号入座买就行,别等"下一代";真正值得等第九代落地的是轻薄本和掌机用户,等的是低功耗和不掉速,不是更便宜的容量。至于评论区追问的"和长江存储比差距多大"——两家技术路线各有底牌,但口径可比的数据还不够,这篇先不下结论。

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