致敬经典,银昕 FLP02 + 铭瑄 电竞之心 B850M + 影驰 5070 装机

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2026-10-19 16:45:03 0点赞 0收藏 0评论
致敬经典,银昕 FLP02 + 铭瑄 电竞之心 B850M + 影驰 5070 装机



前言

今天装一台复古塔式主机,机箱选用了银昕 FLP02,中塔规格,尺寸为494 mm × 232 mm × 472 mm(H × W × D),仿软碟机造型的5.25''挡板,结合经典米白配色,完美融合90年代怀旧元素与现代功能,硬件兼容方面,散热器限高182mm,顶部支持安装360mm冷排,显卡支持到386mm,电源支持到250mm,存储方面支持3个5.25''、4个3.5''和2个2.5'',机箱预装了2把12cm进风风扇和1把12cm排风风扇,并带有显卡支架。此次装机硬件平台为R7 9800X3D + B850 + RTX 5070,主板搭配了铭瑄 iCraft B850M WIFI 电竞之心,全新外观设计,用料扎实,性能在线,内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2,显卡选用了影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC,适合无光黑色主题装机,水冷选用了银昕 S360 Pro 暴风眼 一体式水冷散热器,水冷头带有120mm散热风扇,能有效降低主板供电部分的温度,电源选用了微星 MPG A850G PCIE5,采用全日系105℃电容,带有10年质保。

配置清单:
处理器:AMD 锐龙 7 9800X3D
主板:铭瑄 iCraft B850M WIFI 电竞之心
内存:宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2
显卡:影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC
固态硬盘:宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器:银昕 S360 Pro 暴风眼
电源:微星 MPG A850G PCIE5
机箱:银昕 FLP02

整机展示

银昕 FLP02 复古塔式机箱,采用90年代怀旧元素设计,并融入现代功能,采用经典米白配色,向经典致敬。

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机箱背面,电源下置设计。

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机箱45°视角。

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俯视角度。

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非侧透设计。

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机箱顶部,开有散热开孔。

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仿软碟机造型的5.25''挡板,可以安装光驱等设备。

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控制面板,从左至右依次是电源开关、锁定/解除控制锁孔、重启键、风扇一键全速开关、数码管(动态显示风扇转速百分比)。

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前部下方的格栅设计及经典的银昕logo。

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格栅细节。

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前置接口,包括2个USB 3.0、1个Type-C、二合一音频口。

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前部预装的2把进风风扇。

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机箱尾部一览,上方为主板接口区域和后置风扇位,已经预装了1把12cm风扇。

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显卡接口区域和电源位。

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移除机箱侧板,主板侧展示。

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侧后方视角。

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主要部件区域。

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暴风风扇,提供辅助散热,有效降低主板MOS供电、高频内存和高速SSD温度。

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风扇支架支持更换标准120风扇。

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内存部分。

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主板接口保护罩及镭射电竞之心logo。

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机箱尾部预装的12cm排风风扇。

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360冷排安装在机箱顶部。

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水冷管走管、主板24pin走线及前置跳线走线。

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控制面板内侧,可以连接风扇。

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显卡部分。

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全金属显卡背板。

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机箱自带的显卡支架。

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显卡供电线走线。

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机箱前部预装的2把12cm进风风扇。

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机箱预装的硬盘支架。

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桌面摆放效果。

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达摩鲨 SK88 PRO 键盘,造型配色相当复古。

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达摩鲨 M3V2 鼠标。

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配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。

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内容物一览,包括安装与保修指南、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、社区广告页。

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CPU本体,AMD 锐龙 7 9800X3D,采用TSMC 4nm FinFET工艺,ZEN 5 架构,8核16线程,基础时钟频率4.7GHz,至高加速时钟频率5.2GHz,104MB游戏高速缓存(L2+L3),120W TDP,有2个显卡核心,显卡频率为2200MHz。

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铭瑄 iCraft B850M WIFI 电竞之心 主板,包装采用了较为简约的设计,正面包括主板型号和散热装甲简图,右下角用橙色标注了所使用的芯片组。

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包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。

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主板本体部分,采用黑色PCB,覆盖了大面积的黑色散热装甲,布局规整,颜值在线。

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主板背面,焊点饱满,PCB表面处理非常干净。

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主板接口保护罩,延续标志性SkylightRGB合金散热装甲,凌厉线条与金属质感交织,亮面部分带有RGB灯效,带有电竞之心镭射logo,彰显硬核电竞基因。

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散热装甲采用格栅开孔设计,增大散热面积,覆盖供电部分MOS与电感,接触面之间采用高品质导热硅条,能充分发挥处理器的性能。

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AM5 插槽,CPU接口保护罩。

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密集的CPU针脚。

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供电部分,采用10+2+1相供电设计,配备更先进的60A SPS(Smart Power Stage)技术,更佳化每一相电源,TDP至高解锁至250W,稳定释放处理器潜能。

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主板上方的散热装甲,同样有格栅开孔设计,增大散热面积,表面印有电竞之心logo。

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8Pin+8Pin CPU供电接口。

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内存插槽方面,这块主板配备了4条DDR5内存插槽,支持双通道内存技术,最高支持256GB,优化内存走线设计,超频最高支持到8000MHz+。

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主板24Pin供电接口,前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置,包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB Type-C(20Gbps)接口。

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主板右上角的数显Debug诊断灯,能快速找出主板故障位置。

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主板下方区域,覆盖了黑色散热装甲,表面印有iCraft字样和电竞之心logo。

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显卡瞬拆结构,按下后即可快速取下显卡。

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金属包边加固的PCIe 5.0 x16插槽。

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芯片组散热片上方的散热装甲,散热装甲上面印有电竞之心的logo,非常精美。

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扩展方面包括2条PCIe插槽,一条带金属包边加固的PCIe 5.0 x16,一条PCIe 4.0 x4。

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集成声卡,采用瑞昱ALC1220声卡。

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拆除M.2散热装甲后,可以看到3个M.2 SSD插槽,包括2个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽和1个PCIe 4.0 x2 M.2 SSD插槽。

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散热装甲正面。

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散热装甲背面贴有导热垫。

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AM5接口背板。

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主板背面上半部分。

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主板背面下半部分,印有iCraft字样。

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主板I/O接口部分,包括4个USB 2.0接口、CLR_CMOS/BIOS FLASH 快捷按钮、1个DP 1.4接口、1个HDMI 2.0接口、1个USB-C 10G接口、4个USB 10G接口、1个5G LAN接口、Wi-Fi天线接口、5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组合。

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附件方面,包括主板宣传卡、信仰贴纸、WiFi天线、2条SATA线缆、M.2螺丝包、螺丝刀。

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宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装,内存本体,采用黑色散热马甲,上方有装饰条纹,中间印有宇瞻logo,整体上较为简约。

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摆拍效果。

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内存背面,设计上与正面一致,右下角贴有铭牌贴纸。

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宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

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影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC,显卡正面,3风扇设计,采用铝合金银河装甲,搭配寒光星β散热器。

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显卡背面,采用金属材质背板,辅助散热,背板上印有金属大师系列名称,中间有GEFORCE RTX字样,右侧是贯穿开孔设计,提升散热效能。

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显卡顶部一览,开有散热开孔,可以看到内部的散热鳍片。

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显卡立起来的效果。

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显卡16pin供电接口。

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寒光星β散热器,采用霜环风扇,铝合金上盖。

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金手指有保护套保护。

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显卡背部细节。

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接口部分,包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。

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银昕 S360 Pro 暴风眼 一体式水冷散热器,包装是银昕一贯的风格,正面带有产品简图及型号。

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包装背面是详细的规格参数、特性图片及尺寸说明。

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附件一览,包含产品说明书、安装配件及扣具、暴风风扇。

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一体式水冷散热器本体。

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无光冷头,顶部可以安装标准120风扇支架,冷头水泵转速800~3400 RPM ± 10%。

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纯铜底座,带有保护膜。

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水管采用EPDM橡胶管。

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已经预装了冷排风扇,风扇转速0~3000 ±10% RPM,风量0~86 CFM,风压0~5.0 mmH₂O,噪音值 7.5~39 dB(A)。

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风扇侧面的银昕logo。

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铝制360冷排。

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水冷管连接处做了加固处理。

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冷头位置的暴风风扇,安装后可以显著降低主板供电部分的温度。

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安装CPU。

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安装内存。

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内存上机后多角度展示。

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安装SSD。

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假组上显卡。

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性能测试

全新PTM UI BIOS,心流式交互设计,化繁为简,置身玩家角度,采用PC移动化设计理念,创新排版布局,使BIOS体验兼具简洁、高效、易用,大幅提升操作感受。

预览界面,能很直观看到硬件信息及状态。

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收藏夹界面。

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高级界面。

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超频界面。

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状态界面。

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启动界面。

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工具界面。

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风扇曲线设置界面。

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MaxsunSync2 个性化灯控软件。

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CPU-Z截图。

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主板BIOS已经更新到最新版本。

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内存信息。

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显卡信息。

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CPU-Z跑分测试。

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GPU-Z截图。

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Cinebench R23 测试结果,CPU多核为23161 pts。

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Cinebench R23 测试结果,CPU单核为1969 pts。

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3DMark Fire Strike Ultra 得分14942,显卡得分14751。

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3DMark Time Spy 得分10394,显卡得分11208。

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3DMark Port Royal 得分为15142。

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3DMark Steel Nomad 得分为5444。

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AIDA64 FPU 拷机测试,R7 9800X3D 全核心5.0GHz,测试10分钟,
CPU核心平均温度:59.4℃ 57.4℃ 61.2℃ 60.5℃ 60.5℃ 60.4℃ 58.7℃ 59.4℃。

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使用Furmark显卡进行测试,满载下测试10分钟,温度最高为67℃。

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完。

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