LG Innotek斥资71.4亿元扩建FC-BGA封装基板产线，2027年量产
06-04 18:26
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微信公众号 2026-03-24
新浪微博 2026-05-31
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1. 9000万研发费背后，宇树科技能靠42亿补“大脑”短板吗？
微信公众号 2026-03-24 00:00:00
2. 【全球巨头抢滩玻璃基板量产！英特尔印度建厂+美国扩产】英特尔联合3DGS在印度投资223亿元建玻璃基板工厂，同步推进美国新墨西哥州量产基地建设；台积电、三星电机、英伟达等加速布局，行业普遍预计2026年为商业化元年、2028年进入早期量产，CAGR将达67.2%。-----AI与高性能计算爆发正强力驱动先进封装升级，玻璃基板作为下一代关键载体，量产进程全面提速 。英特尔携手美国技术公司3D Glass Solutions，在印度奥里萨邦启动总投资约33亿美元的半导体基板制造项目，聚焦玻璃基板、高密度互连基板等先进封装核心材料，预计5—6年内建成，创造超1800个高技能岗位 。此前，其位于布巴内斯瓦尔的封装试验厂已破土动工，规划年产5000万台玻璃基板3D封装单元 。与此同时，英特尔正改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地，并在亚利桑那州设立试验线，配套EMIB封装技术 。全球范围内，台积电CoWoS-G试验线今年启动、2028年量产；三星电机瞄准2027年量产；中泰、东方证券均指出，2026年有望成为玻璃基板商业化元年 。除封装外，玻璃基板还因耐高温特性，被看好替代铝碟片应用于HAMR硬盘，支撑大容量存储需求 。SEMI预测，玻璃基板将于2028年进入早期生产阶段，2028—2040年复合年增长率高达67.2% 。#烈焰童子说# #科技妈咪# #科技先锋官#
新浪微博 2026-05-31 00:00:00
3. 高压功率模块封装的绝缘与可靠性：材料、方波电荷输运、局放检测、制造验证、工程化优化
微信公众号 2026-03-20 00:00:00
4. #网易提供2000个转正实习岗位#近日，网易启动2026年春季校园招聘计划。本次春招规模较往年大幅扩增，面向2027届毕业生开放近2000个转正实习岗位，职位覆盖研发、策划、美术、运营等多个方向。网易游戏校招相关负责人表示，实习生总招聘数量较去年增长70%，技术岗位招聘规模较去年翻倍，实习生整体转正率超50%，其中核心研发岗位实习转正率接近70%。去年秋季校园招聘，网易有1500名应届大学生入职。 针对新加入公司的应届毕业生，网易有运营多年且成熟的“易计划”校招培养项目，不仅定制成长计划和全程的专业导师辅导，还特别设立了全封闭的实践训练mini项目。通过Mini项目实践训练，不同岗位的校招新人将组成团队，还原真实工作场景，从无到有共同完成一款互联网产品的开发全流程。该培训项目曾获得全球培训领域的最高奖项“ATD卓越实践奖”，孵化出《第五人格》等众多精品。此外，网易游戏今年还推出了“ArtSpark计划”等招聘计划，面向艺术类在校生开放概念原画、角色制作、场景编辑、特效动画、GUI、技术美术(TA)、音视频设计等岗位。 网易方面表示，网易将大力招聘行业稀缺的“复合型”人才，打造既精通算法与图形引擎，又深谙游戏设计的跨界融合能力的人才团队，确保技术真正落地、给用户创造更好的体验。未来，公司将持续在垂类模型、AI原生玩法、复合型人才培养等方面保持高强度投入，培养更多具备前瞻视野、跨界能力的数字内容产业人才。#网易技术岗位招聘规模翻倍#
新浪微博 2026-04-02 00:00:00
5. 当车企开始卷流程，比造车更快的是招人 #启境 #华为乾崑 #华系大厂 #有一种效率叫启境 #启境的招聘速度也太快了
抖音 2025-12-19 00:00:00
6. 2026年全国半导体与未来产业“全景图”正式落子
微信公众号 2026-03-28 00:00:00
7. 这个3D打印芯片封装工艺，革新半导体制造
微信公众号 2025-12-07 00:00:00
8. 华为韬定律炸穿美国封锁，绕开光刻机，重新定义芯片规则！#ai #芯片 #华为 #半导体 #燃起来了大国重器
抖音 2026-05-25 00:00:00
9. 春招进行时，应届生身份的界定常让毕业生们感到困惑。从职场人的视角来看，应届生身份的认定虽存在普遍共识，但企业执行的尺度却大有不同。一般而言，应届生通常指毕业当年及择业期（通常为2年）内未落实正式工作单位的毕业生。然而，这一定义的“弹性空间”往往掌握在企业手中，需具体问题具体分析：国企、事业单位等体制内单位：执行标准相对严苛，往往以毕业时间为准绳，同时严格审查社保缴纳记录。一旦毕业生在择业期内缴纳社保，可能直接失去应聘资格。民营企业、外资企业等市场化主体：态度更为灵活务实。部分企业仅以毕业时间为判定依据，甚至将范围放宽至毕业3年以内；其关注点更聚焦于候选人的实际能力、项目经验和岗位匹配度，社保记录并非决定性因素。基于此，为求职者提供三点建议：1. 投递简历前，务必仔细阅读岗位中的“应届生定义”条款。不同企业对“应届生”的界定可能大相径庭，需精准对标岗位要求，避免无效投递。2. 若已缴纳社保记录，建议优先关注私企的招聘机会。在简历和面试中，需强化技能证书、项目成果、实习经历等能力的展示，以差异化优势弥补身份标签的不确定。3. 对于往届生而言，无需过度纠结于“应届生”身份的得失。应聚焦自身优势，通过清晰的职业规划、扎实的项目经验、行业认可的资格证书等，突出与目标岗位的匹配度。作为过来人，想告诉大家，身份标签只是入场券，决定你能走多远的，永远是解决实际问题的能力。与其在身份定义的纠结中内耗，不如将精力投入核心竞争力锻造深耕专业技能、积累项目经验、提升职场软实力。真正的机会，永远属于那些用实力打破边界、用行动做好准备的职场人。#春招中应届生身份怎么界定##我的春招故事#
新浪微博 2026-04-01 00:00:00
10. 2026 年了，「大厂光环」彻底碎了吗？为什么现在的应届生更倾向于去「专精特新」的小巨头企业？
知乎 2026-03-20 00:00:00
11. APEC2026前瞻洞察：功率芯片与半导体封装
微信公众号 2026-05-18 00:00:00
12. 功率半导体圈沸腾了！ACE2026数十家展商齐秀硬核新品
微信公众号 2026-01-22 00:00:00
13. 王传福又放大招！比亚迪自研4nm智驾芯片横空出世！
哔哩哔哩 2026-05-28 00:00:00
14. 人工智能科学家吴恩达发了一篇长文，讨论了硅谷新兴的AI前线部署工程师（FDE）岗位以及AI工程师的未来。硅谷最近有一个很火的新岗位，叫AI前线部署工程师（FDE）。简单来说，就是AI公司派工程师驻扎到客户公司里，帮他们定制AI解决方案，比如搭建和调优适合客户业务的AI智能体工作流。自从OpenAI和Anthropic开始组建专门的FDE团队派驻到客户那边，很多人又开始关注这个职业方向了。吴恩达说，FDE这个角色其实不算新鲜事。大概二十年前Palantir就这么干了，当时是派工程师去政府机构，在那些断网的安全网络上干活。做FDE光技术好还不够，你还得会沟通，有时候还得懂点商业。比如你得跟客户聊清楚他们到底要什么，帮他们排优先级，把复杂技术讲明白，客户提了不靠谱的需求你还得礼貌地怼回去。现在FDE又火起来，主要是因为把一个现成的大模型改造成适配某个企业具体业务的智能体工作流，这活儿实在太多太复杂了。不过吴恩达认为，AI工程师的岗位数量会远远超过FDE。原因很直接：一家公司可能接受几个外派的FDE，但大多数公司肯定更想让自己的员工来做自己的项目。他自己的团队也是这样，虽然也招FDE，但招的AI工程师多得多。还有一个很现实的顾虑：FDE很难做到厂商中立，他们本质上就是来把自家产品深度嵌入客户体系的。现在AI领域变化太快，谁也说不准一年后哪家的服务最好，保留选择权特别重要。让FDE把公司流程跟某一家供应商绑死，等于放弃了未来换方案的灵活性。吴恩达观察到，当前市场对AI工程师的需求正在猛涨。这些人需要会用大模型提示词、智能体框架、评估工具这些AI软件组件来构建应用，还得能熟练使用Claude Code、Codex这类AI编程助手。随着这个角色逐渐成熟，他预计会像当年通用软件工程师分化出前端、后端、移动端、数据工程、运维那样，AI工程师也会分化出更多细分方向。未来可能会出现LLMOps工程师、评估工程师、AI数据工程师这些我们现在还叫不上名字的新角色。但眼下，那些什么都能干的全栈型AI工程师正在创造巨大的价值，市场对他们的需求非常旺盛。吴恩达说他很期待未来十年AI工程领域不断冒出新的专业方向，创造更多就业机会。#科技先锋官##How I AI#
新浪微博 2026-06-03 00:00:00
15. AI电源和汽车逆变器都在盯上的芯片嵌入封装：面板级功率模块为什么开始升温？
微信公众号 2026-06-03 00:00:00
16. 苏州东微半导体研发生产总部基地奠基
微信公众号 2026-05-08 00:00:00
17. 【京东联合15所高校，首批定向培养千名智慧仓运维员】近日，京东联合全国15所高校在北京总部举行“自动化人才订单班”合作签约仪式，首批定向培养1000名智慧仓运维员，将于今年秋季开学。这是京东在自动化人才领域规模最大的一次校企共育合作，标志着“入学即入职、毕业即上岗”的产教融合模式进入实质性落地阶段。京东联合15所高校，首批定向培养千名智慧仓运维员
新浪微博 2026-05-12 00:00:00
18. 大摩分析师Shawn Kim在最新报告中给出几个关键预测：- 2026年全球半导体收入预计达到1.6万亿美元，同比增速约96%- 到2030年，Agentic AI可能带来325亿–600亿美元的CPU增量机会，同时带来15–45EB的DRAM新增需求，相当于当前全球产能的26%至77%，这些都是增量的机会。- AI需求支撑TSMC维持未来五年约20%的收入复合增速。此外中国大陆的AI GPU代工机会可能成为增量。- HBM市场规模从2023年的约30亿美元，到2026年约510亿美元、2027年约720亿美元，HBM未来的市场持续饥渴。- AI GPU/ASIC和Networking使基板在整个ABF需求中的比重，预计从2020年的约18%升至2030年的75%以上。
新浪微博 2026-04-28 00:00:00
19. 投融资|LG伊诺特在龟尾投资约71.4亿元,生产FC-BGA和摄像头模组
20. 韩国:AI时代来临 技术蓝领成香饽饽
新浪财经
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